四半期報告書-第21期第1四半期(平成31年1月1日-平成31年3月31日)

(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における300mmシリコンウェーハは、スマホの販売台数減少やデータセンターの投資抑制等に伴う半導体市場の調整により、能力を上回る強い需要は沈静化しました。一方、200mm以下の小口径ウェーハは、自動車向けは堅調だったものの、産業・民生向け需要が軟化しました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、価格適正化による損益の改善にも努めてまいりました。
なお、2017年8月に発表いたしました月産11万枚の300mm最先端半導体用高精度ウェーハの能力増強については計画通り進めております。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの経営成績は、売上高は82,103百万円(前年同四半期比6.2%増)、営業利益は19,816百万円(前年同四半期比1.2%増)、経常利益は19,085百万円(前年同四半期比4.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は13,133百万円(前年同四半期比2.9%増)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末における財政状態は、資産合計は592,892百万円(前連結会計年度末比4,642百万円増)、負債合計は260,471百万円(前連結会計年度末比2,233百万円減)、純資産合計は332,421百万円(前連結会計年度末比6,875百万円増)となりました。
(2)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、1,220百万円であり、連結売上高の1.5%であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
当第1四半期連結累計期間において、前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。