四半期報告書-第92期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)
(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間における我が国の経済は、長引く米中貿易摩擦の解決の糸口が見えない状況が続く中、新型コロナウイルス感染症の感染拡大により大変厳しい状況で推移しました。
当社企業グループの主要顧客である半導体・液晶などの電子部品製造装置関連や自動車関連などの製造業においては、中国経済の回復により、一部では景気の持ち直しの兆しが見られるものの、本格的な設備投資の回復には至らず、依然として先行き不透明な状況が続いております。
このような状況下にあって、当社企業グループは、新型コロナウイルス禍の中で、「人命の安全・安心」を最優先とした感染防止策を徹底しながらお客様への商品の供給とサービス活動を継続するとともに、技術商社としてロボットやM2M技術を活用した工場の自動化、省人化ニーズへの対応や3Dプリンターによる新しいものづくり技術の蓄積、及びそれらを提案・検証できる「展示場・ラボルーム」を本社1階に開設するなど、将来につながる投資を積極的に実行してきました。また、コロナ禍への緊急対応を契機に、将来的な利益生産性の向上を図るべくオンライン・デジタル化を一層推し進め、業務の合理化・効率化に取り組んでまいりました。
以上の背景から、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高1,134億58百万円(前年同期比8.1%減)、営業利益25億90百万円(前年同期比38.4%減)、経常利益27億74百万円(前年同期比38.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は23億69百万円(前年同期比25.8%減)となりました。
セグメント別については以下のとおりであります。
[FAシステム事業]
売上高:612億96百万円(前年同期比14.8%減)、営業利益:18億7百万円(前年同期比39.2%減)
液晶装置関連をはじめ総じて設備投資の回復はまだ弱く、FA機器分野はプログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ及び配電制御機器は減少しました。一方、半導体製造装置関連、食品、自動車関連においては一部戻りが見られ、また物流向けに注力分野のセンサーを含めた制御システム機器が伸長しました。
産業機械分野においては、ロボット関連が効率化、省人化需要に応えて堅調に推移しましたが、生産関連設備投資の低迷により工作機械及びレーザー加工機は減少し、産業デバイスコンポーネント分野においても、タッチパネルモニターやコンピューター周辺装置が減少しました。鉄鋼プラントは更新需要の一巡により大きく減少しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比14.8%の減少となりました。
[半導体デバイス事業]
売上高:392億73百万円(前年同期比11.1%増)、営業利益:6億82百万円(前年同期比27.6%減)
中国の経済活動が活発になる中、電子部品に回復の動きが見られ、海外では特に中国、香港、シンガポールにおいて前年を大きく上回る水準を確保することができました。
一方、国内では、2020年4月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズが貢献したほか、子会社業績が回復しましたが、当事業の主要顧客である産業向けの需要はまだ十分な回復に至らず、マイコン、ロジックICは堅調に推移しましたが、パワーモジュール、液晶パネル、メモリーカード、密着イメージセンサーが減少しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比11.1%の増加となりました。
[施設事業]
売上高:101億18百万円(前年同期比18.5%減)、営業利益:54百万円(前年同期比78.2%減)
施設事業では、更新需要を受けてエコキュートや電気温水器などオール電化製品が堅調に推移するとともに、発電設備、受配電設備が集合住宅向けなどで伸長しました。一方、新型コロナウイルス感染拡大の影響を受けて、多くの施設で更新案件が延期や中止になり、店舗用パッケージエアコン、ビル用マルチエアコンなどの空調機器及び昇降機、LED照明は減少し、コロナ対策を含む短納期商材の拡販に努めるも業績を下支えするまでには至らず、当事業全体の売上高は、前年同期比18.5%の減少となりました。
[その他]
売上高:27億70百万円(前年同期比24.3%減)、営業利益:45百万円(前年同期比21.3%増)
MMS分野は、立体駐車場向け金属部材が案件の減少により低調に推移しました。
EMS分野は、ポンプ用モーターの制御基板、受託設備機器が好調に推移しましたが、プラットホーム可動柵については、コロナ禍の影響を受けて工期延伸となったことから低調に推移しました。
その結果、その他事業全体の売上高は、前年同期比24.3%の減少となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、1,170億2百万円となり、前連結会計年度末に比べ35億69百万円増加いたしました。
流動資産は、883億25百万円となり、前連結会計年度末に比べ96百万円減少いたしました。この主な要因は、受取手形及び売掛金の減少70億37百万円、たな卸資産の増加36億47百万円であります。
固定資産は、286億76百万円となり、前連結会計年度末に比べ36億66百万円増加いたしました。この主な要因は、投資有価証券の増加35億80百万円であります。
当第3四半期連結会計期間末における負債合計は、434億14百万円となり、前連結会計年度末に比べ51百万円減少いたしました。
流動負債は、399億円となり、前連結会計年度末に比べ11億13百万円減少いたしました。この主な要因は、未払法人税等の減少7億88百万円、賞与引当金の減少6億63百万円であります。
固定負債は、35億14百万円となり前連結会計年度末に比べ10億61百万円増加いたしました。
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は、735億87百万円となり、前連結会計年度末に比べ36億21百万円増加いたしました。この主な要因は、利益剰余金の増加13億34百万円、その他有価証券評価差額金の増加25億12百万円であります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社企業グループにおける経営方針・経営戦略等に重要な変更はありません。
(4) 対処すべき課題
今期は、新型コロナウイルス禍の中で、人命の安全・安心を最優先とした感染防止に努めつつ、以下の方針で取り組むことによって、この難局を乗り越えてまいります。
[新型コロナウイルス影響下での施策の推進]
① 人命の安全・安心を最優先した感染症防止策の継続実施
・危機管理体制のガバナンスを一層強化して感染防止策を実施してまいります。
② 経費の抑制とオンライン・デジタル化による利益生産性の一層の向上
・従来推進してきたバックオフィスの効率化の取り組みをこの機に加速させ、経費の抑制と、オンライン・デジタル化の更なる推進で利益生産性の向上を図ってまいります。
[継続的な収益力の強化]
① 自社保有技術の蓄積によるシステムソリューションビジネス強化
・AI、IoT時代における製造現場の生産性向上ニーズに応えるべく、ロボットを含む製造ラインや設備機械を機能的に連動させるM2Mビジネスを強力に推進してまいります。
② 半導体事業を国内外一体化した組織体制でグローバル事業として強化
・2020年4月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズとのシナジーを高め、半導体デバイス事業をさらに発展させてまいります。
(5) 研究開発活動
該当事項はありません。
当第3四半期連結累計期間における我が国の経済は、長引く米中貿易摩擦の解決の糸口が見えない状況が続く中、新型コロナウイルス感染症の感染拡大により大変厳しい状況で推移しました。
当社企業グループの主要顧客である半導体・液晶などの電子部品製造装置関連や自動車関連などの製造業においては、中国経済の回復により、一部では景気の持ち直しの兆しが見られるものの、本格的な設備投資の回復には至らず、依然として先行き不透明な状況が続いております。
このような状況下にあって、当社企業グループは、新型コロナウイルス禍の中で、「人命の安全・安心」を最優先とした感染防止策を徹底しながらお客様への商品の供給とサービス活動を継続するとともに、技術商社としてロボットやM2M技術を活用した工場の自動化、省人化ニーズへの対応や3Dプリンターによる新しいものづくり技術の蓄積、及びそれらを提案・検証できる「展示場・ラボルーム」を本社1階に開設するなど、将来につながる投資を積極的に実行してきました。また、コロナ禍への緊急対応を契機に、将来的な利益生産性の向上を図るべくオンライン・デジタル化を一層推し進め、業務の合理化・効率化に取り組んでまいりました。
以上の背景から、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高1,134億58百万円(前年同期比8.1%減)、営業利益25億90百万円(前年同期比38.4%減)、経常利益27億74百万円(前年同期比38.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は23億69百万円(前年同期比25.8%減)となりました。
セグメント別については以下のとおりであります。
[FAシステム事業]
売上高:612億96百万円(前年同期比14.8%減)、営業利益:18億7百万円(前年同期比39.2%減)
液晶装置関連をはじめ総じて設備投資の回復はまだ弱く、FA機器分野はプログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ及び配電制御機器は減少しました。一方、半導体製造装置関連、食品、自動車関連においては一部戻りが見られ、また物流向けに注力分野のセンサーを含めた制御システム機器が伸長しました。
産業機械分野においては、ロボット関連が効率化、省人化需要に応えて堅調に推移しましたが、生産関連設備投資の低迷により工作機械及びレーザー加工機は減少し、産業デバイスコンポーネント分野においても、タッチパネルモニターやコンピューター周辺装置が減少しました。鉄鋼プラントは更新需要の一巡により大きく減少しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比14.8%の減少となりました。
[半導体デバイス事業]
売上高:392億73百万円(前年同期比11.1%増)、営業利益:6億82百万円(前年同期比27.6%減)
中国の経済活動が活発になる中、電子部品に回復の動きが見られ、海外では特に中国、香港、シンガポールにおいて前年を大きく上回る水準を確保することができました。
一方、国内では、2020年4月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズが貢献したほか、子会社業績が回復しましたが、当事業の主要顧客である産業向けの需要はまだ十分な回復に至らず、マイコン、ロジックICは堅調に推移しましたが、パワーモジュール、液晶パネル、メモリーカード、密着イメージセンサーが減少しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比11.1%の増加となりました。
[施設事業]
売上高:101億18百万円(前年同期比18.5%減)、営業利益:54百万円(前年同期比78.2%減)
施設事業では、更新需要を受けてエコキュートや電気温水器などオール電化製品が堅調に推移するとともに、発電設備、受配電設備が集合住宅向けなどで伸長しました。一方、新型コロナウイルス感染拡大の影響を受けて、多くの施設で更新案件が延期や中止になり、店舗用パッケージエアコン、ビル用マルチエアコンなどの空調機器及び昇降機、LED照明は減少し、コロナ対策を含む短納期商材の拡販に努めるも業績を下支えするまでには至らず、当事業全体の売上高は、前年同期比18.5%の減少となりました。
[その他]
売上高:27億70百万円(前年同期比24.3%減)、営業利益:45百万円(前年同期比21.3%増)
MMS分野は、立体駐車場向け金属部材が案件の減少により低調に推移しました。
EMS分野は、ポンプ用モーターの制御基板、受託設備機器が好調に推移しましたが、プラットホーム可動柵については、コロナ禍の影響を受けて工期延伸となったことから低調に推移しました。
その結果、その他事業全体の売上高は、前年同期比24.3%の減少となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、1,170億2百万円となり、前連結会計年度末に比べ35億69百万円増加いたしました。
流動資産は、883億25百万円となり、前連結会計年度末に比べ96百万円減少いたしました。この主な要因は、受取手形及び売掛金の減少70億37百万円、たな卸資産の増加36億47百万円であります。
固定資産は、286億76百万円となり、前連結会計年度末に比べ36億66百万円増加いたしました。この主な要因は、投資有価証券の増加35億80百万円であります。
当第3四半期連結会計期間末における負債合計は、434億14百万円となり、前連結会計年度末に比べ51百万円減少いたしました。
流動負債は、399億円となり、前連結会計年度末に比べ11億13百万円減少いたしました。この主な要因は、未払法人税等の減少7億88百万円、賞与引当金の減少6億63百万円であります。
固定負債は、35億14百万円となり前連結会計年度末に比べ10億61百万円増加いたしました。
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は、735億87百万円となり、前連結会計年度末に比べ36億21百万円増加いたしました。この主な要因は、利益剰余金の増加13億34百万円、その他有価証券評価差額金の増加25億12百万円であります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社企業グループにおける経営方針・経営戦略等に重要な変更はありません。
(4) 対処すべき課題
今期は、新型コロナウイルス禍の中で、人命の安全・安心を最優先とした感染防止に努めつつ、以下の方針で取り組むことによって、この難局を乗り越えてまいります。
[新型コロナウイルス影響下での施策の推進]
① 人命の安全・安心を最優先した感染症防止策の継続実施
・危機管理体制のガバナンスを一層強化して感染防止策を実施してまいります。
② 経費の抑制とオンライン・デジタル化による利益生産性の一層の向上
・従来推進してきたバックオフィスの効率化の取り組みをこの機に加速させ、経費の抑制と、オンライン・デジタル化の更なる推進で利益生産性の向上を図ってまいります。
[継続的な収益力の強化]
① 自社保有技術の蓄積によるシステムソリューションビジネス強化
・AI、IoT時代における製造現場の生産性向上ニーズに応えるべく、ロボットを含む製造ラインや設備機械を機能的に連動させるM2Mビジネスを強力に推進してまいります。
② 半導体事業を国内外一体化した組織体制でグローバル事業として強化
・2020年4月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズとのシナジーを高め、半導体デバイス事業をさらに発展させてまいります。
(5) 研究開発活動
該当事項はありません。