有価証券報告書-第108期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
(1)対象となった事業の名称及びその事業の内容、企業結合の法的形式、結合後企業の名称並びに取引の目的を含む取引の概要
① 対象となった事業の名称及びその事業の内容
事業の名称:当社のセミコンダクター事業部が営む半導体事業
事業の内容:半導体の開発・製造・販売
② 企業結合の法的形式
当社を分割会社とし、パナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱(当社の連結子会社)を承継会社とする吸収分割
③ 結合後企業の名称
パナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱(当社の連結子会社)
④ 取引の目的を含む取引の概要
当社は、パナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱との間で締結した吸収分割契約書に基づき、平成26年6月1日付で、当社のセミコンダクター事業部の半導体の開発・製造・販売に関する事業を分割してパナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱に承継させました。その目的は、商品開発・マーケティングを基軸とした事業一元化によるソリューション力の強化を図るためです。
(2)実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)に基づき、共通支配下の取引として処理しています。
(3)承継させた事業部門の資産、負債の額
資産 72,428百万円
負債 44,073百万円