四半期報告書-第71期第1四半期(令和2年4月1日-令和2年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期累計期間(2020年4月1日～2020年6月30日)におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大による経済活動の抑制の影響を受け、急速に悪化し、極めて厳しい状況で推移いたしました。
海外においても、一部で経済活動再開の動きが本格化するものの、中国、米国等において、新型コロナウイルスの感染者数が再び増加傾向を示し、経済の不確実性への懸念が高まっております。
このような状況下、当社は利益の確保を最重要課題に掲げ、売上高の確保及び原価低減活動に注力しましたが、新型コロナウイルス感染症の影響等による受注低迷を受け、一部に臨時休業を実施する等厳しい状況が続いております。
売上高は、前期より縮小傾向にあった半導体市場や自動車業界がさらに打撃を受け需要が落ち込んだことから、タングステン・モリブデン製品及び自動車用電極部品の販売が減少したことにより、886百万円(前年同四半期 993百万円)と前年同四半期比10.8%の大幅な減収となりました。
損益面は、販売の大幅な減少に対し、材料歩留改善、生産性改善、購入価格低減、固定費削減などに努めたものの、固定費を吸収するまでには至らず、営業損失は17百万円(前年同四半期 営業利益13百万円)となりました。 営業外収益は雇用調整助成金等により31百万円となり、営業外費用は支払利息等により3百万円となりました。 結果、経常利益は10百万円(前年同四半期 24百万円)、四半期純利益は8百万円(前年同四半期 21百万円)となりました。
セグメント区分別の状況は、次のとおりであります。
(電気・電子)
タングステン・モリブデン製品の売上高は、前期に引き続き半導体市場に加え自動車業界の需要低迷により、269百万円(前年同四半期 349百万円)と22.8%の減収となりました。
合金及び電気・電子部品の売上高は、光通信用タングステン合金が好調に推移し、181百万円(前年同四半期 145百万円)と24.4%の増収となりました。
その他製品は、自動車用電極部品が減少し、売上高は329百万円(前年同四半期 391百万円)と15.7%の減収となりました。
この結果、電気・電子合計の売上高は780百万円(前年同四半期 886百万円)と11.9%の減収となり、固定費の吸収が追いつかず、営業損失は8百万円(前年同四半期 営業利益21百万円)となりました。
(超硬合金)
超硬合金は、トンネル工事等の中断、遅延等により、新規受注の停滞がみられ、売上高は105百万円(前年同四半期 107百万円)と1.9%の減収となり、営業損失8百万円(前年同四半期 7百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
(流動資産)
当第1四半期会計期間末における流動資産は3,041百万円(前事業年度末 2,733百万円)となり、307百万円増加しました。主たる要因は、現金及び預金の増加238百万円、原材料及び貯蔵品の増加143百万円及び仕掛品の減少113百万円によるものであります。
(固定資産)
当第1四半期会計期間末における固定資産は2,070百万円(前事業年度末 2,081百万円)となり、11百万円減少しました。主たる要因は、有形固定資産の減少25百万円及び投資有価証券の増加13百万円によるものであります。
(流動負債)
当第1四半期会計期間末における流動負債は2,060百万円(前事業年度末 1,690百万円)となり、369百万円増加しました。主たる要因は、短期借入金の増加277百万円及び支払手形及び買掛金の増加63百万円によるものであります。
(固定負債)
当第1四半期会計期間末における固定負債は958百万円(前事業年度末 1,050百万円)となり91百万円減少しました。主たる要因は、長期借入金の減少70百万円及び役員退職慰労引当金の減少22百万円によるものであります。
(純資産)
当第1四半期会計期間末における純資産は2,092百万円(前事業年度末 2,073百万円)となり18百万円増加しました。主たる要因は、その他有価証券評価差額金の増加10百万円及び四半期純利益8百万円によるものであります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期累計期間の研究開発費の総額は19百万円であります。
なお、当第1四半期累計期間において当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。