四半期報告書-第49期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、各国で新型コロナウイルスワクチン接種が進展したことにより、先進国を中心に社会経済活動の正常化が進み、企業活動も回復傾向が続きました。一方、東南アジアにおいては、新型コロナウイルス感染症再拡大のため、工場の一時閉鎖等により、グローバルなサプライチェーンに混乱が生じております。そのため、世界的な部品材料の入手難や物流の目詰まりといった供給制約の問題が発生しております。
我が国経済は、新型コロナウイルスワクチン接種が進み、経済活動の再開とともに、各種政策の効果により景気が持ち直していくことが期待されるものの、新型コロナウイルス変異株の流行やブレイクスルー感染の懸念が残る等、依然として先行き不透明な状態が続いております。
このような状況下、当社グループにおいて、新型コロナウイルス感染症の影響は一部ありましたが、全体としての影響は少なく、売上高が増加しました。
また、当社グループの部品入手難による影響は、顧客の生産情報を早期に入手し先行手配していたため、大きな影響は出ておりません。
この結果、当第3四半期連結累計期間における業績は、売上高2,975百万円(前年同四半期比24.8%増)、営業利益424百万円(前年同四半期比96.8%増)、経常利益420百万円(前年同四半期比92.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は277百万円(前年同四半期比85.9%増)となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送
当分野は、通信・放送・電力関連機器の制御部を設計・製造・販売しております。放送・電力関連は、堅調に推移しましたが、通信関連は、スマートフォン用5Gやブロードバンド用10Gのエリアを拡大するため、通信インフラが増加するものの、半導体の部品入手難により顧客が生産調整を行ったため売上高は増加せず、ブロードバンド用1G通信インフラの生産終息による減少を補うことができませんでした。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比107百万円(37.9%)減の175百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の11.8%から5.9%となりました。
電子応用
当分野は、HPC(スーパーコンピュータ)・医療関連機器の制御部を設計・製造・販売しております。新型コロナウイルス感染症により、先送りされた病院の設備投資の再開は第3四半期以降になると想定しましたが、各国の経済対策の効果により、米国や中国を中心に第1四半期から投資が再開され、欧州も緩やかに回復基調に入りました。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比114百万円(60.4%)増の304百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の8.0%から10.2%となりました。
計測・制御
当分野は、半導体関連装置・検査装置・FA(ファクトリーオートメーション)関連装置の制御部を設計・製造・販売しております。当分野における半導体製造装置市場は、前年同四半期に大手ファウンドリ(半導体受託生産会社)が米中貿易摩擦の影響による生産調整を行いましたが、今期はその影響はありませんでした。新型コロナウイルス感染症の影響により、民生機器向けや車載関連向けの生産が落ち込んだ一方、データセンターや5G関連が堅調に推移し、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリが大幅な増産体制を構築するため、次世代プロセス関連やメモリ向け半導体製造装置への設備投資が加速しました。当社グループもその影響と新規案件の成約等があり、売上高が増加しました。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比602百万円(45.5%)増の1,927百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の55.5%から64.8%となりました。
交通関連
当分野は、鉄道・信号・ITS(高度道路交通システム、ETC等)関連の制御部を設計・製造・販売しております。第1四半期は一部の信号関連メーカーで売上高が増加しました。しかし、新型コロナウイルス感染症による緊急事態宣言により、移動制限の影響で業績が悪化した鉄道会社の設備投資の延期や、海外向け鉄道関連の入札延期、設置工事の遅延がありました。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比21百万円(4.5%)減の448百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の19.7%から15.1%となりました。
防衛・その他
当分野は、防衛用のレーダーや通信機器の制御部を設計・製造・販売しており、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比1百万円(1.6%)増の120百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の5.0%から4.0%となりました。
(2)財政状態の状況
(資産)
当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ545百万円増加し、5,128百万円となりました。増加要因としては、受取手形及び売掛金213百万円、現金及び預金178百万円、原材料及び貯蔵品160百万円、仕掛品66百万円の増加であります。減少要因としましては、商品及び製品40百万円の減少であります。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ279百万円増加し、1,413百万円となりました。増加要因としては、支払手形及び買掛金249百万円、未払法人税等25百万円、短期借入金20百万円の増加であります。減少要因としては、長期借入金29百万円、賞与引当金28百万円の減少であります。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ266百万円増加し、3,714百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する四半期純利益277百万円であります。減少要因としては、配当金27百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ2.8%減少し、72.4%になりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は15百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、各国で新型コロナウイルスワクチン接種が進展したことにより、先進国を中心に社会経済活動の正常化が進み、企業活動も回復傾向が続きました。一方、東南アジアにおいては、新型コロナウイルス感染症再拡大のため、工場の一時閉鎖等により、グローバルなサプライチェーンに混乱が生じております。そのため、世界的な部品材料の入手難や物流の目詰まりといった供給制約の問題が発生しております。
我が国経済は、新型コロナウイルスワクチン接種が進み、経済活動の再開とともに、各種政策の効果により景気が持ち直していくことが期待されるものの、新型コロナウイルス変異株の流行やブレイクスルー感染の懸念が残る等、依然として先行き不透明な状態が続いております。
このような状況下、当社グループにおいて、新型コロナウイルス感染症の影響は一部ありましたが、全体としての影響は少なく、売上高が増加しました。
また、当社グループの部品入手難による影響は、顧客の生産情報を早期に入手し先行手配していたため、大きな影響は出ておりません。
この結果、当第3四半期連結累計期間における業績は、売上高2,975百万円(前年同四半期比24.8%増)、営業利益424百万円(前年同四半期比96.8%増)、経常利益420百万円(前年同四半期比92.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は277百万円(前年同四半期比85.9%増)となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送
当分野は、通信・放送・電力関連機器の制御部を設計・製造・販売しております。放送・電力関連は、堅調に推移しましたが、通信関連は、スマートフォン用5Gやブロードバンド用10Gのエリアを拡大するため、通信インフラが増加するものの、半導体の部品入手難により顧客が生産調整を行ったため売上高は増加せず、ブロードバンド用1G通信インフラの生産終息による減少を補うことができませんでした。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比107百万円(37.9%)減の175百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の11.8%から5.9%となりました。
電子応用
当分野は、HPC(スーパーコンピュータ)・医療関連機器の制御部を設計・製造・販売しております。新型コロナウイルス感染症により、先送りされた病院の設備投資の再開は第3四半期以降になると想定しましたが、各国の経済対策の効果により、米国や中国を中心に第1四半期から投資が再開され、欧州も緩やかに回復基調に入りました。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比114百万円(60.4%)増の304百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の8.0%から10.2%となりました。
計測・制御
当分野は、半導体関連装置・検査装置・FA(ファクトリーオートメーション)関連装置の制御部を設計・製造・販売しております。当分野における半導体製造装置市場は、前年同四半期に大手ファウンドリ(半導体受託生産会社)が米中貿易摩擦の影響による生産調整を行いましたが、今期はその影響はありませんでした。新型コロナウイルス感染症の影響により、民生機器向けや車載関連向けの生産が落ち込んだ一方、データセンターや5G関連が堅調に推移し、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリが大幅な増産体制を構築するため、次世代プロセス関連やメモリ向け半導体製造装置への設備投資が加速しました。当社グループもその影響と新規案件の成約等があり、売上高が増加しました。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比602百万円(45.5%)増の1,927百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の55.5%から64.8%となりました。
交通関連
当分野は、鉄道・信号・ITS(高度道路交通システム、ETC等)関連の制御部を設計・製造・販売しております。第1四半期は一部の信号関連メーカーで売上高が増加しました。しかし、新型コロナウイルス感染症による緊急事態宣言により、移動制限の影響で業績が悪化した鉄道会社の設備投資の延期や、海外向け鉄道関連の入札延期、設置工事の遅延がありました。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比21百万円(4.5%)減の448百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の19.7%から15.1%となりました。
防衛・その他
当分野は、防衛用のレーダーや通信機器の制御部を設計・製造・販売しており、当第3四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比1百万円(1.6%)増の120百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の5.0%から4.0%となりました。
(2)財政状態の状況
(資産)
当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ545百万円増加し、5,128百万円となりました。増加要因としては、受取手形及び売掛金213百万円、現金及び預金178百万円、原材料及び貯蔵品160百万円、仕掛品66百万円の増加であります。減少要因としましては、商品及び製品40百万円の減少であります。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ279百万円増加し、1,413百万円となりました。増加要因としては、支払手形及び買掛金249百万円、未払法人税等25百万円、短期借入金20百万円の増加であります。減少要因としては、長期借入金29百万円、賞与引当金28百万円の減少であります。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ266百万円増加し、3,714百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する四半期純利益277百万円であります。減少要因としては、配当金27百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ2.8%減少し、72.4%になりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は15百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。