四半期報告書-第21期第3四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間における半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、スマホの販売台数停滞やデータセンターの投資抑制等による半導体需要の減少に伴い、第2四半期会計期間より数量調整が始まりました。当第3四半期会計期間においては、ロジック向けは回復したものの、市場の過半を占めるメモリー向けで顧客の在庫調整が継続しました。また、200mm以下の小口径ウェーハは世界経済成長の鈍化の影響を受け、産業・民生向けを中心に需要は停滞しました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、価格適正化による損益の改善にも努めてまいりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの経営成績は、売上高は228,511百万円(前年同四半期比5.8%減)、営業利益は42,459百万円(前年同四半期比33.9%減)、経常利益は41,209百万円(前年同四半期比34.3%減)となりました。また、特別利益として退職給付制度改定益917百万円を計上した結果、親会社株主に帰属する四半期純利益は28,132百万円(前年同四半期比34.1%減)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末における財政状態は、資産合計は568,940百万円(前連結会計年度末比19,309百万円減)、負債合計は237,488百万円(前連結会計年度末比25,216百万円減)、純資産合計は331,452百万円(前連結会計年度末比5,906百万円増)となりました。
(2)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、3,790百万円であり、連結売上高の1.7%であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。