四半期報告書-第29期第3四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

当社グループは、前連結会計年度については決算期末を12月末に変更したことにより5か月間となりましたが、15期ぶりに黒字転換を果たし営業利益37,089千円となり、親会社株主に帰属する当期純利益31,703千円を計上しております。なお、営業キャッシュ・フローは、売上債権の増加等により384,256千円のマイナスとなりました。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの半導体検査装置事業については、中国・台湾において新型コロナウイルス禍中ではあるものの、2020年10月に発表した新LCDドライバーIC検査装置WTS-577SRに対し、複数顧客からの導入を前提とした積極的なベンチマークの結果、一定の評価を頂き、2021年8月10日に1億6千万円の受注をいただきました。しかしながら、昨今の半導体不足に端を発する当社の有力顧客であるデザインハウスの稼働率低下を受け、当第3四半期連結累計期間は低調に推移しました。その結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は164,165千円となりました。
また、新エネルギー関連事業についても、太陽光発電システムの保守点検・整備・保証管理領域に注力しておりますが、新型コロナウイルス感染症まん延防止等重点措置並びに緊急事態宣言下のなか、出張を伴う屋外作業が主となることから、作業の延期・中止等の要請により業績は伸び悩み、売上高は59,394千円となりました。
以上より、当社グループの連結ベース売上高は、229,104千円にとどまり、半導体検査装置事業の利益率が低調であったこと及び労務費・販管費等も増加したことから、営業損失559,138千円となり、親会社株主に帰属する四半期純損失を514,146千円計上しております。
当該状況により、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を解消するため、以下の取組みを実施しております。
まず、半導体検査装置事業では、足元の半導体IC不足もプラス要因ではありますが、現状デザインハウスの稼働率の低下は検査装置の新規導入にもマイナスに働いております。しかし、今後の半導体メーカーの新規投資は、ポスト5Gと言われる6Gも囁かれるようになり、ICの機能面に大きな変化があることが予想されています。お客様からもその技術変化に応じたタイムリーな検査技術の開発が求められており、特に、当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、PC・タブレット、そしてスマートフォン等に多く使用されている各種半導体、とりわけLCDドライバICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も同時に大きく伸びてまいります。当社が2020年10月に発表し2021年から出荷を開始したWTS-577SRにつきましては、販売店と連携し、装置の貸出しを伴うベンチマークに積極的に取組み、お客様から一定の評価を頂くことができました。同時に見込先に装置をレンタルするなど、迅速に納品できる体制を構築し追加受注活動を推進し売上計上を行う計画です。しかしながら当第3四半期連結会計期間では、上述のようにデザインハウスの稼働率の低下により、受注済みの装置の出荷売上並びに新規受注は当社第4四半期連結会計期間以降及びそれらの一部は翌期となります。このような状況の中、デザインハウスから、第4四半期連結会計期間から徐々に工場の稼働率も上がりつつあるとの情報も届き始めていることから今後、さらに販売店と共同戦略の強化を行い、受注残の早期消化に努め、営業とアフターサポート体制の拡充、強化を進め、積極的に受注・納品の促進を行い、複数企業からの更なる受注に向けて営業活動をしてまいります。
つぎに、当社100%出資の中国製造子会社「偉恩測試技術(武漢)有限公司」においては、コストの削減と顧客対応力の両方を強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。
さらに大きく当社の事業を伸ばすため、当社の中国子会社において、製造に加え営業販売の機能を持たせ、台湾販売店とのエリア重複を避けることを前提とし、中国の一部優良デザインハウスにフォーカスし、直接営業並びに販売と納入を行わせ、更なる受注・売上の増大を図ってまいります。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用、且つ大阪事業所の技術陣と協働し、今後の市場拡大が見込まれるメモリーデバイス検査分野、5Gその後の6G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。
自重補償機構技術では、新型コロナウイルス感染拡大に伴う一時中断を経て、この9月から共同開発を再開、引き続き学校法人慶応義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターとともに最終製品化に向けて進めてまいります。当該技術は、当社の検査装置をウェーハ搬送装置とのドッキングに使用する「マニピュレータ」で製品化を目指しますが、その特色を活かし検査装置のポゴタワーと呼ばれる着脱補助装置の搬送可能重量を約25㎏から約50kgとします。なお、基本設計、特許関連の手続きは終わっております。
半導体IoTセンサー分野では、茨城大学との部分影補償機能(太陽光パネルの効率向上)一体型コンバータ及び
モニタリングソフトウエアの試作機を完成させました。しかし新型コロナウイルス感染症により、大学との実証試
験計画を中止しております。
奈良県立大学(2021年4月付にて同研究室が和歌山大学から奈良県立大学に異動)と進めておりました脈波を利用したヘルスケア管理システムは、新型コロナウイルス感染症により一時中断しておりましたが、引続き同大学研究室並びに株式会社TAOS研究所と技術的アライアンスを組み、製品化を行います。なお、販売に関しましては株式会社TAOS研究所に一任する方向です。
経費水準については、大阪事業所並びに中国製造子会社の開設に伴う運転資金及び研究開発費等により増加しておりますが、製品の製造委託コストや部材調達につきましては、従前と比較しスピーディで顧客満足度の高いサービスの提供ができるとともに、大幅な製造コスト削減及び中国製造工場、偉恩測試技術(武漢)有限公司の稼働開始に伴う量産体制が整備され、現地での製品やサポートの品質向上に取り組みつつあります。
財務面については、2019年7月31日には中国の販売代理店である、武漢精測電子集団股份有限公司と資本提携契約を締結し、同日開催の取締役会において同社を割当先とする第三者割当による新株式の発行を決議し、2019年9月25日に2,600百万円の資金調達を実施しました。これにより、今後の検査装置事業に必要な中国における工場や拠点設立資金及び開発、運転資金並びに新規事業の展開資金を確保するとともに、併せて財務基盤の強化を図りました。また昨今、当社の検査装置に不可欠な半導体部品の大幅な納期遅延、価格高騰を受け、タイムリーな製造ができるように早期の部材仕入れを行った結果、運転資金となる現預金が減少しております。更なる財務基盤の安定化を求め、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、親会社及び金融機関からの借入、並びに資本増強等による資金確保についての施策を、早急に実施してまいります。
以上のとおり、台湾、中国を中心とするビジネス機会や売上・受注の増加が見込まれること及び上述の資金調達の実施により、今後の運転資金に必要十分な現預金を確保していることから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないものと判断しております。