四半期報告書-第29期第2四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

当社グループは、前連結会計年度については決算期末を12月末に変更したことにより5か月間となりましたが、15
期ぶりに黒字化でき営業利益37,089千円となり、親会社株主に帰属する当期純利益31,703千円を計上しております。なお、営業キャッシュ・フローは、売上債権の増加等により384,256千円のマイナスとなりました。
また、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの半導体検査装置事業については、第2四半期中では、昨年10月に発表した新LCDドライバーIC検査装置WTS-577SRの引き合いのあった複数顧客からの強い要望に応え導入を前提とした評価目的として装置の貸出を伴う積極的なベンチマークを行っており、結果は出つつあるものの受注時期は、2021年8月10日の開示のとおり、第3四半期以降にずれ込むことになり、当第2四半期は低調に推移しました。その結果、売上高は137,562千円と低調に終わりました。
また、新エネルギー関連事業についても、2025年から2035年に向け大きな市場となる太陽光発電システムの保守点検・整備・保証管理領域に注力しておりますが、まん延防止等重点措置並びに緊急事態宣言が継続するなか、出張を伴う屋外作業が主となることから、作業の延期・中止等の要請により業績は伸び悩み、売上高は35,833千円となりました。
よって、当社グループの連結ベース売上高は、176,403千円にとどまり、半導体検査装置事業の利益率が低めであったこと、及び労務費、販管費等も増加したことから、営業損失385,713千円となり、親会社株主に帰属する四半期純損失を343,627千円計上しております。
当該状況により、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を解消するため、以下の取組みを継続して実施しております。
まず、半導体検査装置事業では、足元の一時的な半導体IC不足もプラス要因ではありますが、今後の半導体メーカーの新規投資は、通信の5G化につれ、ICの機能面に大きな変化があることが予想されており、いわゆる5G投資が注目されています。当社にもその技術変化に応じたタイムリーな検査技術の開発が必須となります。特に当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバーIC検査装置は、PC・タブレット、そしてスマートフォン等に多く使用されている各種半導体、とりわけLCDドライバーICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、そしてロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も同時に大きく伸びると予想されます。当社が2020年10月に発表し、2021年から出荷を開始したWTS-577SRにつきましては、顧客からの装置の貸出しを伴うベンチマーク要請に対する積極的な姿勢が評価されておりますが、ベンチマーク期間が長期に亘ることから受注・売上は、下期編重となりました。今後さらに台湾販売店と共同での営業とアフターサポート体制の拡充と強化を進め、中国における販売チャンネルを活かすことで、新規、既存顧客等複数企業からの受注活動を強化してまいります。
つぎに、当社100%出資の中国子会社「偉恩測試技術(武漢)有限公司」においては、コストの削減と顧客対応力を強化し、さらに品質、精度を上げることで中国国内市場への深耕を図ってまいります。今後、既存装置に係る工場機能は主に中国子会社に移し、大阪事業所は一部既存装置の製造能力は残すものの、新型次世代検査装置の開発設計と製造に注力してまいります。さらなる当社事業伸長を図るため、当社の中国子会社においては、製造に加え営業販売の機能を持たせ、台湾販売店とのエリア重複を避けることを前提とした、中国の一部優良OSAT向けに直接営業並びに販売と納入を行わせ、2021年度12月期の連結売上計画の達成と更なる受注・売上の増大を図ってまいります。
さらに、台湾、中国顧客向けに開発中の汎用ロジックテスターについては、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように、次世代検査装置として一体化して開発中であり、2021年度内の完成を見込んでおります。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用、且つ大阪事業所の技術陣と協働し、今後の市場拡大が見込まれるメモリーデバイス検査分野、5G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携、並びに産学連携を積極的に進め、当該分野へ新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。
自重補償機構技術では、新型コロナウイルス感染拡大に伴う一時中断を経て、引き続き学校法人慶応義塾大学 慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めております。当該技術は当社の検査装置をウエーハ搬送装置とのドッキングに使用する「マニピュレータ」で製品化を目指しますが、その特色を活かし検査装置のポゴタワーと呼ばれる着脱補助装置の搬送可能重量を約25㎏から50㎏とします。基本設計、特許関連の手続きは終わり、2021年度内に製品化すべく進めています。
和歌山大学と進めておりました脈波を利用したヘルスケア管理システムは、TAOS研究所と新たなアライアンスを組むことで、製品化に大きく近づくこととなりました。なお、和歌山大学の同プロジェクトが2021年4月より、奈良県立大学への移管に伴い、同大学との共同研究となりました。現在、最終製品化に向けて共同開発を進めております。製品の完成後の販売に関しましてはTAOS研究所に一任する方向です。
経費水準については、大阪事業所並びに中国製造子会社の開設に伴う運転資金及び研究開発費等により増加しておりますが、製品の製造委託コストや部材調達につきましては、従前と比較しスピーディで顧客満足度の高いサービスの提供ができるとともに、大幅な製造コスト削減及び中国製造工場、偉恩測試技術(武漢)有限公司の稼働開始に伴う量産体制が整備され、現地での製品やサポートの品質向上に加え大量受注への対応体制が整いつつあります。
以上のとおり、台湾、中国を中心とするビジネス機会や売上・受注の増加が見込まれること及び今後の運転資金に必要十分な現預金を確保していることから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないものと判断しております。