四半期報告書-第41期第3四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

【提出】
2019/11/14 10:08
【資料】
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【項目】
31項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間において我が国の経済は、中国向けを中心とした輸出の減少により生産活動の一部に弱さが見られた一方、雇用・所得環境は改善が続き、景気は総じて横ばいとなりました。米国の経済は底硬く推移したものの、米中貿易摩擦の激化などを背景に景気の下振れリスクが高まりました。欧州の経済は、ECBが9月の理事会でマイナス金利の深堀や資産買入の再開を含む追加緩和策を決定する等、海外景気の減速に伴う製造業の低迷が続きました。中国の経済は、内需の回復が遅れているほか、米国による関税引き上げにより外需も減少し景気は低迷しました。このような経営環境下、当連結会計年度の経営成績は下記のとおりとなりました。
日本では、オフィス・ビジネス機器用においては、中国生産を国内生産に回帰する動き、また高価格帯機種の量産開始等により、売上高は堅調に推移しました。産業機器用においては、米中貿易摩擦やスマートフォン関連需要の頭打ち等の影響を受け、世界の半導体市場の低迷が続いていることにより、半導体製造装置関連が大幅な減収となりました。社会生活機器用は横ばいとなりました。遊技機向けは、市場縮小および遊戯機械の入れ替えサイクルに伴う需要減の影響等により減収となりました。医療機器用については、取扱製品の拡大により増収となりました。業務請負・人材派遣子会社は横ばい、オフィス・ビジネス機器販売子会社は営業範囲の拡大を図り増収となりました。また基板製造子会社の売上は、8月に発生した火災事故の影響等により伸び悩みました。この結果、日本の売上高は、6,949百万円(前年同期比7.3%減)となりました。
アジアでは、オフィス・ビジネス機器用においては、最終メーカーの中国から東南アジアへの生産シフトは続いていますが、香港・深圳子会社では、量産開始となった電子基板の受注が引き続き堅調に推移していること、また、香港現地法人における部品売上の増加等により、増収となりました。中国・無錫子会社では、日系メーカー向け車載機器用が増加し増収となりました。タイ子会社は、従来の車載機器用が増加したこと、また新機種に対する受注も堅調であったこと等により増収となりました。この結果、アジアの売上高は、13,007百万円(前年同期比12.3%増)となりました。
以上の結果、連結売上高は、19,956百万円(前年同期比4.6%増)となりました。
損益面では、タイ子会社が堅調であったこと、また、製品構成の変化や生産効率化により深圳子会社の損益が改善した一方、日本国内の売上高減少および基板製造子会社における損失等により、連結営業利益は166百万円(前年同期比6.8%減)となりました。
営業外損益は、タイの持分法適用会社に対する投資損益が増益要因となった一方、売上高増加を主因とした借入増に伴う支払利息の増加、為替差損の発生、国内子会社における貸倒引当金繰入額の計上等により、連結経常利益は140百万円(前年同期比31.7%増)となりました。
上記に加えて、本年8月に発生した基板製造子会社における火災による特別損失、法人税等を加減した結果、親会社株主に帰属する四半期純利益は101百万円(前年同期は0百万円の利益)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は18,845百万円(前連結会計年度末比658百万円増)となりました。
流動資産は、現金及び預金、受取手形及び売掛金が増加した一方、電子記録債権が減少したこと等により14,104百万円(前連結会計年度末比444百万円増)となりました。
固定資産は、機械装置及び運搬具が増加した一方、建設仮勘定が減少したこと等により4,741百万円(前連結会計年度末比213百万円増)となりました。
当第3四半期連結会計期間末における負債合計は16,406百万円(前連結会計年度末比775百万円増)となりました。
流動負債は、支払手形及び買掛金、リース債務が増加した一方、電子記録債務が減少したこと等により11,246百万円(前連結会計年度末比162百万円増)となりました。
固定負債は、長期借入金が増加したこと等により5,160百万円(前連結会計年度末比612百万円増)となりました。
純資産合計は、利益剰余金が増加した一方、為替換算調整勘定が減少したこと等により2,439百万円(前連結会計年度末比117百万円減)となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、56百万円であります。

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