四半期報告書-第25期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりです。
(1) 経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響を受け全体としては厳しい状況が続きましたが、いち早く経済活動を再開した中国や、景気対策とワクチン接種が進んだ米国等は回復基調にあります。一方、半導体をはじめとする部材不足、サプライチェーンの停滞による生産活動への影響等から国内外の景気の先行きは不透明な状況が続いています。
当第2四半期連結累計期間の当社グループの受注金額は、272億7千4百万円(前年同期198億7千万円)となりました。また、受注残高は410億8千6百万円(前年同期507億9千5百万円)となりました。
当第2四半期連結累計期間の当社グループの連結業績につきましては、売上高は271億2千7百万円(前年同期売上高282億2千万円)、営業利益は25億4千2百万円(前年同期営業利益29億4千1百万円)、経常利益は24億6千2百万円(前年同期経常利益28億7千7百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は18億9千3百万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純利益14億7千7百万円)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(FPD事業)
フラットパネルディスプレイ(FPD)装置事業においては、中国を中心に大型FPD関連の設備投資が続きました。また、新工場の建設計画や既存工場の増強や次世代技術に関連した商談も多くが継続されたものの、投資計画の遅れなどから成約までに時間のかかる案件が見受けられました。当第2四半期連結累計期間の当社グループのFPD事業の受注金額は245億9百万円(前年同期190億1千4百万円)、受注残高は366億3千4百万円(前年同期488億4千3百万円)となりました。また、当第2四半期連結累計期間の当社グループのFPD事業の連結業績につきましては、売上高は233億8千6百万円(前年同期272億2千7百万円)、営業利益は23億2千2百万円(前年同期29億3千6百万円)となりました。
(半導体事業)
半導体装置事業においては、世界的な半導体不足等を背景にシリコンウェハ関連の設備投資等が堅調に推移した他、既存工場の増強等に関連した商談が継続されました。当第2四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の受注金額は26億5千9百万円(前年同期8億5千4百万円)、受注残高は44億5千2百万円(前年同期19億5千1百万円)となりました。また、当第2四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の連結業績につきましては、売上高は36億3千5百万円(前年同期9億9千1百万円)、営業利益は3億2千4百万円(前年同期8千9百万円)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ93億6百万円減少し、712億8千5百万円となりました。これは主に、「仕掛品」が43億2百万円、「現金及び預金」が35億6千5百万円それぞれ減少したことによります。
負債は、前連結会計年度末に比べ87億6千4百万円減少し、389億1千2百万円となりました。これは主に、「前受金」が58億7千4百万円、「未払法人税等」が15億2百万円それぞれ減少したことによります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ5億4千1百万円減少し、323億7千3百万円となりました。これは主に、「非支配株主持分」が13億3百万円減少したことによります。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ、35億6千5百万円減少し、295億9千3百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果取得した資金は、6億7千1百万円(前年同期は145億9千3百万円の取得)となりました。資金の取得は、主に、棚卸資産の減少額47億1千9百万円、税金等調整前四半期純利益29億4千8百万円により、資金の使用は、主に、前受金の減少額64億7百万円によります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、4億4千2百万円(前年同期は4億4千7百万円の使用)となりました。資金の使用は、主に、有形固定資産の取得による支出6億6千2百万円によります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、38億2千5百万円(前年同期は43億2百万円の取得)となりました。資金の使用は、主に、長期借入金の返済による支出13億9千4百万円、非支配株主への配当金の支払額10億5千1百万円、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出10億円によります。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(6)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(7)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、9億7千1百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8)従業員数
当第2四半期連結累計期間において、従業員数が前連結会計年度末825名から13名増加しております。
なお、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者(パートタイム労働者及び派遣社員)は含んでおりません。
(9)生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、セグメント別の生産、受注及び販売実績は、次のとおりです。
①生産実績
当第2四半期連結累計期間の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりです。

セグメントの名称	前四半期連結累計期間 (自 2020年4月1日 至 2020年9月30日) (百万円)	当四半期連結累計期間 (自 2021年4月1日 至 2021年9月30日) (百万円)	前年同四半期比(%)
FPD事業等	22,422	14,565	△35.0
半導体事業	116	1,939	-
合計	22,538	16,505	△26.8

(注)1.金額は販売価格によっております。
2.第1四半期連結会計期間よりセグメントの変更を行っており、前四半期連結累計期間の生産実績は変更後のセグメント区分に組替えて算出しております。
3.半導体事業の前年同四半期比は、1000%を超えているため記載しておりません。
②受注金額
当第2四半期連結累計期間の受注金額を地域別に示すと、次のとおりです。

地域	前四半期連結累計期間 (自 2020年4月1日 至 2020年9月30日) (百万円)	当四半期連結累計期間 (自 2021年4月1日 至 2021年9月30日) (百万円)	前年同四半期比(%)
日本	1,346	1,856	37.9
その他地域	18,523	25,418	37.2
合計	19,870	27,274	37.3

③販売実績
当第2四半期連結累計期間の販売実績を地域別に示すと、次のとおりです。

地域	前四半期連結累計期間 (自 2020年4月1日 至 2020年9月30日) (百万円)	当四半期連結累計期間 (自 2021年4月1日 至 2021年9月30日) (百万円)	前年同四半期比(%)
日本	978	2,316	136.8
その他地域	27,242	24,811	△8.9
合計	28,220	27,127	△3.9

④装置販売に関する為替レート変動の影響
当社の主力製品である、フラットパネルディスプレイ製造装置の輸出販売は、原則円建てで行われております。一部に外貨建て決済もありますが必要に応じて受注時に為替予約を付し、為替変動リスクをヘッジしております。従って、装置販売に関する為替レート変動による影響は軽微であります。