四半期報告書-第23期第3四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間における半導体用300mmウェーハは、ロジック向け・メモリー向けともに、PC・スマートフォン・データセンター向け需要が強まり、需給は逼迫しました。200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生・産業向けが好調で、供給が需要に追い付かない状況となりました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、AI導入による生産性向上・コスト改善により損益の改善にも努めてまいりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの経営成績は、売上高244,463百万円(前年同四半期比11.8%増)、営業利益36,533百万円(前年同四半期比22.6%増)、経常利益35,184百万円(前年同四半期比23.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益26,979百万円(前年同四半期比33.5%増)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末における財政状態は、資産合計は619,758百万円(前連結会計年度末比26,315百万円増)、負債合計は237,486百万円(前連結会計年度末比952百万円減)、純資産合計は382,271百万円(前連結会計年度末比27,268百万円増)となりました。
資産の増加は、有形固定資産が15,388百万円増加したこと、及び現金及び預金が11,519百万円増加したことが主な要因であります。
負債の減少は、長期借入金が7,376百万円減少した一方で、引当金が3,052百万円増加したこと、及び支払手形及び買掛金が2,897百万円増加したことが主な要因であります。
純資産の増加は、親会社株主に帰属する当期純利益等により利益剰余金が19,367百万円増加したことが主な要因であります。
(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財務状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」について、当該有価証券報告書の提出日以後、当四半期連結会計期間の末日までの間において、重要な変更があった事項は、次のとおりであります。
また、以下の見出しに付された項目番号は、前事業年度の有価証券報告書における「第一部 企業情報 第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」の項目番号に対応したものであり、当該変更箇所については 罫で示しております。
(1)会社の経営の基本方針
当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、イノベーションの創出、スマートシティーの実現、省エネとクリーンエネルギーの普及、地球温暖化の防止など産業の発展と人々の生活の質の向上へ貢献してまいります。当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤を更に強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。
(2)目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略
半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には、データ通信量の増加、5Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション(DX)などの技術革新による半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。とりわけ、当社が強みを持つ300mm半導体用最先端シリコンウェーハの需要は高水準かつ安定的に成長してきており、今後急速に拡大することが見込まれています。一方、200mmウェーハは、一時的に新型コロナウイルス感染症の影響による需要の低迷が見られましたが、車載・民生・産業向け需要の急速な回復により需給タイトな状況が継続するものと予想しております。このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、データ通信量の増加、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等、今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。
なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。
また、当社グループは、財務体質の改善により、2015年の公募増資時に掲げた自己資本比率50%以上、グロスD/Eレシオ0.5倍以下とする中期財務目標を2019年末に達成いたしました。そのため、株主還元策を見直し、2019年12月期及び2020年12月期には、従前からの連結配当性向約30%に加え、自己株式の取得により更に約10%の株主還元を実施いたしました。
なお、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点課題に取り組んでおります。当社はこれまでもCO2排出量、エネルギー使用量、化学物質使用量、産業廃棄物排出量、用水使用量等について削減目標を設けて取り組むほか、障がい者の積極的な採用を図ってまいりましたが、今後、新たにカーボンニュートラル及び女性活躍推進についての中長期的な目標を掲げ、活動を加速化してまいります。
(3)経営環境及び対処すべき課題
足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場については、データ通信量の増加、5Gスマートフォンの普及等に牽引され、需給のタイト感が更に強くなると予想しております。また、200mmウェーハについても車載・民生・産業向けに旺盛な需要が続くと見込んでおります。このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「SUMCOビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスや評価を維持するとともに、AI導入による対応時間の短縮化、ロボット導入による自動化等の生産性の向上、価格適正化、及びコスト削減による損益の改善に努めてまいります。また、コロナ禍や米中貿易摩擦等の影響が懸念されるなか、市場環境の動きを慎重に注視してまいります。設備投資につきましては、顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるウェーハ市場の需給予測や生産設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、規律ある設備投資を適宜実施してまいります。2021年9月に決議した増産投資は300㎜半導体用最先端ウェーハを対象に、経済合理性のある価格と従来の長期販売契約(2～3年程度)よりも長期間の契約に応じて頂ける顧客に対する供給を優先して実施してまいります。シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しております。その残高は、2016年度末をピークに当社の生産量の増加により減少に転じており、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。なお、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、2020年12月末時点で、対前年度末比73億円減の1,421億円となっております。
1.技術で世界一の会社
2.景気下降局面でも赤字にならない会社
3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社
4.海外市場に強い会社
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、3,950百万円であり、連結売上高の1.6%であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、前連結会計年度末から主要な設備の新設等について著しい変更があったものは、次のとおりであります。
当社及び当社子会社であるSUMCO TECHXIV株式会社は、2021年9月30日に総額2,287億円の設備投資を決定いたしました。
また、当社は、2021年10月18日に公募増資を実施いたしました。設備投資資金の一部は、当該公募増資の手取額より充当いたします。

会社名	設備の内容	投資予定額		資金調達 方法	着手 年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
		投資総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出会社 (株式会社SUMCO)	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資)	78,600	―	増資資金	2021年 10月	2023年 12月	― (注)2
提出会社 (株式会社SUMCO)	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(製造設備に関連する設備投資)	122,900	―	増資資金及び自己資金	2021年 10月	2024年 12月	― (注)2
SUMCO TECHXIV 株式会社	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資)	16,500	―	自己資金及び借入金 (注)1	2021年 10月	2023年 12月	― (注)2
SUMCO TECHXIV 株式会社	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(製造設備に関連する設備投資)	10,700	―	自己資金及び借入金 (注)1	2021年 10月	2023年 12月	― (注)2

(注)1 提出会社(株式会社SUMCO)からの子会社融資
2 完成後の生産能力を合理的に見積もることは、困難であるため記載しておりません。