文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(2018年4月1日～2018年12月31日)におけるわが国経済は、企業収益の改善などを背景に緩やかな回復基調で推移いたしましたが、米中貿易摩擦や海外における政治情勢の不安定化等により先行きの不透明感が高まってまいりました。
このような状況の中、米国市場におきましては、空港セキュリティ関連向けに産業用コンピュータの販売が好調に推移いたしました。また、ディスプレイ及び液晶一体型パソコンの拡販を目指して、米国子会社Contec Americas Inc.の工場内にクリーンルームの設置を進めると共に、今後の生産拡大に向けた供給体制の構築を行いました。
日本市場におきましては、無線LAN製品などの売上が減少いたしましたが、CONPROSYS※をはじめとするIoT市場向け製品群の売上は増加いたしました。制御機器製品については、半導体関連業界の設備投資増加に伴い、引き続き好調に推移いたしました。
この結果、当社グループの売上高は20,572百万円(前年同期比10.2%増)となりました。利益面につきましては、生産性の向上と売上の増加により、営業利益は1,324百万円(同41.3%増)、経常利益は1,320百万円(同41.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は988百万円(同50.2%増)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
※CONPROSYS:当社がIoT市場向けに開発した製品
(2) 財政状態の分析
① 資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における資産の残高は21,832百万円となり、前連結会計年度末に比べ529百万円増加いたしました。これは主にたな卸資産の増加1,521百万円、投資有価証券の増加581百万円、現金及び預金の減少1,465百万円によるものであります。
② 負債の部について
当第3四半期連結会計期間末における負債の残高は11,449百万円となり、前連結会計年度末に比べ610百万円減少いたしました。これは主に未払法人税等の減少358百万円、借入金の減少247百万円によるものであります。
③ 純資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における純資産の残高は10,382百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,139百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加757百万円、その他有価証券評価差額金の増加402百万円によるものであります。
(3) 研究開発活動
IoT機器製品では、お客様のご要望をパッケージ化した製品「CONPROSYS Alpha」シリーズを開発し、10月から販売を開始いたしました。また、エッジコンピューティング※に最適な機能と拡張性を搭載した「CONPROSYS CPS-BXC200シリーズ」を開発し、11月から販売を開始いたしました。
産業用コンピュータ製品では、最長で7年間のオンサイト保守に対応した小型の産業用コンピュータ「VPC-700シリーズ」を開発し10月から販売を開始いたしました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は868百万円(前年同期比1.6%増)となりました。
※エッジコンピューティング:ユーザや端末の近くでデータ処理することで、上位システムへの負荷や通信遅延を解消する方法の一つ