四半期報告書-第90期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期報告書提出日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当社グループの当第1四半期連結累計期間における売上高は、主に新型コロナウイルスの感染影響が依然として続く中、ウクライナ侵攻による更なる半導体供給不足やサプライチェーンの混乱による顧客の生産調整の影響を受け、107億29百万円と前年同期に比べ15億44百万円(12.6%)の減少となりました。
利益面におきましては、営業利益は、売上高減少影響に加え原材料価格およびエネルギー価格の高騰等により、1億4百万円の損失(前年同期は11億2百万円の利益)となりました。また営業外収益として為替差益1億42百万円を計上したことにより、経常利益は80百万円(前年同期比92.9%の減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益は29百万円(前年同期比97.1%の減少)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
<ユニット事業>売上高は、主に日本およびアジア拠点での半導体供給不足やサプライチェーンの混乱による顧客の生産調整の影響により67億94百万円(前年同期比14.8%の減少)となりました。セグメント利益につきましては、売上減少影響に加え原材料価格およびエネルギー価格の高騰により1億9百万円の損失(前年同期は8億12百万円の利益)となりました。
<部品事業>売上高は、主に日本および米国拠点での半導体供給不足による顧客の生産調整の影響により39億26百万円(前年同期比8.4%の減少)となりました。セグメント利益につきましては、売上減少影響に加え原材料価格およびエネルギー価格の高騰により1百万円の損失(前年同期は2億72百万円の利益)となりました。
<その他>セグメント利益につきましては、6百万円の利益(前年同期比62.7%の減少)となりました。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、主に棚卸資産と現金及び預金の増加により、前期末に比べ10億87百万円増加し、440億28百万円となりました。
負債につきましては、主に借入金の増加により、前期末に比べ3億93百万円増加し、246億36百万円となりました。
純資産につきましては、主に為替換算調整勘定の増加により、前期末に比べ6億93百万円増加し、193億91百万円となりました。
(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当第1四半期連結累計期間において、前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第1四半期連結累計期間において、当社の財務及び事業の方針を決定する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2億74百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当社グループの当第1四半期連結累計期間における売上高は、主に新型コロナウイルスの感染影響が依然として続く中、ウクライナ侵攻による更なる半導体供給不足やサプライチェーンの混乱による顧客の生産調整の影響を受け、107億29百万円と前年同期に比べ15億44百万円(12.6%)の減少となりました。
利益面におきましては、営業利益は、売上高減少影響に加え原材料価格およびエネルギー価格の高騰等により、1億4百万円の損失(前年同期は11億2百万円の利益)となりました。また営業外収益として為替差益1億42百万円を計上したことにより、経常利益は80百万円(前年同期比92.9%の減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益は29百万円(前年同期比97.1%の減少)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
<ユニット事業>売上高は、主に日本およびアジア拠点での半導体供給不足やサプライチェーンの混乱による顧客の生産調整の影響により67億94百万円(前年同期比14.8%の減少)となりました。セグメント利益につきましては、売上減少影響に加え原材料価格およびエネルギー価格の高騰により1億9百万円の損失(前年同期は8億12百万円の利益)となりました。
<部品事業>売上高は、主に日本および米国拠点での半導体供給不足による顧客の生産調整の影響により39億26百万円(前年同期比8.4%の減少)となりました。セグメント利益につきましては、売上減少影響に加え原材料価格およびエネルギー価格の高騰により1百万円の損失(前年同期は2億72百万円の利益)となりました。
<その他>セグメント利益につきましては、6百万円の利益(前年同期比62.7%の減少)となりました。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、主に棚卸資産と現金及び預金の増加により、前期末に比べ10億87百万円増加し、440億28百万円となりました。
負債につきましては、主に借入金の増加により、前期末に比べ3億93百万円増加し、246億36百万円となりました。
純資産につきましては、主に為替換算調整勘定の増加により、前期末に比べ6億93百万円増加し、193億91百万円となりました。
(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当第1四半期連結累計期間において、前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第1四半期連結累計期間において、当社の財務及び事業の方針を決定する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2億74百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。