有価証券報告書-第107期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

【提出】
2014/06/27 14:16
【資料】
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【項目】
76項目
(重要な後発事象)
当社は、当社のセミコンダクター事業部の半導体の開発・製造・販売に関する事業を、平成26年3月27日付でパナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱との間で締結した分割契約書に基づき、平成26年6月1日付で同社に承継させる会社分割を実施しました。その目的は、商品開発・マーケティングを基軸とした事業一元化によるソリューション力の強化を図るためです。
・承継会社の名称
パナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱
・会社分割する事業内容
半導体の開発・製造・販売
・会社分割の形態
当社を分割会社とし、パナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱を承継会社とする吸収分割
・実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)に基づき、共通支配下の取引として処理しています。

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