四半期報告書-第59期第2四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦を背景とした中国景気の減速基調が継続しているものの、国内需要は公共投資が増加傾向で推移しており、また働き方改革への対応を背景とした設備投資等により堅調に推移いたしました。しかしながら、今後の国内景気は、海外経済の減速の影響を受け輸出が減少基調となるほか、消費税率引き上げによる個人消費の冷え込みなど景気後退局面も予想される展開となってまいりました。
このような事業環境の下、当社グループにつきましては、電力等の基幹産業向け防災設備案件の一部が動き出したこと等によりSSP部門の受注高は好調に推移したものの、海外子会社の事業環境が厳しさを増しており、更に半導体市況の低迷、メディカル部門で今期より投入した新製品の市場投入の遅れなどにより非常に厳しい環境で推移いたしました。
以上の結果、受注高は6,096百万円(前年同四半期比0.1%減)、売上高は5,073百万円(前年同四半期比19.3%減)となりました。
利益面におきましては、売上高の減少により営業利益は278百万円(前年同四半期比59.3%減)、経常利益は331百万円(前年同四半期比53.8%減)となりましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益は政策保有株式の一部を売却したことによる特別利益の発生等により、298百万円(前年同四半期比39.5%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
SSP(Safety Security Protection)部門
特定客先の工場設備向け特殊消火設備及び前連結会計年度より継続中である電力等の基幹産業向け防災設備については、受注が増加傾向となっております。また、産業用設備機器におきましては、防爆型煙感知器の認知度向上とともに販売数を伸ばしております。一方、前連結会計年度末から続いております半導体市場の低迷を受け、産業用検知器シリーズの売上が減速しており、さらに、同様に継続している業界全体の人手不足による案件の遅延や計画の見直しなども発生しており厳しい市場環境が継続しております。
以上の結果、受注高は2,931百万円(前年同四半期比29.8%増)、売上高は2,081百万円(前年同四半期比15.7%減)となりました。
サーマル部門
主要取引先の多くが属する半導体業界は、主力製品である熱板については、メモリ需給の軟化による半導体製造装置の生産調整局面にあり大幅に減少いたしました。また、センサーにつきましても、設備投資判断の先延ばしにより半導体市場の回復には至らず計画を下回りました。
以上の結果、受注高は525百万円(前年同四半期比24.4%減)、売上高は512百万円(前年同四半期比21.6%減)となりました。
メディカル部門
主力製品である海外向け人工腎臓透析装置においては、新製品の出荷状況で、一部出荷国の認証取得遅延が4月にようやく解消され5月に出荷が増加いたしました。しかしながら、その後発生した一部の部品入手難等の影響により6月の出荷が減少し、第2四半期連結累計期間の売上高が大幅に減少いたしました。
以上の結果、受注高は764百万円(前年同四半期比7.5%減)、売上高は613百万円(前年同四半期比25.9%減)となりました。
PWBA(Printed Wiring Board Assembly)部門
引き続き主要顧客である事務機器業界の需要低迷により、特に海外子会社において売上高が伸び悩んでいる状況が継続しております。一方、国内、海外ともに医療機器向け製品については安定した需要が継続しております。
以上の結果、受注高は1,874百万円(前年同四半期比19.3%減)、売上高は1,865百万円(前年同四半期比20.1%減)となりました。
② 財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、16,222百万円となり、前連結会計年度末16,615百万円に比べ392百万円(2.4%)減少しております。主な減少要因は売上減少等による「完成工事未収入金」608百万円(43.7%)、「受取手形及び売掛金」102百万円(5.8%)、「電子記録債権」94百万円(8.1%)であります。
一方、主な増加要因は売上債権回収等による「現金及び預金」278百万円(5.3%)、短期債券の購入による「有価証券」200百万円(66.7%)であります。
負債合計は、4,469百万円となり、前連結会計年度末4,794百万円に比べ325百万円(6.8%)減少しております。主な減少要因は海外子会社仕入額減少を主要因とする「支払手形及び買掛金」233百万円(12.2%)、法人税等の支払いによる「未払法人税等」130百万円(50.8%)、前連結会計年度末に集中した工事代決済に伴う「工事未払金」63百万円(14.4%)、「役員退職慰労引当金」56百万円(73.0%)によるものであり、主な増加要因は「短期借入金」199百万円(85.3%)であります。
純資産合計は、11,753百万円となり、前連結会計年度末11,820百万円に比べ67百万円(0.6%)減少しております。主な減少要因は「為替換算調整勘定」72百万円(36.6%)であります。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は前連結会計年度末に比べ25百万円減少し、4,595百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フロ―の状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フローの状況)
営業活動によって得られた資金は692百万円(前年同四半期比491百万円増)となりました。これは主に売上債権の減少額785百万円、仕入債務の減少額283百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フローの状況)
投資活動によって使用した資金は530百万円(前年同四半期比410百万円増)となりました。これは主に定期預金の預入による支出991百万円、有価証券及び投資有価証券の取得による支出200百万円、定期預金の払戻による収入660百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フローの状況)
財務活動によって使用した資金は159百万円(前年同四半期比13百万円増)となりました。これは主に配当金の支払額340百万円、短期借入金の純増加額200百万円によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はあ
りません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は、117百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間における主な研究開発活動の状況の変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦を背景とした中国景気の減速基調が継続しているものの、国内需要は公共投資が増加傾向で推移しており、また働き方改革への対応を背景とした設備投資等により堅調に推移いたしました。しかしながら、今後の国内景気は、海外経済の減速の影響を受け輸出が減少基調となるほか、消費税率引き上げによる個人消費の冷え込みなど景気後退局面も予想される展開となってまいりました。
このような事業環境の下、当社グループにつきましては、電力等の基幹産業向け防災設備案件の一部が動き出したこと等によりSSP部門の受注高は好調に推移したものの、海外子会社の事業環境が厳しさを増しており、更に半導体市況の低迷、メディカル部門で今期より投入した新製品の市場投入の遅れなどにより非常に厳しい環境で推移いたしました。
以上の結果、受注高は6,096百万円(前年同四半期比0.1%減)、売上高は5,073百万円(前年同四半期比19.3%減)となりました。
利益面におきましては、売上高の減少により営業利益は278百万円(前年同四半期比59.3%減)、経常利益は331百万円(前年同四半期比53.8%減)となりましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益は政策保有株式の一部を売却したことによる特別利益の発生等により、298百万円(前年同四半期比39.5%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
SSP(Safety Security Protection)部門
特定客先の工場設備向け特殊消火設備及び前連結会計年度より継続中である電力等の基幹産業向け防災設備については、受注が増加傾向となっております。また、産業用設備機器におきましては、防爆型煙感知器の認知度向上とともに販売数を伸ばしております。一方、前連結会計年度末から続いております半導体市場の低迷を受け、産業用検知器シリーズの売上が減速しており、さらに、同様に継続している業界全体の人手不足による案件の遅延や計画の見直しなども発生しており厳しい市場環境が継続しております。
以上の結果、受注高は2,931百万円(前年同四半期比29.8%増)、売上高は2,081百万円(前年同四半期比15.7%減)となりました。
サーマル部門
主要取引先の多くが属する半導体業界は、主力製品である熱板については、メモリ需給の軟化による半導体製造装置の生産調整局面にあり大幅に減少いたしました。また、センサーにつきましても、設備投資判断の先延ばしにより半導体市場の回復には至らず計画を下回りました。
以上の結果、受注高は525百万円(前年同四半期比24.4%減)、売上高は512百万円(前年同四半期比21.6%減)となりました。
メディカル部門
主力製品である海外向け人工腎臓透析装置においては、新製品の出荷状況で、一部出荷国の認証取得遅延が4月にようやく解消され5月に出荷が増加いたしました。しかしながら、その後発生した一部の部品入手難等の影響により6月の出荷が減少し、第2四半期連結累計期間の売上高が大幅に減少いたしました。
以上の結果、受注高は764百万円(前年同四半期比7.5%減)、売上高は613百万円(前年同四半期比25.9%減)となりました。
PWBA(Printed Wiring Board Assembly)部門
引き続き主要顧客である事務機器業界の需要低迷により、特に海外子会社において売上高が伸び悩んでいる状況が継続しております。一方、国内、海外ともに医療機器向け製品については安定した需要が継続しております。
以上の結果、受注高は1,874百万円(前年同四半期比19.3%減)、売上高は1,865百万円(前年同四半期比20.1%減)となりました。
② 財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、16,222百万円となり、前連結会計年度末16,615百万円に比べ392百万円(2.4%)減少しております。主な減少要因は売上減少等による「完成工事未収入金」608百万円(43.7%)、「受取手形及び売掛金」102百万円(5.8%)、「電子記録債権」94百万円(8.1%)であります。
一方、主な増加要因は売上債権回収等による「現金及び預金」278百万円(5.3%)、短期債券の購入による「有価証券」200百万円(66.7%)であります。
負債合計は、4,469百万円となり、前連結会計年度末4,794百万円に比べ325百万円(6.8%)減少しております。主な減少要因は海外子会社仕入額減少を主要因とする「支払手形及び買掛金」233百万円(12.2%)、法人税等の支払いによる「未払法人税等」130百万円(50.8%)、前連結会計年度末に集中した工事代決済に伴う「工事未払金」63百万円(14.4%)、「役員退職慰労引当金」56百万円(73.0%)によるものであり、主な増加要因は「短期借入金」199百万円(85.3%)であります。
純資産合計は、11,753百万円となり、前連結会計年度末11,820百万円に比べ67百万円(0.6%)減少しております。主な減少要因は「為替換算調整勘定」72百万円(36.6%)であります。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は前連結会計年度末に比べ25百万円減少し、4,595百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フロ―の状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フローの状況)
営業活動によって得られた資金は692百万円(前年同四半期比491百万円増)となりました。これは主に売上債権の減少額785百万円、仕入債務の減少額283百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フローの状況)
投資活動によって使用した資金は530百万円(前年同四半期比410百万円増)となりました。これは主に定期預金の預入による支出991百万円、有価証券及び投資有価証券の取得による支出200百万円、定期預金の払戻による収入660百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フローの状況)
財務活動によって使用した資金は159百万円(前年同四半期比13百万円増)となりました。これは主に配当金の支払額340百万円、短期借入金の純増加額200百万円によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はあ
りません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は、117百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間における主な研究開発活動の状況の変更はありません。