四半期報告書-第56期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(2022年4月1日から2022年12月31日まで)におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による「蔓延防止等重点措置」が解除され経済活動に持ち直しがみられました。しかし、7月以降の国内の感染は拡大と収束を繰り返しており、また、中国ではゼロコロナ政策を緩和したことによる感染が拡大しており予断を許さない状況です。
さらに、ロシアによるウクライナ侵攻等の地政学的リスクの影響及び為替相場の急激な円安進行により、原油等をはじめとするエネルギー資源や原材料価格が高騰しており依然として先行き不透明な状況が続いております。
このような経営環境下におきまして、売上高につきましては、分析機器事業と自動認識事業は電子部品等の調達に苦心しましたが、新たな部材調達先を確保するなどし、前年同期比で増加の結果になりました。また、半導体事業に関しましても、半導体製造プロセスにおける消耗品の底堅い需要により大幅に増加し、全ての事業で前年同期に比べ増加となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、27,676百万円(前年同期比 17.5%増)となりました。損益につきましては、営業利益 4,337百万円(前年同期比 27.2%増)、経常利益 4,735百万円(前年同期比 35.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益 2,371百万円(前年同期比 29.9%増)となりました。
セグメント別の業績につきましては、次のとおりであります。
(分析機器事業)
分析機器事業におきましては、世界的な規模で半導体や部材供給不足が続いており、自社装置及び他社装置に納期遅延の影響が出ておりますが、売上高は前年同期を上回ることができました。
国内売上高は消耗品が受託分析、水質、大気、土壌、食品分析、製薬など、ほぼすべての分野で増収となりました。特に試料調製及びガスクロマトグラフ関連製品、無機関連製品が好調で増収となりました。装置は他社装置やシステム装置が納期遅延の影響により低調でしたが、カーボンニュートラル分野における特注装置、ガスクロマトグラフ関連製品及びガス配管工事が好調で装置全体では増収となりました。
海外売上高は、中国のロックダウンや、ウクライナ情勢の影響もありましたが、アジアをはじめ、中近東、アフリカを中心に液体クロマトグラフ用カラム、半導体関連企業向け製品の販売及び海外企業向けOEM製品も引き続き好調を維持しており、また、為替の円安影響等もあり増収となりました。
なお、円安の加速、原材料価格やエネルギーコスト等の上昇による負担増が、当事業の自助努力で吸収できる範囲を超えたことから、自社製品を対象に4月受注分より値上げを実施いたしました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は 11,600百万円(前年同期比 5.4%増)、営業利益は 1,126百万円(前年同期比 14.7%増)となりました。
(半導体事業)
半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の落ち込みがありましたが、その反面、5GやAI、IoT化の進展、自動車や産業機器関連の需要の高まりもあり、一部では半導体の供給不足が続く状況となりました。また、足元では在庫調整の動きがみられますが、各メーカーの先行的な投資活動は継続方向にあり、世界各地域で半導体に対する政府補助を伴う計画が進められるなど、今後とも半導体市場は底堅い潜在需要を背景とした着実な拡大が見込まれています。
このような環境の中、半導体事業では、これまでの豊富な受注残高と工場の高稼働に伴う量産効果により、売上高、利益ともに過去最高の業績を継続して達成することができました。また、受注残高につきましては、第2四半期のピーク時より落ち着きをみせておりますが、高水準を持続する状況となっております。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は 15,038百万円(前年同期比 29.5%増)、営業利益は 3,180百万円(前年同期比 32.1%増)となりました。
(自動認識事業)
自動認識事業におきましては、部材調達長納期化の影響を受け製造納期に遅れが出ているものの、医療関連装置向けに新機種出荷が始まったことや警備関連機器が好調に展開でき、売上高が前年同期を上回りました。
製品分類毎の売上高は「モジュール」、「完成系」、「タグカード」が伸び、「ソリューション」は特に電源部品の調達困難により設置工事が延期され、前年同期を下回りました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は 1,037百万円(前年同期比 11.2%増)、営業利益は 23百万円(前年同期比 73.5%増)となりました。
(2) 財政状態の状況
(資産の状況)
当第3四半期連結会計期間末の流動資産は仕掛品ならびに原材料及び貯蔵品等の棚卸資産の増加などにより 28,367百万円(前連結会計年度末に比べ 3,538百万円の増加)となりました。固定資産は有形固定資産その他の増加などにより 20,046百万円(前連結会計年度末に比べ 1,900百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 48,413百万円(前連結会計年度末に比べ 5,438百万円の増加)となりました。
(負債の状況)
当第3四半期連結会計期間末の流動負債は短期借入金の増加などにより 10,114百万円(前連結会計年度末に比べ 1,361百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 3,569百万円(前連結会計年度末に比べ 877百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 13,684百万円(前連結会計年度末に比べ 2,238百万円の増加)となりました。
(純資産の状況)
当第3四半期連結会計期間末の純資産合計は利益剰余金の増加などにより 34,729百万円(前連結会計年度末に比べ 3,199百万円の増加)となりました。自己資本比率は 60.1%となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は630百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(2022年4月1日から2022年12月31日まで)におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による「蔓延防止等重点措置」が解除され経済活動に持ち直しがみられました。しかし、7月以降の国内の感染は拡大と収束を繰り返しており、また、中国ではゼロコロナ政策を緩和したことによる感染が拡大しており予断を許さない状況です。
さらに、ロシアによるウクライナ侵攻等の地政学的リスクの影響及び為替相場の急激な円安進行により、原油等をはじめとするエネルギー資源や原材料価格が高騰しており依然として先行き不透明な状況が続いております。
このような経営環境下におきまして、売上高につきましては、分析機器事業と自動認識事業は電子部品等の調達に苦心しましたが、新たな部材調達先を確保するなどし、前年同期比で増加の結果になりました。また、半導体事業に関しましても、半導体製造プロセスにおける消耗品の底堅い需要により大幅に増加し、全ての事業で前年同期に比べ増加となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、27,676百万円(前年同期比 17.5%増)となりました。損益につきましては、営業利益 4,337百万円(前年同期比 27.2%増)、経常利益 4,735百万円(前年同期比 35.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益 2,371百万円(前年同期比 29.9%増)となりました。
セグメント別の業績につきましては、次のとおりであります。
(分析機器事業)
分析機器事業におきましては、世界的な規模で半導体や部材供給不足が続いており、自社装置及び他社装置に納期遅延の影響が出ておりますが、売上高は前年同期を上回ることができました。
国内売上高は消耗品が受託分析、水質、大気、土壌、食品分析、製薬など、ほぼすべての分野で増収となりました。特に試料調製及びガスクロマトグラフ関連製品、無機関連製品が好調で増収となりました。装置は他社装置やシステム装置が納期遅延の影響により低調でしたが、カーボンニュートラル分野における特注装置、ガスクロマトグラフ関連製品及びガス配管工事が好調で装置全体では増収となりました。
海外売上高は、中国のロックダウンや、ウクライナ情勢の影響もありましたが、アジアをはじめ、中近東、アフリカを中心に液体クロマトグラフ用カラム、半導体関連企業向け製品の販売及び海外企業向けOEM製品も引き続き好調を維持しており、また、為替の円安影響等もあり増収となりました。
なお、円安の加速、原材料価格やエネルギーコスト等の上昇による負担増が、当事業の自助努力で吸収できる範囲を超えたことから、自社製品を対象に4月受注分より値上げを実施いたしました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は 11,600百万円(前年同期比 5.4%増)、営業利益は 1,126百万円(前年同期比 14.7%増)となりました。
(半導体事業)
半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の落ち込みがありましたが、その反面、5GやAI、IoT化の進展、自動車や産業機器関連の需要の高まりもあり、一部では半導体の供給不足が続く状況となりました。また、足元では在庫調整の動きがみられますが、各メーカーの先行的な投資活動は継続方向にあり、世界各地域で半導体に対する政府補助を伴う計画が進められるなど、今後とも半導体市場は底堅い潜在需要を背景とした着実な拡大が見込まれています。
このような環境の中、半導体事業では、これまでの豊富な受注残高と工場の高稼働に伴う量産効果により、売上高、利益ともに過去最高の業績を継続して達成することができました。また、受注残高につきましては、第2四半期のピーク時より落ち着きをみせておりますが、高水準を持続する状況となっております。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は 15,038百万円(前年同期比 29.5%増)、営業利益は 3,180百万円(前年同期比 32.1%増)となりました。
(自動認識事業)
自動認識事業におきましては、部材調達長納期化の影響を受け製造納期に遅れが出ているものの、医療関連装置向けに新機種出荷が始まったことや警備関連機器が好調に展開でき、売上高が前年同期を上回りました。
製品分類毎の売上高は「モジュール」、「完成系」、「タグカード」が伸び、「ソリューション」は特に電源部品の調達困難により設置工事が延期され、前年同期を下回りました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は 1,037百万円(前年同期比 11.2%増)、営業利益は 23百万円(前年同期比 73.5%増)となりました。
(2) 財政状態の状況
(資産の状況)
当第3四半期連結会計期間末の流動資産は仕掛品ならびに原材料及び貯蔵品等の棚卸資産の増加などにより 28,367百万円(前連結会計年度末に比べ 3,538百万円の増加)となりました。固定資産は有形固定資産その他の増加などにより 20,046百万円(前連結会計年度末に比べ 1,900百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 48,413百万円(前連結会計年度末に比べ 5,438百万円の増加)となりました。
(負債の状況)
当第3四半期連結会計期間末の流動負債は短期借入金の増加などにより 10,114百万円(前連結会計年度末に比べ 1,361百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 3,569百万円(前連結会計年度末に比べ 877百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 13,684百万円(前連結会計年度末に比べ 2,238百万円の増加)となりました。
(純資産の状況)
当第3四半期連結会計期間末の純資産合計は利益剰余金の増加などにより 34,729百万円(前連結会計年度末に比べ 3,199百万円の増加)となりました。自己資本比率は 60.1%となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は630百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。