四半期報告書-第50期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間を含む2021年度3月期までの3年間において売上高30億円、営業利益3億円(営業利益率10%)以上を必達目標とし、経営改革を推進中です。同時にEBITDA(営業利益+減価償却費)を最大化することで新工場建設に伴う大型投資の早期回収を進め、盤石な財務基盤を構築して参ります。
当連結会計年度における具体的な活動は以下の通りです。
1. PIM事業:材料販売の再開と新規部品販売による過去最高の売上高・営業利益の実現
2. PIM事業:2021年以降の拡大3大アイテム(ターボ部品・セラミックスボール・セラミックス放熱板)
の商品化加速
3.衛生検査器材事業:成熟市場おける永続的プラス成長実現可能な営業体制の確立
4.半導体資材事業:旺盛な需要に対応可能な更なる増産体制による大幅な増収増益
5.全社共通として徹底した経費節減と投資の抑制
当第3四半期連結累計期間における上記活動は概ね順調に進捗しております。
中でも半導体資材事業は当第3四半期連結累計期間においても前年同期比21.8%増の大幅成長を持続しており、想定を上回る売上高となりました。また、PIM事業においては直動型ベアリング部品の量産を開始、ウエアラブルデバイス用チタン合金の材料販売も奏功し、当第3四半期連結累計期間のグループ連結売上総利益額は2006年3月期の上場以来、過去最高の1,044百万円(売上総利益率46.8%)となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高2,232百万円(前年同期比8.9%増)、営業利益195百万円(前年同期比45.6%増)、経常利益177百万円(前年同期比62.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は137百万円(前年同期比86.7%増)となりました。
セグメントの経営成績は次の通りであります。
なお、セグメントの売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高を含んでおります。
① PIM(パウダー・インジェクション・モールディング)事業
当連結会計年度に入り、2021年以降の本格事業化を目指したガソリンターボエンジン用ノズルベーン(Variable Geometry:VGターボ)、セラミックスボール、電動車用セラミックス放熱板(窒化ケイ素)の3大アイテムの商品開発と並行し、材料販売の再開(焼結部品販売において競合しない先)と高付加価値機構部品の受注活動を本格的にスタートしました。その結果、世界中で逼迫している直動型ベアリング(THK株式会社向け、LMガイド)のステンレス製部品の7アイテムを正式受注し、本格生産を開始しました。また、材料販売においてはウエアラブルデバイスの焼結体部品製造に使われるチタン合金材料の量産を開始しました。
一方、上述の3大アイテムの中で2022年量産を目指すMIM(メタル・インジェクション・モールディング)工法における国内大手ターボメーカーより、ドイツ自動車メーカー向けガソリンエンジン用VGターボの約100セット分の正式試作受注を獲得し、量産時の正式採用に向け、顧客との連携をより一層強化して参ります。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は67百万円(前年同期比13.6%増)、営業利益20百万円(前年同期比41.9%増)となりました。
② 衛生検査器材事業
衛生検査器材事業においてはここ数年、安定した売上高、営業利益を維持しておりますが、国内の食品衛生業界は「成熟市場」に入ったことから当社の成長もやや鈍化しております。そのような中、新設した営業戦略企画部とITシステム部門が連携し、安定継続顧客の堅持(失注の防止)・受注が途切れていた顧客の復活・新規顧客獲得の3つの視点から、営業企画チーム、テレマーケティングスタッフの機能・役割を細分化し、新たな活動を展開中です。9月に発生した関西台風と北海道地震の影響により同地区の販売が著しく低下したことで、当第3四半期連結累計期間の売上高は微減となりましたが、当第3四半期連結会計期間単独での売上高は2.8%の増収となりました。
また、減益の主な要因としては、シャーレ製造ラインの滋賀工場移転時のリスク(稼働損)回避の為の在庫を適正化したことによる生産調整が大半の理由となります。キャッシュフロー重視の観点から、当連結会計年度においては、更なる生産革新を進め、生産LTの短縮と成形サイクルの向上により、一層在庫圧縮を実現して参ります。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,179百万円(前年同期比0.5%減)、営業利益49百万円(前年同期比16.8%減)となりました。
③ 半導体資材事業
2018年3月期の半導体資材事業は前年同期比出荷数量で26.1%増、売上高で30.9%増と大きく伸張しました。当連結会計年度においても20%以上の成長が見込まれる中、日韓両工場の合計生産能力を前年の月産能力570万mから800万mに引き上げるべく、生産増強を完了しております。2018年7月以降の受注数量は6ヶ月連続で700万mを上回り、当第3四半期連結累計期間における出荷数量は23.2%増と大きく伸長、大幅な増益となりました。今後も旺盛な需要は継続する見込みです。
世界No.1のスペーサーテープメーカーとして、当社スペーサーテープを2.6倍消費する4Kテレビ及び一部採用が開始されたスマートフォンやICカード、医療用デバイス向け対応も含め、もう一段の能力増強を早急に進めて参ります。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は985百万円(前年同期比21.8%増)、営業利益124百万円(前年同期比109.3%増)となりました。
財政状態の分析は次の通りであります。
(資産)
総資産は、前連結会計年度末に比べ5.5%減の5,556百万円となりました。
これは、「受取手形及び売掛金」が38百万円、「機械装置及び運搬具」が204百万円増加する一方、「現金及び預金」が367百万円、「建設仮勘定」が226百万円減少したこと等によるものであります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べ9.7%減の3,902百万円となりました。
これは、「短期借入金」が115百万円、「1年内返済予定の長期借入金」が24百万円、「設備関係支払手形」が262百万円、「長期借入金」が49百万円減少したこと等によるものであります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べ6.3%増の1,654百万円となりました。
これは、「利益剰余金」が93百万円、「新株予約権」が3百万円増加したこと等によるものであります。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は158百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。