四半期報告書-第47期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

【提出】
2021/11/08 10:00
【資料】
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【項目】
31項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第2四半期連結累計期間(2021年4月1日~2021年9月30日)における世界経済は、新型コロナウイルス感染症に対するワクチン接種の進展により、主要国をはじめとして経済活動が回復しつつありますが、依然として感染症の収束が見通せない状況が続いております。加えて、半導体をはじめ電子部品の世界的な供給不足や価格上昇が顕在化しており、先行き不透明感が強まっております。
このような状況の中、日本市場におきましては、製造業の設備投資が回復傾向にあることや、半導体関連業界が引き続き好調なことから、売上高は堅調に推移いたしました。一方、米国市場では、空港セキュリティ関連業界の設備投資がいまだ回復していないことや、医療機器業界向け販売が引き続き低調だったことから、売上高は減少いたしました。
この結果、当社グループの売上高は12,772百万円(前年同期比6.8%減)となりました。利益面につきましては、構造改革に伴う費用の削減効果などにより、営業利益は921百万円(同10.5%増)、経常利益は920百万円(同10.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は665百万円(同16.2%増)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
② 財政状態
当第2四半期連結会計期間末における資産の残高は24,031百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,254百万円増加いたしました。これは主に棚卸資産の増加972百万円、現金及び預金の増加570百万円、その他流動資産の増加183百万円、売上債権の減少450百万円によるものであります。
当第2四半期連結会計期間末における負債の残高は10,817百万円となり、前連結会計年度末に比べ423百万円増加いたしました。これは主に仕入債務の増加294百万円、借入金の増加136百万円によるものであります。
当第2四半期連結会計期間末における純資産の残高は13,213百万円となり、前連結会計年度末に比べ830百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加529百万円、為替換算調整勘定の増加308百万円によるものであります。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、6,034百万円となり、前年同四半期連結会計期間末に比べ769百万円増加いたしました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動により増加した資金は613百万円となりました。主な内訳は、税金等調整前四半期純利益915百万円、売上債権の減少による551百万円の収入、減価償却費247百万円、棚卸資産の増加による898百万円の支出、法人税等の支払による233百万円の支出であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動により減少した資金は145百万円となりました。主な内訳は、固定資産取得による139百万円の支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動により減少した資金は30百万円となりました。主な内訳は、配当金の支払による131百万円の支出、リース債務の返済による29百万円の支出、短期借入による128百万円の収入であります。
(3) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発費の総額は525百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。