- #1 注記事項－セグメント情報、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング&センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング&センシング事業」、「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の4つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。
「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング&センシング事業」は、電子デバイス(液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、エアームーバー及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。
なお、セミコンダクタ&エレクトロニクス事業及びその他の事業には2022年9月16日に取得した本多通信工業株式会社の製品が、アクセスソリューションズ事業には2023年1月27日に取得したミネベア アクセスソリューションズ株式会社の製品が含まれております。
2024/02/09 10:30- #2 注記事項－企業結合、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
当社は、2022年9月16日に本多通信工業株式会社(以下、「本多通信工業」)の議決権の86.1%を取得し、子会社としました。また、2022年12月22日に株式併合の効力発生により議決権の100.0%を取得しました。
当社は、さまざまな機器に必要な中核製品で、絶対になくならない事業を「コア事業」と定義しております。その中で当社グループが高シェア、高収益をあげ、競争優位性を発揮できるニッチセグメントを今後の重点分野と見極め、ベアリング、モーター、アクセス製品、アナログ半導体、センサー、コネクタ/スイッチ、電源、無線/通信/ソフトウエアを「8本槍」と位置付けております。
本多通信工業は、「8本槍」のうちのコネクタ製品の中でもFA機器向け、通信インフラ機器向けといった、当社のコネクタ事業において製品ラインナップを構成していない製品に関する技術及びノウハウを保有しており、両社のコネクタ事業間で開発技術面、生産面、販売面等における相乗効果が期待できます。さらに、当社の部品、金型製造技術の応用による本多通信工業のコネクタ製品の性能向上と原価改善、当社において組立加工を行う製品への本多通信工業製品の搭載による新用途開発等においても相乗効果が見込まれ、特にコネクタ事業において両社の企業価値の持続的な向上に資する最良の施策であるとの結論に至りました。本取引によって、具体的には以下のような相乗効果が期待されると考えております。
2024/02/09 10:30- #3 注記事項－報告企業、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
ミネベアミツミ株式会社(以下、「当社」)は、日本に所在する株式会社であります。
当社及びその子会社(以下、「当社グループ」)はプレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング&センシング事業、セミコンダクタ&エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を行っております。各製品の詳細については、注記「5.セグメント情報」をご参照ください。
製品の製造は、当社及び国内子会社並びに中国、タイ、フィリピン、マレーシア、カンボジア、韓国、シンガポールなどのアジア、米国、欧州の各国に所在する子会社が各製造品目を担当しております。
2024/02/09 10:30- #4 注記事項－売上高、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
分解した収益とセグメント収益との関連
主要な製品ごとの売上高と関連するセグメントの情報は、次のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
2024/02/09 10:30- #5 注記事項－重要な会計方針、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
第1四半期連結会計期間より連結子会社のCEBU MITSUMI, INC.における機能通貨をフィリピン・ペソから米ドルに変更しております。
この変更は、同社の製造機能が拡大し、主要製品において加工賃のみで製造を委託する取引形態から同社で製品製造プロセスを一貫して担う取引形態へ変更したことに伴い、同社の機能通貨を決定する基礎となる状況に変更が生じたことによるものです。
2024/02/09 10:30- #6 経営上の重要な契約等
(2)本株式の取得及び事業譲受の理由
日立パワーデバイスは、産業や社会インフラの電化・電動化におけるキー・デバイスであるパワー半導体製品を提供している半導体メーカーです。高度な基礎技術資産とモジュール化技術を基礎とした小型化と高性能化を両立した価格競争力のある製品を数多く生み出し、高い競争力を有した製品ポートフォリオを実現することで、高成長が見込まれるエンドマーケットにおいて確固たるポジションを確立しており、特に、高耐圧SiC、高耐圧IGBT*1、EV向けSG(サイドゲート)-IGBT、高圧IC、オルタネータ用ダイオード等のパワー半導体においては、豊富な技術開発力を背景として、優位性の高い技術・製品を有しています。
当社は、本株式取得及び本事業譲受により、従来のチップ製造に加え、パッケージ及びモジュールの後工程技術及び生産能力を取得でき、「パワー半導体を開発から一貫生産できる垂直統合型のビジネス展開」が可能となります。さらに、統合による技術陣容の強化に加え、日立パワーデバイスの誇るSG-IGBTを含むユニークな技術と当社のチップ製造技術の相合*2により、SiパワーデバイスにおいてもSiCに近い性能を実現することや、日立パワーデバイスのSiC技術者集団が持つ高耐圧SiC技術を活かしたSiCパワーデバイス事業の発展など、パワーデバイス事業と既存当社内事業のシナジー効果を発現させ、パワー半導体市場をリードできる競争力のある企業への躍進をはかります。従前より当社は日立パワーデバイスの前工程Fabとして製造受託しており、さらに、SG-IGBTは既に当社滋賀工場で試作中でありますので、垂直統合で統合初日より付加価値を取り込めるものと考えております。
2024/02/09 10:30- #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(経営成績の分析)
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)のわが国の経済は、価格転嫁の進展や原材料価格の高騰一服により企業収益は好調に推移した一方、物価上昇の影響で個人消費が停滞し、景気の回復は緩やかなものとなりました。米国経済は、個人消費が堅調に推移したものの、継続的な金融引き締め政策が企業の経済活動を抑制しており先行きは不透明です。欧州では、インフレの長期化で個人消費が低迷している中、長引く高金利政策が企業活動の重石となり、景気は停滞しました。中国経済は、個人消費を中心とした低調な内需と携帯電話等IT関連製品の輸出の減少、長引く不動産不況が要因となり、減速しました。東南アジアにおいては、世界需要低迷による輸出の減速が経済の下押し要因となったものの、内需は底堅く、景気は堅調に推移しました。
当社グループは、かかる経営環境下で収益力のさらなる向上を実現するために、徹底したコスト削減、高付加価値製品と新技術の開発及び拡販活動に注力してまいりました。
2024/02/09 10:30
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
