グローイング台湾株式ファンド

有報資料
49項目
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    有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第13期(平成30年9月19日-平成31年3月15日)

    【提出】
    2019/06/12 9:11
    【資料】
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    【項目】
    49項目
    (4)【設定及び解約の実績】
    グローイング台湾株式ファンド

    設定口数(口)解約口数(口)
    第1期6,053,888263,747
    第2期6,745,5171,355,029
    第3期1,541,8573,056,095
    第4期3,965,5221,655,335
    第5期15,197,2743,434,833
    第6期11,019,9182,061,499
    第7期5,899,380261,016
    第8期1,195,527569,500
    第9期1,334,3572,835,639
    第10期1,573,6696,073,851
    第11期59,307,9275,776,150
    第12期9,759,99217,014,230
    第13期35,750,9536,569,903

    (注)本邦外における設定および解約の実績はありません。

    (参考)
    (1)投資状況
    台湾株マザーファンド
    2019年 3月29日現在

    資産の種類国/地域時価合計
    (円)
    投資比率
    (%)
    株式台湾132,201,50991.90
    ケイマン諸島4,686,0813.26
    小計136,887,59095.16
    現金・預金・その他の資産(負債控除後)6,960,0754.84
    合計(純資産総額)143,847,665100.00


    (2)投資資産
    ①投資有価証券の主要銘柄
    台湾株マザーファンド
    イ 主要投資銘柄

    2019年 3月29日現在

    国/
    地域
    種類銘柄名業種数量帳簿単価
    (円)
    帳簿価額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    台湾株式TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING半導体・半導体製造装置28,000843.4623,617,030868.7824,325,84016.91
    台湾株式LARGAN PRECISION CO LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器60017,178.1510,306,89016,639.659,983,7906.94
    台湾株式CHIPBOND TECHNOLOGY CORP半導体・半導体製造装置39,000250.099,753,649253.459,884,7066.87
    台湾株式CATHAY FINANCIAL HOLDING CO保険50,990161.908,255,740157.958,054,3805.60
    台湾株式PRIMAX ELECTRONICS LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器35,000223.297,815,430215.407,539,0005.24
    台湾株式TRIPOD TECHNOLOGY CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器18,000350.656,311,870355.416,397,3804.45
    台湾株式E.SUN FINANCIAL HOLDING CO銀行72,45080.765,851,36884.726,138,2544.27
    台湾株式ECLAT TEXTILE CO LTD耐久消費財・アパレル4,0001,436.005,744,0001,500.626,002,4804.17
    台湾株式FUBON FINANCIAL HOLDING CO LTD保険34,979162.445,682,251161.905,663,4153.94
    台湾株式GLOBALWAFERS CO LTD半導体・半導体製造装置5,0001,053.665,268,3251,071.615,358,0753.72
    台湾株式CTCI CORP資本財30,000174.295,228,835173.395,201,9103.62
    ケイマン諸島株式AIRTAC INTERNATIONAL GROUP資本財3,2231,319.324,252,1851,453.954,686,0813.26
    台湾株式PRESIDENT CHAIN STORE CORP食品・生活必需品小売り4,0001,055.464,221,8401,068.024,272,1002.97
    台湾株式CATCHER TECHNOLOGY CO LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器5,000814.934,074,650832.884,164,4002.90
    台湾株式HON HAI PRECISION INDUSTRYテクノロジー・ハードウェアおよび機器15,449255.243,943,342257.763,982,1652.77
    台湾株式HIWIN TECHNOLOGIES CORP資本財4,090942.373,854,314933.403,817,6062.65
    台湾株式TAIWAN PAIHO LIMITED耐久消費財・アパレル15,000257.223,858,349252.013,780,2702.63
    台湾株式FAR EASTONE TELECOMMUNICATIONS CO LTD電気通信サービス12,000256.683,080,220264.583,174,9962.21
    台湾株式MACHVISION INC半導体・半導体製造装置2,0001,570.623,141,2501,500.623,001,2402.09
    台湾株式YAGEO CORPORATIONテクノロジー・ハードウェアおよび機器2,3961,217.012,915,9561,155.972,769,7281.93
    台湾株式SUNONWEALTH ELECTRIC MACHINE資本財21,000135.702,849,742128.162,691,4231.87
    台湾株式VOLTRONIC POWER TECHNOLOGY CORP資本財1,1002,218.622,440,4822,161.182,377,2981.65
    台湾株式HSIN KUANG STEEL CO LTD素材20,000117.932,358,630118.292,365,8101.64
    台湾株式KMC KUEI MENG INTERNATIONAL耐久消費財・アパレル3,150430.791,357,019398.481,255,2430.87

    以上が、当ファンドが保有する有価証券のすべてです。

    ロ 種類別・業種別の投資比率

    2019年 3月29日現在

    種類国内/外国業種投資比率(%)
    株式外国素材1.64
    資本財13.05
    耐久消費財・アパレル7.67
    食品・生活必需品小売り2.97
    銀行4.27
    保険9.54
    テクノロジー・ハードウェアおよび機器24.22
    電気通信サービス2.21
    半導体・半導体製造装置29.59
    合計95.16


    ②投資不動産物件
    台湾株マザーファンド
    該当事項はありません。
    ③その他投資資産の主要なもの
    台湾株マザーファンド
    該当事項はありません。

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