訂正有価証券報告書-第50期(2024/01/01-2024/12/31)

当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度との比較・分析の記載はしておりません。
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績の状況
当連結会計年度(2024年1月1日～2024年12月31日)におけるわが国経済は、景気は一部に足踏みが残るものの、緩やかに回復している状況で推移いたしました。また、先行きにつきましては、雇用・所得環境が改善する下で、各種政策の効果もあって、緩やかな回復が続くことが期待されますが、欧米における高い金利水準の継続や中国における不動産市場の停滞の継続に伴う影響など、海外景気の下振れが我が国の景気を下押しするリスクとなっており、また、物価上昇、アメリカの今後の政策動向、中東地域をめぐる情勢、金融資本市場の変動等の影響に十分注意する必要があるとされております。
このような環境の中、当連結会計年度の売上高は、1,567百万円に、営業利益は95百万円に、経常利益は30百万円に、親会社株主に帰属する当期純利益は31百万円となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
[基板事業]
売上高は733百万円となりました。セグメント利益は、308百万円となりました。
[半導体加工事業]
売上高は342百万円となりました。セグメント利益は、22百万円となりました。
[不動産賃貸事業]
売上高は101百万円となりました。セグメント利益は、67百万円となりました。
[業務用支援ロボット事業]
売上高は390百万円となりました。セグメント利益は、64百万円となりました。
②財政状態の状況
当連結会計年度末の総資産は4,655百万円となりました。主な内訳は現金及び預金639百万円、受取手形及び売掛金466百万円、土地534百万円、のれん1,920百万円等であります。
流動資産は、1,358百万円となりました。主な内訳は現金及び預金639百万円、受取手形及び売掛金466百万円等であります。
固定資産は3,297百万円となりました。主な内訳は土地534百万円、のれん1,920百万円等であります。
負債は、912百万円となりました。主な内訳は支払手形及び買掛金73百万円、短期借入金203百万円、長期借入金320百万円等であります。
純資産は、3,742百万円となりました。主な内訳は資本金93百万円、その他資本剰余金3,588百万円等であります。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、639百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は373百万円となりました。
これは主に売上債権の増加及びその他の資産の増加によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は433百万円となりました。
これは主に有形固定資産の取得による支出によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は1,395百万円となりました。
これは主に株式の発行による収入によるものです。
④生産、受注及び販売の実績
a.商品仕入実績
当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(千円)	前期比(%)
基板事業	-	-
半導体加工事業	-	-
不動産賃貸事業	-	-
業務用支援ロボット事業	224,285	-
合計	224,285	-

b.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(千円)	前期比(%)
基板事業	696,871	-
半導体加工事業	342,122	-
不動産賃貸事業	-	-
業務用支援ロボット事業	-	-
合計	1,038,994	-

(注)金額は販売価格によっております。
c.受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(千円)	前期比(%)	受注残高(千円)	前期比(%)
基板事業	730,452	-	67,659	-
半導体加工事業	332,356	-	19,034	-
不動産賃貸事業	-	-	-	-
業務用支援ロボット事業	780,590	-	390,000	-
合計	1,843,400	-	466,927	-

(注)金額は販売価格によっております。
d.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	販売高(千円)	前期比(%)
基板事業	733,727	-
半導体加工事業	342,122	-
不動産賃貸事業	101,421	-
業務用支援ロボット事業	390,590	-
合計	1,567,862	-

(注)1.当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先	当連結会計年度 (自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
	金額(千円)	割合(%)
株式会社サンエー化研	389,903	24.9
TOPPAN株式会社	316,797	20.2

2.当連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2025年3月27日)現在において判断したものであります。
① 財政状態及び経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.財政状態の状況
財政状態の状況につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②財政状態の状況」をご参照下さい。
b.経営成績の状況
(売上高)
当連結会計年度の売上高は1,567百万円となりました。これは主に基板事業及び半導体加工事業の受注が堅調に推移したこと等によるものです。また当連結会計年度に株式会社アイウイズロボティクスの株式を取得したことにより、同社の業績が第4四半期より反映されております。
(売上原価、販売費及び一般管理費、営業損益)
売上原価は1,143百万円となりました。売上増加に伴う原材料費の増加等によるものです。
販売費及び一般管理費は328百万円となりました。これは主にのれん償却額増加等によるものです。この結果、営業利益は95百万円となりました。
(営業外収益、営業外費用、経常損益)
営業外収益は4百万円に、営業外費用は第三者割当増資支援業務費用、臨時株主総会開催費用等により69百万円となりました。この結果、経常利益は30百万円となりました。
(特別利益、特別損失、税金等調整前当期純損益)
特別利益は20百万円に、特別損失は1百万円となりました。この結果、税金等調整前当期純利益は49百万円となりました。
② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
a.資金需要
設備投資、運転資金、借入金の返済及び利息の支払並びに法人税等の支払等に資金を充当しております。
b.資金の源泉
自己資金及び営業活動によるキャッシュ・フロー等により、必要とする資金を調達しております。
c.キャッシュ・フロー
「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載しております。
d.借入金について
当連結会計年度末の借入金は523百万円であります。金融機関等からの借入れであります。
③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。
当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 重要な会計方針」に記載のとおりであります。
なお、見積り及び評価については、過去の実績や状況に応じて合理的と考えられる要因等に基づいて行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際結果とは異なる場合があります。
④ 経営成績に重要な影響を与える要因についての分析
「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載しております。
⑤ 重要事象等について
「第2 事業の状況 2 事業等のリスク (6)継続企業の前提に関する重要事象等」に記載しております。