四半期報告書-第65期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善が続く一方で、米中貿易摩擦問題の長期化や中国市場の低迷、中東地域を巡る情勢など世界経済に与える影響から減速懸念が続いており、景気の先行きについては依然として不透明な状況となっております。
このような経済環境のもと、当社グループは2017年度を初年度とする中期経営計画(Value Innovation 2019 : VI19)の最終年度を迎え、VI19のテーマである「1.新たな価値創造 ～かけがえのないパートナーに～」、「2.より豊かな生活に、より良い環境作りに貢献 ～自動車、医療、環境・エネルギーなど社会・生活インフラへの注力～」の実現に向け、成長が期待される自動車、医療、環境・エネルギー、IoT・FA、ソフトウエアなどの各市場分野に対して、新しいソリューションを提案し付加価値向上に引続き努めてまいります。また、ソリューションプロバイダーとして国内外含めエンジニアリング機能を強化し営業・技術・品質面の体制強化に取組んでおります。
具体的な体制強化として、第1四半期連結会計期間よりマーケティング本部と技術本部の組織変更を実施しました。マーケティング本部のシステム推進部は、技術メンバーを増員しIoT分野を中心としたソリューション提案の推進を強化する体制とし、エレクトロニクス推進部は、従来の電子デバイスに半導体デバイスの機能を統合したモジュール提案を強化する体制と致しました。技術本部では、ソフトウエアとハードウエアを組み合わせた提案活動を推進するソリューション開発部を新設しました。また、半導体応用技術第2部をソリューション開発部に統合し、半導体製品及びその関連技術も含めた幅広いアプリケーションに対応できるソリューション提案活動を推進する体制と致しました。
また、当社グループは、世界的なマクロ経済の停滞や半導体市場の不透明感が増す中、従来以上に価値創造力、お客様に対するソリューション提案力を必要とされていることから、より良いサービスを提供する体制を構築するために、藤田電機工業株式会社の半導体販売事業の一部を譲り受ける事業譲渡契約を2019年12月26日に締結致しました。
当社グループの業績における自動車分野ビジネスについては、欧米ではお客様の生産増加等により半導体デバイスの販売が堅調に推移しましたが、国内及び中華圏においてはお客様の生産減少や在庫調整の影響などにより、前年同期を下回る結果となりました。FA・工作機械分野ビジネスについては、米中貿易摩擦の影響により半導体製造装置や自動化設備などに対する設備投資が減少したことから、国内・海外ともに前年同期を下回る結果となりました。また、情報通信分野ビジネスにおいても、東南アジア圏を中心にOA機器向けデバイスの需要が減少したことから、国内・海外ともに前年同期を下回る結果となりました。
その結果、売上高は前年同期比30億5千6百万円減少し285億2千1百万円となり、売上総利益は、前年同期比4億7千5百万円減少の35億7千7百万円となりました。営業利益は、売上総利益で4億7千5百万円減少しましたが、販売費及び一般管理費が前年同期比1億6千8百万円減少したことから、前年同期比3億6百万円減少の3億6千7百万円となりました。
経常利益は、営業利益で3億6百万円減少しましたが、為替差損益が前年同期は為替差損4百万円の計上であったのに対し、当第3四半期連結累計期間は為替差益3百万円の計上となったことなどから、前年同期比3億円減少の4億1千6百万円となりました。
税金等調整前四半期純利益につきましては、経常利益で3億円減少し特別損益の計上がなかったことから、前年同期比3億円減少の4億1千6百万円となりました。
親会社株主に帰属する四半期純利益は、税金等調整前四半期純利益が3億円減少したことに伴い、法人税等合計が前年同期比8千万円減少したことから、前年同期比2億2千万円減少の2億2千4百万円となりました。
セグメント別の業績を示すと、次のとおりであります。
○関東・甲信越カンパニー
医療分野においては、液晶モジュールの新規採用などにより電子デバイスの販売が堅調に推移しましたが、自動車分野においては、環境対応車向け高機能材料や電子デバイスの販売がお客様の海外生産移管の影響もあり減少したことに加え、FA・工作機械分野においても米中貿易摩擦による影響や中国市場の需要低迷が続いたことから、売上高は23億9千3百万円(前年同期比18.0%減)となりました。
○中部・関西第1カンパニー
医療分野においては、眼科医療機器への電子デバイスの販売は堅調に推移しましたが、FA・工作機械分野においては、米中貿易摩擦の影響により海外での有機ELやスマートフォン向け半導体製造装置関連などへの設備投資が減少したことに加え、環境分野においても住宅用高機能材料の販売が減少したことから、売上高は55億7千万円(前年同期比16.8%減)となりました。
○中部・関西第2カンパニー
自動車分野においては、マイコンなどの半導体デバイスの販売が中国向けを中心にお客様の在庫調整により減少しました。また、自然災害に備えたBCP(Business Continuity Plan)に対応する在庫確保のための販売について一定数量の在庫が確保出来たことから前年同期と比べ減少したことに加え、一部仕入先の商流再編の影響があったことから、売上高は119億9千5百万円(前年同期比7.0%減)となりました。
○オーバーシーズ・ソリューションカンパニー
自動車分野においては、半導体デバイスについて北米ではお客様の生産増加に伴い販売が増加したことに加え、欧州においても取引が増加したことにより、前年同期比増加となりました。一方、情報通信分野においては、OA機器向けデバイスの需要が中華圏、東南アジア圏ともに減少したことに加え、中華圏においては健康機器向けデバイス販売の減少が続いていることから、売上高は70億3千4百万円(前年同期比3.7%減)となりました。
○システム・ソリューションカンパニー
航空宇宙分野においては、国内の生産設備更新および開発評価設備投資が増加しましたが、FA・工作機械分野において、米中貿易摩擦の影響により中国市場での半導体設備関連、自動化設備関連の投資見送りなどの影響を受け、売上高は15億2千7百万円(前年同期比12.9%減)となりました。
②財政状態
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は204億3千4百万円となり、前連結会計年度末に比べ4億5千万円の減少となりました。主な要因は、たな卸資産が2億4百万円、投資有価証券が1億5千1百万円など増加しましたが、現金及び預金が4億4千5百万円、売上債権が4億2千8百万円減少したことなどによるものであります。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における負債合計は73億3千7百万円となり、前連結会計年度末に比べ5億2千8百万円の減少となりました。主な要因は、仕入債務が3億9千4百万円、未払法人税等が1億4千9百万円減少したことなどによるものであります。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は130億9千7百万円となり、前連結会計年度末に比べ7千7百万円の増加となりました。主な要因は、親会社株主に帰属する四半期純利益を2億2千4百万円計上したものの、配当金を2億2千6百万円支払ったことにより利益剰余金が2百万円減少しましたが、投資有価証券の時価評価によりその他有価証券評価差額金が9千7百万円増加したことなどによるものであります。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3) 研究開発活動
該当事項はありません。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金需要の主なものは、商品仕入のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等の取得によるものであります。運転資金につきましては、自己資金および売上債権の売却等により資金調達しております。