四半期報告書-第25期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりです。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスのワクチン接種が先進国を中心に各国で広がり、緩やかな回復傾向となりました。一方、足元では、原油等の原材料の高騰、半導体等の部材の長納期化、物流コストの高止まりに加え、新型コロナウィルス変異株の感染が各国で急拡大し、世界経済の不透明感は再び増してきています。中国では景気回復がやや鈍化し、米国では個人消費の回復などを受け堅調に推移しました。
当第3四半期連結累計期間の当社グループの受注金額は、429億6千2百万円(前年同期259億5千6百万円)となりました。また、当第3四半期連結会計期間末の受注残高は、470億8千4百万円(前年同期436億2百万円)となりました。
当第3四半期連結累計期間の当社グループの連結業績につきましては、売上高は368億1千7百万円(前年同期売上高414億9千8百万円)、営業利益は33億1千4百万円(前年同期営業利益49億9千2百万円)、経常利益は34億1千3百万円(前年同期経常利益48億3千2百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は29億2千万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純利益24億9千2百万円)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(FPD事業)
フラットパネルディスプレイ(FPD)装置事業においては、中国を中心にFPDの設備投資が行われました。当第3四半期連結累計期間の当社グループのFPD事業の受注金額は377億9千9百万円(前年同期234億6千1百万円)、受注残高は419億6千4百万円(前年同期404億3百万円)となりました。また、当第3四半期連結累計期間の当社グループのFPD事業の連結業績につきましては、売上高は313億3千8百万円(前年同期400億5千5百万円)、営業利益は30億4千5百万円(前年同期50億4千7百万円)となりました。
(半導体事業)
半導体装置事業においては、世界的な半導体不足等を背景にシリコンウェハ関連の設備投資等が堅調に推移した他、既存工場の増強等に関連した商談が進められました。当第3四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の受注金額は50億5千6百万円(前年同期24億9千2百万円)、受注残高は51億1千9百万円(前年同期31億9千9百万円)となりました。また、当第3四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の連結業績につきましては、売上高は53億7千3百万円(前年同期14億4千1百万円)、営業利益は3億3千7百万円(前年同期6千6百万円)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ75億6千2百万円減少し、730億2千9百万円となりました。これは主に、「現金及び預金」が61億5千6百万円、「仕掛品」が24億8千6百万円、それぞれ減少したことによります。
負債は、前連結会計年度末に比べ76億5千万円減少し、400億2千5百万円となりました。これは主に、「前受金」が45億6千5百万円、「長期借入金」が21億5百万円、それぞれ減少したことによります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ8千8百万円増加し、330億3百万円となりました。これは主に、「利益剰余金」が15億8千1百万円増加し、「非支配株主持分」が12億7千8百万円減少したことによります。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、16億5千3百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)従業員数
当第3四半期連結累計期間において、従業員数が前連結会計年度末825名から6名増加しております。
なお、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者(パートタイム労働者及び派遣社員)は含んでおりません。
(8)生産、受注及び販売の実績
当第3四半期連結累計期間における生産、受注及び販売実績は、次のとおりです。
①生産実績
当第3四半期連結累計期間の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりです。
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.第1四半期連結会計期間よりセグメントの変更を行っており、前四半期連結累計期間の生産実績は変更後のセグメント区分に組替えて算出しております。
3.半導体事業の前年同四半期比は、1000%を超えているため記載しておりません。
②受注金額
当第3四半期連結累計期間の受注金額を地域別に示すと、次のとおりです。
③販売実績
当第3四半期連結累計期間の販売実績を地域別に示すと、次のとおりです。
④装置販売に関する為替レート変動の影響
当社の主力製品である、フラットパネルディスプレイ製造装置の輸出販売は、原則円建てで行われております。一部に外貨建て決済もありますが必要に応じて受注時に為替予約を付し、為替変動リスクをヘッジしております。従って、装置販売に関する為替レート変動による影響は軽微であります。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりです。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスのワクチン接種が先進国を中心に各国で広がり、緩やかな回復傾向となりました。一方、足元では、原油等の原材料の高騰、半導体等の部材の長納期化、物流コストの高止まりに加え、新型コロナウィルス変異株の感染が各国で急拡大し、世界経済の不透明感は再び増してきています。中国では景気回復がやや鈍化し、米国では個人消費の回復などを受け堅調に推移しました。
当第3四半期連結累計期間の当社グループの受注金額は、429億6千2百万円(前年同期259億5千6百万円)となりました。また、当第3四半期連結会計期間末の受注残高は、470億8千4百万円(前年同期436億2百万円)となりました。
当第3四半期連結累計期間の当社グループの連結業績につきましては、売上高は368億1千7百万円(前年同期売上高414億9千8百万円)、営業利益は33億1千4百万円(前年同期営業利益49億9千2百万円)、経常利益は34億1千3百万円(前年同期経常利益48億3千2百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は29億2千万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純利益24億9千2百万円)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(FPD事業)
フラットパネルディスプレイ(FPD)装置事業においては、中国を中心にFPDの設備投資が行われました。当第3四半期連結累計期間の当社グループのFPD事業の受注金額は377億9千9百万円(前年同期234億6千1百万円)、受注残高は419億6千4百万円(前年同期404億3百万円)となりました。また、当第3四半期連結累計期間の当社グループのFPD事業の連結業績につきましては、売上高は313億3千8百万円(前年同期400億5千5百万円)、営業利益は30億4千5百万円(前年同期50億4千7百万円)となりました。
(半導体事業)
半導体装置事業においては、世界的な半導体不足等を背景にシリコンウェハ関連の設備投資等が堅調に推移した他、既存工場の増強等に関連した商談が進められました。当第3四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の受注金額は50億5千6百万円(前年同期24億9千2百万円)、受注残高は51億1千9百万円(前年同期31億9千9百万円)となりました。また、当第3四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の連結業績につきましては、売上高は53億7千3百万円(前年同期14億4千1百万円)、営業利益は3億3千7百万円(前年同期6千6百万円)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ75億6千2百万円減少し、730億2千9百万円となりました。これは主に、「現金及び預金」が61億5千6百万円、「仕掛品」が24億8千6百万円、それぞれ減少したことによります。
負債は、前連結会計年度末に比べ76億5千万円減少し、400億2千5百万円となりました。これは主に、「前受金」が45億6千5百万円、「長期借入金」が21億5百万円、それぞれ減少したことによります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ8千8百万円増加し、330億3百万円となりました。これは主に、「利益剰余金」が15億8千1百万円増加し、「非支配株主持分」が12億7千8百万円減少したことによります。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、16億5千3百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)従業員数
当第3四半期連結累計期間において、従業員数が前連結会計年度末825名から6名増加しております。
なお、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者(パートタイム労働者及び派遣社員)は含んでおりません。
(8)生産、受注及び販売の実績
当第3四半期連結累計期間における生産、受注及び販売実績は、次のとおりです。
①生産実績
当第3四半期連結累計期間の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりです。
| セグメントの名称 | 前四半期連結累計期間 (自 2020年4月1日 至 2020年12月31日) (百万円) | 当四半期連結累計期間 (自 2021年4月1日 至 2021年12月31日) (百万円) | 前年同四半期比(%) |
| FPD事業等 | 28,435 | 20,782 | △26.9 |
| 半導体事業 | 161 | 2,653 | - |
| 合計 | 28,596 | 23,435 | △18.0 |
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.第1四半期連結会計期間よりセグメントの変更を行っており、前四半期連結累計期間の生産実績は変更後のセグメント区分に組替えて算出しております。
3.半導体事業の前年同四半期比は、1000%を超えているため記載しておりません。
②受注金額
当第3四半期連結累計期間の受注金額を地域別に示すと、次のとおりです。
| 地域 | 前四半期連結累計期間 (自 2020年4月1日 至 2020年12月31日) (百万円) | 当四半期連結累計期間 (自 2021年4月1日 至 2021年12月31日) (百万円) | 前年同四半期比(%) |
| 日本 | 2,232 | 2,836 | 27.0 |
| その他地域 | 23,723 | 40,126 | 69.1 |
| 合計 | 25,956 | 42,962 | 65.5 |
③販売実績
当第3四半期連結累計期間の販売実績を地域別に示すと、次のとおりです。
| 地域 | 前四半期連結累計期間 (自 2020年4月1日 至 2020年12月31日) (百万円) | 当四半期連結累計期間 (自 2021年4月1日 至 2021年12月31日) (百万円) | 前年同四半期比(%) |
| 日本 | 1,606 | 3,163 | 96.9 |
| その他地域 | 39,891 | 33,654 | △15.6 |
| 合計 | 41,498 | 36,817 | △11.3 |
④装置販売に関する為替レート変動の影響
当社の主力製品である、フラットパネルディスプレイ製造装置の輸出販売は、原則円建てで行われております。一部に外貨建て決済もありますが必要に応じて受注時に為替予約を付し、為替変動リスクをヘッジしております。従って、装置販売に関する為替レート変動による影響は軽微であります。