有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第18期(令和3年3月16日-令和3年9月15日)

【提出】
2021/12/09 9:17
【資料】
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【項目】
49項目
(4)【設定及び解約の実績】
グローイング台湾株式ファンド
設定口数(口)解約口数(口)
第1期6,053,888263,747
第2期6,745,5171,355,029
第3期1,541,8573,056,095
第4期3,965,5221,655,335
第5期15,197,2743,434,833
第6期11,019,9182,061,499
第7期5,899,380261,016
第8期1,195,527569,500
第9期1,334,3572,835,639
第10期1,573,6696,073,851
第11期59,307,9275,776,150
第12期9,759,99217,014,230
第13期35,750,9536,569,903
第14期78,357,50637,715,947
第15期103,958,548115,681,194
第16期89,000,99140,862,625
第17期242,107,243158,953,601
第18期586,936,605215,038,101
(注)本邦外における設定および解約の実績はありません。

(参考)
(1)投資状況
台湾株マザーファンド
2021年9月30日現在
資産の種類国/地域時価合計
(円)
投資比率
(%)
株式台湾676,894,17479.66
ケイマン諸島64,836,4797.63
小計741,730,65387.30
現金・預金・その他の資産(負債控除後)-107,946,58212.70
合計(純資産総額)849,677,235100.00

(2)投資資産
①投資有価証券の主要銘柄
台湾株マザーファンド
イ 主要投資銘柄
2021年9月30日現在
国/
地域
種類銘柄名業種数量帳簿単価
(円)
帳簿価額
(円)
評価額
単価
(円)
評価額
(円)
投資
比率
(%)
台湾株式TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC半導体・半導体製造装置57,0002,452.90139,815,4872,335.31133,112,78415.67
台湾株式MEDIATEK INC半導体・半導体製造装置16,0003,789.7460,635,7763,676.1058,817,6516.92
台湾株式UNIMICRON TECHNOLOGY CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器98,000573.7356,225,559527.4651,690,9236.08
台湾株式MOMO.COM INC小売7,1008,096.4857,485,0336,361.7145,168,1555.32
台湾株式GLOBALWAFERS CO LTD半導体・半導体製造装置13,0003,557.4646,246,9843,213.0741,769,8734.92
台湾株式GIANT MANUFACTURING耐久消費財・アパレル29,0001,358.6139,399,6401,274.3636,956,3124.35
台湾株式ECLAT TEXTILE COMPANY LTD耐久消費財・アパレル15,0002,465.7736,986,5142,444.0236,660,3724.31
台湾株式MAKALOT INDUSTRIAL CO LTD耐久消費財・アパレル34,0001,029.9635,018,526976.4033,197,6683.91
台湾株式VOLTRONIC POWER TECHNOLOGY資本財4,3125,645.4724,343,2516,603.3028,473,4123.35
台湾株式E.SUN FINANCIAL HOLDING CO銀行229,424106.2724,381,343106.1024,340,8862.86
台湾株式MERIDA INDUSTRY CO LTD耐久消費財・アパレル21,0001,185.2224,889,6221,155.5824,267,1122.86
台湾株式NIEN MADE ENTERPRISE CO LTD耐久消費財・アパレル15,0001,683.4225,251,2731,562.2423,433,6482.76
ケイマン諸島株式CHAILEASE HOLDING CO LTD各種金融23,7461,131.4226,866,661966.3422,946,6142.70
ケイマン諸島株式AIRTAC INTERNATIONAL GROUP資本財6,2233,664.0222,801,2213,571.4222,224,9262.62
台湾株式SINBON ELECTRONICS CO LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器22,000883.7919,443,485940.1620,683,6162.43
台湾株式VANGUARD INTERNATIONAL SEMI半導体・半導体製造装置35,000644.2222,547,840581.8120,363,5182.40
ケイマン諸島株式BIZLINK HOLDING INC資本財22,000958.2821,082,230893.8619,664,9372.31
台湾株式DELTA ELECTRONICS INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器15,0001,060.9615,914,3461,000.5615,008,4061.77
台湾株式WIWYNN CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器4,0003,591.5514,366,1953,647.9214,591,6731.72
台湾株式ITEQ CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器24,000597.0614,329,414581.8113,963,5551.64
台湾株式CHIPBOND TECHNOLOGY CORP半導体・半導体製造装置50,000292.7214,635,964270.5713,528,7041.59
台湾株式NOVATEK MICROELECTRONICS COR半導体・半導体製造装置7,0001,771.6212,401,3121,636.7311,457,1211.35
台湾株式YAGEO CORPORATIONテクノロジー・ハードウェアおよび機器6,0001,936.7011,620,1901,767.5910,605,5371.25
台湾株式TRIPOD TECHNOLOGY CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器23,000467.0610,742,435446.9310,279,3991.21
台湾株式HIWIN TECHNOLOGIES CORP資本財6,8181,323.369,022,6381,250.208,523,8441.00
以上が、当ファンドが保有する有価証券のすべてです。
ロ 種類別投資比率
2021年9月30日現在
種類業種投資比率(%)
株式(外国)資本財9.28
耐久消費財・アパレル18.19
小売5.32
銀行2.86
各種金融2.70
テクノロジー・ハードウェアおよび機器16.10
半導体・半導体製造装置32.84
合 計87.30

②投資不動産物件
台湾株マザーファンド
該当事項はありません。
③その他投資資産の主要なもの
台湾株マザーファンド
該当事項はありません。

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