平成27年4月以降にAG社が当社の連結対象会社となり、また同時にワシノブランドの小型旋盤の開発・製造をDMG森精機ワシノ株式会社(以下、「ワシノ社」)として継承することになりました。AG社、ワシノ社とともに、新機種の共同開発、機種統合、部品やユニットの統合、機械オペレーティングシステムや機械デザインの共通化を精力的に進めています。また、3次元CADシステム及び部品表の共通化をおこない、各社の設計情報が容易に利用し合える環境の構築も進めています。このように、これまで各社が蓄積してきた製品や技術を最大限活かしてDMG MORIグループで効率よい開発の実現を目指しています。
平成26年度は、コーポレートカバーで「CELOS」を搭載した横形マシニングセンタ「NHX 4000」の第2世代モデル、AG社との共同開発の複合加工機「NTX 1000」の第2世代モデル、量産部品加工対応「i 50」、1100Nmの高トルク主軸トルクマスターを搭載した5軸マシニングセンタ「DMC 80 FD duoBLOCK」、レーザ金属積層造形とミーリング加工のハイブリッド機「LASERTEC 65 3D」等、19の新機種を発表しました。引き続き平成27年度も新ecoシリーズ等、19の新機種発表を予定しています。
機種統合では、5軸マシニングセンタやレーザ加工機・超音波加工機に豊富なバリエーションを有するAG社、旋盤・複合加工機や横形マシニングセンタに豊富なバリエーションを有するDMG森精機、小型旋盤を得意とするワシノ社とともに、各社の得意分野を活かしながら集約を進めています。現在、DMG MORIグループ全体で保有している約250機種を平成32年までに100機種程度に集約する計画で進めています。
ユニットの統合においては、主軸、ATC、工具マガジン、旋盤刃物台等、工作機械の各ユニット開発を行いながら統合をすすめています。各社の技術を結集して開発したユニットをDMG MORIグループの各製品に採用することにより、各製品の性能や信頼性が向上し競争力をあげることができます。またこれらのユニットを統合して各製品で同時に採用することにより、製造原価低減やサービス向上が期待できます。昨年度は、マシニングセンタ用の統合主軸「speedMASTER」、複合加工機用の統合主軸「compactMASTER」の各製品への搭載を実現しました。今年度は統合ATCのマシニングセンタや複合加工機への搭載が予定されています。さらに旋盤用の主軸、刃物台等ユニット統合を展開していきます。
国際工作機械見本市「JIMTOF 2014」では、出展機32台全てについて統一デザインで展示しました。また、Indutory4.0等IoTへの対応も可能な次世代オペレーティングシステム「CELOS」、「MAPPS V」、タッチパネル操作を可能とする操作盤「ERGOline Touch」を発表しました。
これらの開発や研究は、DMG MORIグループ内の各社が有機的に連動して効率よく進められています。北海道にあるビー・ユー・ジー森精機株式会社では、先進的なオペレーティングソフトウェア「MAPPS」の研究開発を行っており、「CELOS」、「MAPPS V」を成功に導きました。米国カリフォルニア州にあるDIGITAL TECHNOLOGY LABORATORY CORPORATION(以下、「DTL社」)では、スーパーコンピュータを使って機械本体の有限要素解析を行っています。DMG森精機やAG社の新機種開発時に、静剛性や振動解析等をDTL社で行うことにより、確度の高い新機種開発が実現できています。また、DTL社では機械のオートメーションに必要なソフトウェアの開発もおこなっており、昨年はDMG森精機の工作機械とAG社の工作機械が混在可能な搬送システムを発表しました。
さらに、株式会社マグネスケールは、工作機械に必要なリニアスケールやロータリスケールの開発製造を担当しています。シーメンスNCにも対応したスケールを開発し、シーメンスNCを搭載した製品が多いAG社への供給が開始されました。また、工作機械で必要な計測装置やセンサの開発も行っており、工具長タッチセンサが平成27年夏からDMG MORI製品に搭載される予定です。
このように、DMG MORIグループ全体が一丸となって研究開発が進められています。これらの活動を推し進めることは、高性能で高品質な製品を実現するだけでなく、一機種あたりの研究開発費低減等開発の生産性向上にも寄与していくと考えております。
以上の研究開発活動の結果、当連結会計年度の研究開発費の総額は3,872百万円となっており、セグメント別としては、日本2,489百万円、米州1,146百万円、欧州235百万円となっております。