- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における半期情報等
| 中間連結会計期間 | 当連結会計年度 |
| 売上高(百万円) | 244,228 | 481,148 |
| 税金等調整前中間純利益又は税金等調整前当期純損失(△)(百万円) | 13,609 | △170,902 |
2026/06/19 15:15- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
当社グループが特定したサステナビリティ重点課題(マテリアリティ)には、本業による社会的課題の解決(CSV)といった、機会につながる課題と、事業活動が社会に及ぼすネガティブなインパクトを把握し、ステークホルダーに与える負荷を軽減するといったリスク対応としての課題があり、それぞれに目標を設定しています。目標及び実績は以下のとおりです。
| 1.持続可能な技術の強化、革新的な製品の開発、供給 |
| テーマ | ①省エネ製品の開発、市場への供給による貢献②小型化製品の開発供給による貢献③機能安全を追求した製品の開発供給による貢献 |
| 達成目標(達成年度:2025年度) | 売上を社会貢献の総量として、売上高6,000億円※を達成する※中期経営計画として2021年に設定した目標 |
| 2025年度目標と実績及び2026年度の目標 | 2025年度目標:4,400億円 / 実績:4,811億円 ⇒ 2026年度目標:5,100億円 |
2026/06/19 15:15- #3 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュールの生産を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載とおおむね同一であります。
2026/06/19 15:15- #4 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 要な非連結子会社の名称等
シリコンライブラリ㈱、㈱OMT、ラピス・セミコンダクタ・アメリカ
(連結の範囲から除いた理由)
総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等から見て、連結の範囲から除いても連結財務諸表に及ぼす影響が軽微であり、かつ、全体としても重要性がないため、連結の範囲から除外しております。2026/06/19 15:15 - #5 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
2026/06/19 15:15- #6 事業の内容
主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 主な製品及び事業の名称 |
| 半導体素子 | トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー |
| モジュール | プリントヘッド、オプティカル・モジュール |
| その他 | 抵抗器 |
また、当社グループの事業に関わる主要な関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。
製造
2026/06/19 15:15- #7 会計方針に関する事項(連結)
ステップ5:履行義務を充足した時に又は充足するにつれて収益を認識する
当社グループは、LSI(アナログ、ロジック、メモリ)、半導体素子(トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー)、モジュール(プリントヘッド、オプティカル・モジュール)及び、その他(抵抗器)の電子部品の販売を行っております。電子部品の販売については、電子部品の引渡時点で顧客が当該電子部品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断しており、当該電子部品の引渡時点で収益を認識しております。なお、国内の販売においては、出荷から引き渡しまでが通常の期間内であるため、出荷した時点で収益を認識しております。
(6)重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準
2026/06/19 15:15- #8 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報
顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に記載のとおりであります。
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
2026/06/19 15:15- #9 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載とおおむね同一であります。
2026/06/19 15:15- #10 報告セグメントの概要(連結)
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当社グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ等のLSIの生産を行っております。
2026/06/19 15:15- #11 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
2026/06/19 15:15- #12 役員報酬(連結)
3.業績連動報酬の内容及び額等の決定(報酬等を与える時期等の決定を含む。)に関する方針
業績連動報酬は、事業年度ごとの業績向上に対する意識を高めるため、業績指標を反映した現金報酬とし、直近の決算期における連結売上高及び連結営業利益額の目標値に対する達成度合いに応じて算出される額を毎年一定の時期に支払う。
4.非金銭報酬等の内容及び額等の決定(報酬等を与える時期等の決定を含む。)に関する方針
2026/06/19 15:15- #13 従業員の状況(連結)
| セグメントの名称 | 従業員数 |
| 半導体素子 |
| モジュール |
| その他 |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。
2.当社グループは複数の事業セグメントに跨って事業活動を行っている部門が多く、セグメント情報と関連付けた適切な従業員数を記載することが困難であるため、合計従業員数を記載しております。
2026/06/19 15:15- #14 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
| 1989年4月 | 当社入社 |
| 2013年6月 | 当社取締役 ディスクリート生産本部長 |
| 2014年2月 | 当社取締役 ディスクリート・モジュール生産本部長 |
| 2017年1月 | 当社常務取締役 ディスクリート生産本部長、モジュール生産本部担当 |
| 2017年3月 | 当社常務取締役 ディスクリート生産本部長、オプト・モジュール生産本部担当 |
| 2017年7月 | 当社専務取締役 ディスクリート、オプト・モジュール担当 |
| 2018年9月 | 当社専務取締役 製造担当 |
| 2023年6月 | ローム・アポロ㈱ 代表取締役社長 |
| 2024年4月 | 当社取締役 専務執行役員品質、生産、汎用デバイス事業、モジュール事業担当 |
| 2025年4月 | 当社取締役社長(代表取締役)社長執行役員(現任) |
2026/06/19 15:15- #15 研究開発活動
当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 金額(百万円) |
| 半導体素子 | 23,778 |
| モジュール | 862 |
| 報告セグメント計 | 45,953 |
2026/06/19 15:15- #16 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
2 業務執行者:取締役、執行役、社員、使用人
3 主要な取引先:当社年間連結売上高の2%超の支払いを行っている会社
4 主要な取引先とする者:年間売上高の2%超の支払いを当社から受けている会社
2026/06/19 15:15- #17 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
こうした状況を踏まえ、現在は、2025年11月に公表した第2期中期経営計画“MOVING FORWARD to 2028”に基づき、持続的な成長の実現及び強固な事業基盤の構築に向けた構造改革に取り組んでいます。
| 第2期中期経営計画 財務目標(2028年度) |
| 売上高 | 営業利益 | ROE |
| 5,000億円以上 | 20%以上 | 9%以上 |
加えて、2026年3月27日付「東芝デバイス&ストレージ株式会社の半導体事業及び三菱電機株式会社のパワーデバイス事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結に関するお知らせ」で開示したとおり、両社との経営・事業統合に関する協議を進め、世界市場で競争し得る事業規模や技術基盤の実現に向けて全力で取り組んでまいります。

2026/06/19 15:15- #18 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
このような経営環境の中、当社グループは、2028年度を最終年度とする第2期中期経営計画“MOVING FORWARD to 2028”(以下、「中期経営計画」)を策定しました。市況変動に左右されない強固な事業基盤の構築と、将来の企業規模拡大に向けた収益性の改善に向けて、生産拠点再編、事業ポートフォリオ適正化、価格適正化などの構造改革や、SiC事業の収益化などの施策を推進しています。直近では、設備投資を必要最小限にすることで固定費の増加を抑制したほか、原材料費などのコスト上昇を踏まえた価格転嫁の交渉を進めました。
これらの結果、当連結会計年度の売上高は、自動車市場及び民生機器市場における増収に加え、産業機器市場においても増収となったことにより、前期比7.3%増の4,811億4千8百万円となりました。営業利益は、売上高の増加に加え、前連結会計年度の構造改革による固定費削減の効果が寄与した結果、108億6千4百万円(前連結会計年度は営業損失400億6千1百万円)となりました。
経常利益は、受取利息の減少及び為替差損の発生があったものの、前述の営業利益の増加に伴い、192億2千2百万円(前連結会計年度は経常損失296億9千8百万円)となりました。一方、親会社株主に帰属する当期純利益は、バッテリー式電気自動車(BEV)市場の成長見通しが従来想定を下回るものになったことを受け、SiC事業の固定資産を中心に多額の減損損失を計上した結果、1,584億2千4百万円の親会社株主に帰属する当期純損失(前連結会計年度は500億6千5百万円の親会社株主に帰属する当期純損失)となりました。
2026/06/19 15:15- #19 設備投資等の概要
当連結会計年度のセグメント別の設備投資は次のとおりであり、有形固定資産のほか、無形固定資産及び長期前払費用(うち繰延資産)を含んでおります。
| 金額(百万円) | |
| 半導体素子 | 69,099 | |
| モジュール | 829 | |
| その他 | 979 | |
なお、当連結会計年度において減損損失193,600百万円を計上いたしました。減損損失の内容については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結損益計算書関係) ※8.減損損失」に記載のとおりであります。
また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却はありません。
2026/06/19 15:15- #20 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
(連結の範囲から除いた理由)
総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等から見て、連結の範囲から除いても連結財務諸表に及ぼす影響が軽微であり、かつ、全体としても重要性がないため、連結の範囲から除外しております。
2.持分法の適用に関する事項
2026/06/19 15:15- #21 重要な会計上の見積り、財務諸表(連結)
減損損失計上の要否を判定するために使用する割引前将来キャッシュ・フローについては、経営者により作成された事業計画(主として5年)を基礎として策定しており、以下の仮定をおいて見積っております。
・売上高について、外部の市場調査機関が公表している市場予測データや過去からの趨勢、顧客からの生産計画や受注状況、当社の継続的な生産能力の拡大などを考慮した成長率を見積っております。
・将来キャッシュ・フローの見積期間については、主要な資産の経済的残存使用年数に基づき算定しており、これが事業計画の算定期間を超える場合には、将来の不確実性を考慮してキャッシュ・フローを見積っております。
2026/06/19 15:15- #22 重要な会計上の見積り、連結財務諸表(連結)
減損損失計上の要否を判定するために使用する割引前将来キャッシュ・フローについては、経営者により作成された事業計画(主として5年)を基礎として策定しており、以下の仮定をおいて見積っております。
・売上高について、外部の市場調査機関が公表している市場予測データや過去からの趨勢、顧客からの生産計画や受注状況、当社グループの継続的な生産能力の拡大などを考慮した成長率を見積っております。
・将来キャッシュ・フローの見積期間については、主要な資産の経済的残存使用年数に基づき算定しており、これが事業計画の算定期間を超える場合には、将来の不確実性を考慮してキャッシュ・フローを見積っております。
2026/06/19 15:15- #23 重要な会計方針、財務諸表(連結)
ステップ5:履行義務を充足した時に又は充足するにつれて収益を認識する
当社は、LSI(アナログ、ロジック、メモリ)、半導体素子(トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー)、モジュール(プリントヘッド、オプティカル・モジュール)及び、その他(抵抗器)の電子部品の販売を行っております。電子部品の販売については、電子部品の引渡時点で顧客が当該電子部品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断しており、当該電子部品の引渡時点で収益を認識しております。なお、国内の販売においては、出荷から引き渡しまでが通常の期間内であるため、出荷した時点で収益を認識しております。
5.その他財務諸表作成のための基本となる重要な事項
2026/06/19 15:15- #24 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1.関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | |
| 売上高 | 260,941百万円 | 278,688百万円 |
| 仕入高及び外注加工費 | 254,822 | 275,087 |
2026/06/19 15:15- #25 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1.顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に記載しております。
2026/06/19 15:15