(1) ディスプレイデバイス事業に関する新会社設立及び吸収分割契約
当社は、2020年8月5日の取締役会において、当社のディスプレイデバイス事業を、当社の100%子会社として新設する会社(以下、「受皿会社」といいます。)に吸収分割で承継させることにより分社化する旨の決議を行い、2020年8月7日に、受皿会社との間で、吸収分割に関する契約を締結いたしました。
本吸収分割の概要は、次のとおりであります。
① 会社分割の目的
当社は「輝けるグローバルブランド」をめざし、「ブランド企業への転換」を基本方針の一つに掲げ、事業活動を推進しております。その中で、当社のブランド事業を支える先進のディスプレイデバイス事業については、分社化により経営責任の明確化を図るとともに、他社からの出資による外部資金の獲得も視野に入れ、変化の激しい事業環境に迅速に対応できるスピーディな意思決定と継続的な設備・開発投資を実行することにより、競争力の維持とさらなる事業拡大をめざすものであります。
② 会社分割の方法
当社出資の受皿会社として設立する、シャープディスプレイテクノロジー㈱(以下、「SDTC社」といいます。)を承継会社とし、当社を分割会社とする吸収分割方式です。
③ 分割期日(効力発生日)
2020年10月1日
④ 吸収分割に係る株式割当内容及びその算定根拠
本吸収分割に際して、SDTC社から当社への株式の割当、金銭その他の財産の交付はありません。
⑤ 承継会社が承継する権利義務
ディスプレイデバイス事業に属する資産、負債及びこれらに付随する権利義務を、当社とSDTC社との間で締結する吸収分割契約書に定める範囲において承継します。
⑥ 分割する資産、負債の状況(2020年9月30日現在)
資産合計 139,176百万円 負債合計 13,511百万円
⑦ 本吸収分割後の承継会社の概要
名 称 シャープディスプレイテクノロジー㈱
所 在 地 三重県亀山市白木町幸川464番
代 表 者 代表取締役 桶谷 大亥
事業内容 ディスプレイデバイス及び、ディスプレイ技術応用商品の企画・開発・設計・製造・販売
資 本 金 100百万円
(2) カメラモジュール事業に関する新会社設立及び吸収分割契約
当社は、2021年2月5日の取締役会において、当社のカメラモジュール事業を、当社の100%子会社として新設する会社(以下、「受皿会社」といいます。)に吸収分割で承継させることにより分社化する旨の決議を行い、2021年2月9日に、受皿会社との間で、吸収分割に関する契約を締結いたしました。
本吸収分割の概要は、次のとおりであります。
① 会社分割の目的
当社は「輝けるグローバルブランド」をめざし、「ブランド企業への転換」を基本方針の一つに掲げ、事業活動を推進しております。その中で、当社のブランド事業を支える先進のカメラモジュール事業については、分社化により経営責任の明確化を図るとともに、他社からの出資による外部資金の獲得も視野に入れ、変化の激しい事業環境に迅速に対応できるスピーディな意思決定と継続的な設備・開発投資を実行することにより、競争力の維持とさらなる事業拡大をめざすものであります。
② 会社分割の方法
当社出資の受皿会社として設立する、シャープセンシングテクノロジー㈱(以下、「SSTC社」といいます。)を承継会社とし、当社を分割会社とする吸収分割方式です。
③ 分割期日(効力発生日)
2021年4月1日
④ 吸収分割に係る株式割当内容及びその算定根拠
本吸収分割に際して、SSTC社から当社への株式の割当、金銭その他の財産の交付はありません。
⑤ 承継会社が承継する権利義務
カメラモジュール事業に属する資産、負債及びこれらに付随する権利義務を、当社とSSTC社との間で締結する吸収分割契約書に定める範囲において承継します。
⑥ 分割する資産、負債の状況(2021年3月31日現在)
資産合計 13,307百万円 負債合計 372百万円
⑦ 本吸収分割後の承継会社の概要
名 称 シャープセンシングテクノロジー㈱
所 在 地 奈良県天理市櫟本町2613番地の1
代 表 者 代表取締役 藤田 直哉
事業内容 電子デバイス(カメラモジュール、センサモジュール等)の企画・開発・製造・販売
資 本 金 100百万円
(3) その他の契約

相手先	国名 又は 地域	契約内容
㈱みずほ銀行 ㈱三菱UFJ銀行	日本 日本	2020年8月、㈱みずほ銀行及び㈱三菱UFJ銀行との間で、コミットメントライン契約を締結(更改)いたしました。借入可能期間を1年延長するものであります。
㈱ジャパンディスプレイ	日本	2020年8月、㈱ジャパンディスプレイとの間で、白山工場の土地、建物及び付帯設備等を取得する契約を締結いたしました。

(注)上記は当社との契約であります。