有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第17期(令和2年9月16日-令和3年3月15日)

(4)【設定及び解約の実績】
グローイング台湾株式ファンド

	設定口数(口)	解約口数(口)
第1期	6,053,888	263,747
第2期	6,745,517	1,355,029
第3期	1,541,857	3,056,095
第4期	3,965,522	1,655,335
第5期	15,197,274	3,434,833
第6期	11,019,918	2,061,499
第7期	5,899,380	261,016
第8期	1,195,527	569,500
第9期	1,334,357	2,835,639
第10期	1,573,669	6,073,851
第11期	59,307,927	5,776,150
第12期	9,759,992	17,014,230
第13期	35,750,953	6,569,903
第14期	78,357,506	37,715,947
第15期	103,958,548	115,681,194
第16期	89,000,991	40,862,625
第17期	242,107,243	158,953,601

(注)本邦外における設定および解約の実績はありません。

(参考)
(1)投資状況
台湾株マザーファンド

2021年 3月31日現在

資産の種類	国/地域	時価合計 (円)	投資比率 (%)
株式	台湾	326,373,049	73.27
	ケイマン諸島	44,567,057	10.01
	小計	370,940,106	83.28
現金・預金・その他の資産(負債控除後)	―	74,485,067	16.72
合計(純資産総額)		445,425,173	100.00

(2)投資資産
①投資有価証券の主要銘柄
台湾株マザーファンド

イ 主要投資銘柄

2021年 3月31日現在

国/ 地域	種類	銘柄名	業種	数量	帳簿単価 (円)	帳簿価額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 (円)	投資 比率 (%)
台湾	株式	TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING	半導体・半導体製造装置	30,000	2,373.24	71,197,259	2,316.36	69,490,800	15.60
台湾	株式	MEDIATEK INCORPORATION	半導体・半導体製造装置	9,000	3,540.93	31,868,380	3,767.48	33,907,320	7.61
台湾	株式	MOMO.COM INC	小売	7,000	3,375.40	23,627,861	3,717.04	26,019,280	5.84
台湾	株式	SINBON ELECTRONICS CO LTD	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	21,000	1,049.33	22,035,998	1,032.08	21,673,680	4.87
ケイマン諸島	株式	BIZLINK HOLDING INC	資本財	19,000	1,072.82	20,383,580	1,053.42	20,014,980	4.49
台湾	株式	NOVATEK MICROELECTRONICS CORP LTD	半導体・半導体製造装置	9,000	1,965.58	17,690,294	2,219.36	19,974,240	4.48
ケイマン諸島	株式	CHAILEASE HOLDING CO LTD	各種金融	20,520	708.68	14,542,244	774.05	15,883,711	3.57
台湾	株式	UNIMICRON TECHNOLOGY CORP	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	40,000	355.31	14,212,432	353.85	14,154,240	3.18
台湾	株式	POYA INTERNATIONAL CO LTD	小売	6,000	2,300.84	13,805,040	2,355.16	14,130,960	3.17
台湾	株式	HIWIN TECHNOLOGIES CORP	資本財	8,620	1,666.45	14,364,885	1,579.15	13,612,359	3.06
台湾	株式	WIWYNN CORP	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	4,000	3,422.77	13,691,088	3,298.00	13,192,000	2.96
台湾	株式	ECLAT TEXTILE CO LTD	耐久消費財・アパレル	7,000	1,853.19	12,972,338	1,874.04	13,118,280	2.95
台湾	株式	TRIPOD TECHNOLOGY CORP	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	23,000	531.67	12,228,588	550.96	12,672,080	2.84
台湾	株式	YAGEO CORPORATION	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	5,000	2,205.67	11,028,392	2,184.44	10,922,200	2.45
台湾	株式	VOLTRONIC POWER TECHNOLOGY CORP	資本財	2,312	4,209.80	9,733,058	4,190.40	9,688,205	2.18
台湾	株式	GLOBALWAFERS CO LTD	半導体・半導体製造装置	3,000	2,851.80	8,555,400	2,925.52	8,776,560	1.97
ケイマン諸島	株式	AIRTAC INTERNATIONAL GROUP	資本財	2,223	3,647.19	8,107,725	3,899.39	8,668,366	1.95
台湾	株式	VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR COR	半導体・半導体製造装置	19,000	413.22	7,851,180	426.80	8,109,200	1.82
台湾	株式	ITEQ CORP	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	15,000	517.98	7,769,700	531.56	7,973,400	1.79
台湾	株式	LARGAN PRECISION CO LTD	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	600	13,444.20	8,066,520	12,648.80	7,589,280	1.70
台湾	株式	CHIPBOND TECHNOLOGY CORP	半導体・半導体製造装置	20,000	282.07	5,641,520	301.86	6,037,280	1.36
台湾	株式	SUNONWEALTH ELECTRIC MACHINE	資本財	29,000	201.37	5,839,788	204.47	5,929,804	1.33
台湾	株式	E.SUN FINANCIAL HOLDING CO	銀行	51,971	100.68	5,232,752	101.65	5,283,164	1.19
台湾	株式	TAIWAN CEMENT CORPORATION	素材	15,500	165.67	2,567,978	180.61	2,799,517	0.63
台湾	株式	GIANT MANUFACTURING CO LTD	耐久消費財・アパレル	1,000	1,111.62	1,111,620	1,319.20	1,319,200	0.30

以上が、当ファンドが保有する有価証券のすべてです。

ロ 種類別・業種別の投資比率

2021年 3月31日現在

種類	国内/外国	業種	投資比率(%)
株式	外国	素材	0.63
		資本財	13.00
		耐久消費財・アパレル	3.24
		小売	9.01
		銀行	1.19
		各種金融	3.57
		テクノロジー・ハードウェアおよび機器	19.80
		半導体・半導体製造装置	32.84
合計			83.28

②投資不動産物件
台湾株マザーファンド
該当事項はありません。
③その他投資資産の主要なもの
台湾株マザーファンド
該当事項はありません。