四半期報告書-第75期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済及び日本経済は、消費活動は全般的に緩やかな持ち直しの動きが見られました。しかし、欧米を中心とした金融引き締めの継続や米国主導の対中半導体輸出規制の影響等、依然として先行きは不透明な状況であります。
このような経済環境下における当社グループの国内販売は、情報通信技術の成長に伴うデータセンターの建設や拡張等、中長期的な半導体市場全般の活発な設備投資が見込まれておりますが、長引くメモリ半導体等の需要減により、半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が低迷しました。一方、自動車関連の得意先への販売は、車載用半導体不足の緩和や電気自動車関連の継続的な設備投資等により、産業用ロボットやマウンター(表面実装機)等の販売が堅調に推移しました。
海外販売は、中国における新型コロナウイルス感染症による混乱は落ち着きを取り戻しましたが、個人消費が回復せず、スマートフォン・パソコン等の需要減速により、関連する得意先への産業用ロボットの販売が低迷しました。
以上の結果、売上高は66億50百万円(前年同四半期比9.8%減)、営業利益は3億17百万円(前年同四半期比26.0%減)、経常利益は3億50百万円(前年同四半期比25.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2億39百万円(前年同四半期比26.4%減)となりました。
当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は、前連結会計年度末比0.6ポイント減の67.3%となりました。
① 資産
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して1億65百万円(0.6%)増の292億89百万円となりました。
流動資産は、前連結会計年度末比1億48百万円(0.7%)減の224億47百万円となりましたが、受取手形及び売掛金の減少(8億21百万円)と現金及び預金の増加(3億39百万円)、商品の増加(1億77百万円)、電子記録債権の増加(1億74百万円)が主な要因となっております。
固定資産は、前連結会計年度末比3億14百万円(4.8%)増の68億42百万円となりましたが、投資その他の資産の増加(3億31百万円)が主な要因となっております。
② 負債
当第1四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末と比較して2億66百万円(2.9%)増の95億90百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末比1億28百万円(1.4%)増の90億49百万円となりましたが、電子記録債務の増加(10億68百万円)と支払手形及び買掛金の減少(6億30百万円)、未払法人税等の減少(2億89百万円)、引当金の減少(1億15百万円)が主な要因となっております。
固定負債は、前連結会計年度末比1億37百万円(34.0%)増の5億40百万円となりましたが、固定負債のその他の増加(1億39百万円)が主な要因となっております。
③ 純資産
当第1四半期連結会計期間末の純資産合計は、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上(2億39百万円)による増加、その他有価証券評価差額金の増加(2億31百万円)と前期決算の剰余金の配当(4億94百万円)による減少などにより、前連結会計年度末と比べ1億円(0.5%)減の196億99百万円となりました。
(2) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当社では、現在のところ会社法施行規則における「財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針」は定めておりません。
(3) 研究開発活動
該当事項はありません。