当社グループにおける主な技術導入契約及び技術援助契約等の概要は次のとおりである。
(1)技術導入契約

相手先	国名 又は 地域	契約内容	契約期間
インターデジタル・テクノロジー・コーポレーション	アメリカ	携帯電話の時分割多元接続(TDMA)技術に関する特許実施権の許諾(注)2	自 平成23年5月1日 至 平成28年4月30日
		携帯電話の符号分割多元接続(CDMA)技術及びGSM方式携帯電話に関する特許実施権の許諾	自 平成13年8月10日 至 特許権満了日
クアルコム・インコーポレイテッド	アメリカ	携帯電話の符号分割多元接続(CDMA)技術に関する特許実施権の許諾	自 平成9年4月30日 至 終期の定めなし

(注)1 上記はすべて当社との契約である。
2 提出日現在において契約期間が満了している。
(2)技術援助契約

相手先	国名 又は 地域	契約内容	契約期間
友達光電股份有限公司	台湾	液晶表示装置に関する特許実施権の許諾	自 平成23年1月1日 至 平成32年12月31日
イノラックス・コーポレーション	台湾	液晶表示装置に関する特許実施権の許諾	自 平成22年9月30日 至 平成29年9月30日

(注) 上記はすべて当社との契約である。
(3)その他の契約

相手先	国名 又は 地域	契約内容
㈱みずほ銀行 ㈱三菱東京UFJ銀行	日本 日本	平成27年5月、当社が第三者割当の方法により発行する総額200,000百万円のA種種類株式を、㈱みずほ銀行及び㈱三菱東京UFJ銀行が引受けする契約を締結した。(注)1、(注)4
ジャパン・インダストリアル・ ソリューションズ第壱号投資事業 有限責任組合	日本	平成27年5月、当社が第三者割当の方法により発行する総額25,000百万円のB種種類株式を、ジャパン・インダストリアル・ソリューションズ第壱号投資事業有限責任組合が引受けする契約を締結した。(注)1、(注)2、(注)4
ハイセンス・インターナショナル(ホンコン)・アメリカ・インベストメント・カンパニー・リミテッド	香港	平成27年7月、米州における液晶テレビ事業について、ハイセンス・インターナショナル(ホンコン)・アメリカ・インベストメント・カンパニー・リミテッドが米州で展開する液晶テレビに、AQUOSなどの当社ブランドを供与する契約を締結した。(注)4
ドルビー・インターナショナル・エービー	オランダ	平成27年9月、映像技術関連特許をドルビー・インターナショナル・エービーへ譲渡する契約を締結した。(注)4

相手先	国名 又は 地域	契約内容
㈱ニトリ	日本	平成27年9月、本社ビル(大阪市阿倍野区)の土地・建物を㈱ニトリへ譲渡する契約を締結した。(注)4
エヌ・ティ・ティ都市開発㈱	日本	平成27年9月、田辺ビル(大阪市阿倍野区)の土地・建物をエヌ・ティ・ティ都市開発㈱へ譲渡する契約を締結した。(注)4
ハイセンス・エレクトリック・カンパニー・リミテッド	中国	平成27年7月、当社連結子会社のメキシコにある液晶テレビの生産拠点シャープ・エレクトロニカ・メキシコ・エス・エー・デ・シー・ブイの株式などを、ハイセンス・エレクトリック・カンパニー・リミテッド及びハイセンス・ユーエスエー・コーポレーションへ譲渡する契約を締結した。(注)5
ハイセンス・ユーエスエー・コーポレーション	アメリカ
(アレンジャー兼エージェント) ㈱みずほ銀行	日本	平成28年3月、平成25年6月25日に契約更新または締結し、平成28年3月31日に期日が到来するシンジケートローンの既存契約について、期日を平成28年4月30日へ延長することで合意した。(注)3、(注)4
㈱三菱東京UFJ銀行	日本

(注)1 詳細は「第4 提出会社の状況 1 株式等の状況(5)発行済株式総数、資本金等の推移(注)8」に記載している。
2 平成28年5月12日開催の取締役会において、当社発行のB種種類株式の全部につき、金銭を対価として取得する事を決議した。内容の詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な後発事象)」に記載している。
3 さらに平成28年4月26日に契約の更改を行なった。契約内容の詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な後発事象)」に記載している。
4 すべて当社との契約である。
5 当社の連結子会社であるシャープ・エレクトロニクス・コーポレーション及びシャープ・エレクトロニクス・マニュファクチュアリング・カンパニー・オブ・アメリカ・インクとの契約である。