有価証券報告書-第107期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(1)技術受入契約

相手先	国名	契約の内容	契約期間
MPEG LA LLC.	アメリカ	MPEG-2に関する特許実施の許諾	自 平成23年1月 至 特許満了日
QUALCOMM INC.	アメリカ	3G携帯電話及び基地局に関する特許実施の許諾	自 平成13年3月 至 特許満了日

(2)技術援助契約

相手先	国名	契約の内容	契約期間
MPEG LA LLC.	アメリカ	MPEG-2に関する特許実施の許諾	自 平成9年7月 至 特許満了日
		MPEG-4Visualに関する特許実施の許諾	自 平成12年1月 至 特許満了日

(3)クロスライセンス契約

相手先	国名	契約の内容	契約期間
Texas Instruments Inc.	アメリカ	半導体・その他製品に関する特許実施の相互許諾	自 平成18年4月 至 平成28年3月
Eastman Kodak Company	アメリカ	デジタルカメラ等に関する特許実施の相互許諾	自 平成19年12月 至 平成29年12月
Koninklijke Philips Electronics N.V.	オランダ	携帯電話・AV製品に関する特許実施の相互許諾	自 平成19年3月 至 特許満了日
SAMSUNG Electronics Co., Ltd.	韓国	半導体特許に関する特許実施の相互許諾	自 平成20年1月 至 特許満了日
パイオニア㈱	日本	主要AV製品に関する特許実施の相互許諾	自 平成18年4月 至 平成30年3月

(4) パナソニック ロジスティクス㈱の株式の一部譲渡に関する株式譲渡契約書等の締結
当社は、当社100%出資の連結子会社であるパナソニック ロジスティクス㈱の普通株式の一部を日本通運㈱に譲渡することに関して、平成25年5月24日付で、日本通運㈱との間で株式譲渡契約書及び株主間協定書を締結しました。
上記に従い、当社は、平成26年1月20日に、パナソニック ロジスティクス㈱の普通株式の66.6%を日本通運㈱に譲渡しました。
(5) パナソニック ヘルスケア㈱の株式の譲渡に関する株式譲渡契約書等の締結
当社は、平成25年9月27日開催の取締役会において、当社100%出資の連結子会社であるパナソニック ヘルスケア㈱(以下、「PHC」)の全株式及び関連資産を、コールバーグ・クラビス・ロバーツ・アンド・カンパニー・エルピーの関連者である投資ファンドが実質的に全株式を保有するパナソニック ヘルスケアホールディングス㈱(以下、「PHCHD」)に譲渡等することを決議し、同日付でPHCHD及びその株主であるケーケーアール・ピーエイチシー・インベストメント・エルピー(以下、「KKR PHCインベストメント」)との間で株式譲渡契約書を、KKR PHCインベストメントとの間で株主間契約書を、それぞれ締結しました。
上記に従い、当社は、平成26年3月31日に、PHCHDの株式の20%を取得するとともに、PHCの全株式をPHCHDに譲渡しました。
(6) トルコ電設資材メーカー買収に関する株式売買契約等の締結
当社は、平成25年10月31日開催の取締役会において、トルコ共和国の電設資材メーカーであるヴィコ エレクトリック㈱の株主との間で、株式売買契約書及び株主間契約書を締結することを決議し、同日付で株式売買契約書及び平成26年2月28日付で株主間契約書をそれぞれ締結しました。ヴィコ エレクトリック㈱の概要は、次のとおりです。
所在地 トルコ共和国 イスタンブール市
事業内容 配線器具、低電圧電路機器、スマートメータ、ビル・オートメーション・システムなど電設資材の
製造及び販売
資本金 0.16億トルコリラ(平成25年12月31日現在)
総資産 2.55億トルコリラ(平成25年12月31日現在)
売上高 3.03億トリコリラ(平成25年12月期)
上記に従い、当社は、平成26年2月28日に、ヴィコ エレクトリック㈱の株式の90%を取得しました。
(7) 半導体事業に関する合弁会社設立契約書等の締結
当社は、平成25年12月20日開催の取締役会において、北陸地区に展開する3工場(魚津・砺波・新井)の半導体ウェハ製造工程に係る事業を、当社が新たに設立する株式会社(名称:パナソニック・タワージャズセミコンダクター㈱、以下、「TPSC」)に、平成26年4月1日付で譲渡し、次いで同日付でTPSCの株式の51%をイスラエルの半導体ウェハの受託製造専業企業であるタワーセミコンダクター社(ブランド名:タワージャズ、以下、「TJ社」)に譲渡し、TPSCを合弁会社とするため、TJ社との間で合弁会社設立契約書を、TPSCとの間で事業譲渡契約書を、TJ社及びTPSCとの間で株主間契約書をそれぞれ締結することを決議しました。TPSCの概要は、次のとおりです。
所在地 富山県 魚津市
事業内容 半導体ウェハの受託製造、当社からの生産請負
設立 平成26年2月
資本金 7.5億円
上記に従い、当社は、平成26年4月1日に、TPSCに上記半導体ウェハ製造工程に係る事業を譲渡するとともに、TPSCの株式の51%をTJ社に譲渡しました。
(8) 半導体事業に関する新会社設立及び吸収分割契約の締結等
当社は、平成26年2月4日開催の取締役会において、同年6月1日を効力発生日として、当社のセミコンダクター事業部の半導体等の開発・製造・販売に関する事業を吸収分割により、当社が新たに設立する株式会社(名称:パナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱、以下、「PSCS」)に承継させることを決議しました。そのうえで、平成26年3月27日開催の取締役会において、PSCSとの間で吸収分割契約書を締結することを決議し、同日付で吸収分割契約書を締結しました。その概要は、次のとおりです。
①吸収分割の目的
商品開発・マーケティングを基軸とした事業一元化によるソリューション力の強化を図ります。
②分割の方法
当社を分割会社とし、PSCSを承継会社とする吸収分割です。なお、この吸収分割に際して対価の交付は行いません。
③分割する資産・負債の額
資産合計 869億円、負債合計 428億円(平成26年3月31日現在)
④PSCSの概要
所在地 京都府 長岡京市
事業内容 半導体事業および関連事業の開発、製造、販売
設立 平成26年3月
資本金 4億円
また、平成26年2月4日開催の取締役会において、同年6月1日を効力発生日として、PSCSを存続会社とし、当社の100%子会社である、パナソニック デバイスディスクリートセミコンダクター㈱およびパナソニック デバイスオプティカルセミコンダクター㈱の2社をそれぞれ消滅会社とする吸収合併を行うことを決議しました。
上記に従い、PSCSは、平成26年6月1日に、吸収分割により当社の半導体等の開発・製造・販売に関する事業を承継するとともに、当社子会社2社を吸収合併しました。
(9) 半導体事業の海外工場に係る子会社株式の譲渡契約の締結
当社は、平成26年2月4日開催の取締役会において、シンガポール、インドネシアおよびマレーシアで半導体組立工程を営む工場に係る子会社3社の全株式を、半導体組立専業メーカーであるUTACホールディングス社の100%子会社 UTACマニュファクチャリングサービシーズ社に譲渡することを決議し、同日付で株式譲渡契約書を締結しました。
上記に従い、当社は、平成26年6月2日に、子会社3社の全株式をUTACマニュファクチャリングサービシーズ社に譲渡しました。