四半期報告書-第51期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
人材不足及び人手不足が経営の最重要課題となる中、現有の経営資源である「ヒト・モノ・カネ」を最大限に活用した新たな事業ポートフォリオを作成し、衛生検査器材・半導体資材の2大コア事業に加え、PIM事業を将来的に高機能部品、自動車部品の2大事業として成長させ、4大事業からなる企業体とするべく、新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)を立案致しました。そのスタート年度となる当連結会計年度は、高機能部品(PIM事業)及び4Kテレビ対応スペーサーテープ(半導体資材事業)を安定成長事業として位置付け、3年後の売上高40億円(第1次成長ステージ)を実現すべく活動中です。当第1四半期連結累計期間における半導体資材事業の月産販売数量は、2007年に達成した過去最高の出荷量837万m(アナログから地デジ切替時の特需)に迫る勢いで伸長を続けております。PIM事業については、当第1四半期連結累計期間において新たに11品目の新規受注を獲得致しました。また、第2次成長ステージにおける次代の中核事業として見据える自動車部品事業(ターボ部品)については1年後の量産開始に向け具体的交渉に入りました。正式受注獲得後の社内体制の強化と2年前倒しでスタートする自動車部品事業立ち上げに伴う、新5ヶ年計画の再編も視野に入れ活動して参ります。
グループ連結業績については売上高前年同期比8.5%増、売上総利益前年同期比14.3%増となり、四半期単独売上総利益371百万円は上場以来、過去最高となり、売上総利益率は49.0%となりました。生産革新活動によるモノづくり力は確実に進化しております。
一方で販管費については人件費及び研究開発費の増加により、前年同期比43百万円、16.2%増となりました。
また、主に半導体資材事業における為替差損約5百万円を計上致しました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高759百万円(前年同期比8.5%増)、営業利益60百万円(前年同期比5.5%増)、経常利益46百万円(前年同期比9.2%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は31百万円(前年同期比10.6%減)となりました。
セグメントの経営成績は次の通りであります。
① PIM(パウダー・インジェクション・モールディング)事業
1)高機能部品
新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)における高付加価値戦略商品として、前期に受注済の高機能部品11品番に加え、当第1四半期連結累計期間において、ロボット関連部品2件、直動型ベアリング1件を含む計8件を新規に受注致しました。また、材料販売においては納入先12社から15社に拡大致しました。
2)自動車部品
次世代ガソリンターボとして普及が見込まれるガソリンVG(Variable Geometry)ターボに要求されるPIM工法では世界初となる1000度近辺に耐えうるノズルベーンの開発に成功(転位強化技術確立:高温時の粒界すべりを抑制)した事で大手ターボメーカー並びにエンジンメーカーより、具体的な引き合いを多数頂いております。現在、700度近辺で使用するディーゼルVGターボは耐熱ステンレス合金(Fe基)を使用しておりますが、Ni基超合金で成功した転位強化技術を応用し、本材料においても900度を超える高温で使用可能なノズルベーンの開発にもメドが立ちつつあります。
また、大手ターボメーカーと現行ディーゼルターボエンジンのノズルベーンを含む数種類の部品の量産化に向けた覚書(1年後の量産を前提とした基本合意)を締結致しました。今後、随時、試作、承認、量産準備に移行する予定です。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は27百万円(前年同期比67.7%増)、営業利益6百万円(前年同期比61.2%増)となりました。
② 衛生検査器材事業
新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)において、コアビジネスであり安定継続事業として位置付ける本事業においてはここ数年、安定した売上高を堅持しております。2019年3月に「大口顧客獲得」「訪問販売」を目的とした本事業では初となる営業所を東京に開設し、従来の本社テレマーケテイング営業に加えフェイスtoフェイスの営業による拡販活動を本格的にスタートさせました。
原価面においては、シャーレ製造部門の原価低減活動が奏功し、前期に実行した在庫の圧縮が完了したことから、売上総利益は195百万円(前年同期比5.0%増、利益率49.9%)に回復しました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は390百万円(前年同期比0.7%減)、営業利益22百万円(前年同期比1.7%増)となりました。
③ 半導体資材事業
当第1四半期連結累計期間においても売上は大きく伸張しており、前年同期比で出荷数量21.8%・売上高17.6%増となりました。月産販売数量は800万mに到達しつつあり、2016年3月期の平均販売数量の2倍以上となりました。新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)達成の上で本事業を安定成長事業として位置付け、経営資源を集中する中で2019年7月より、更なる増産体制を確立すべく、韓国生産拠点を創業以来、初めて完全2シフト体制に変更し、対応して参ります。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は340百万円(前年同期比17.6%増)、営業利益32百万円(前年同期比1.6%増)となりました。
財政状態の分析は次の通りであります。
(資産)
総資産は、前連結会計年度末に比べ1.2%減の5,297百万円となりました。
これは、「受取手形及び売掛金」が38百万円増加する一方、「建設仮勘定」が102百万円減少したこと等によるものであります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べ1.0%減の3,660百万円となりました。
これは、「支払手形及び買掛金」が30百万円、「リース債務」が66百万円増加する一方、「短期借入金」が5百万円、「1年内返済予定の長期借入金」が43百万円、「長期借入金」が146百万円減少したこと等によるものであります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べ1.7%減の1,637百万円となりました。
これは、「利益剰余金」が12百万円、「為替換算調整勘定」が17百万円減少したこと等によるものであります。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は63百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。