四半期報告書-第33期第3四半期(令和2年3月1日-令和2年5月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響により、急速な悪化が続き、厳しい状況にありました。
当社の主な販売分野である半導体分野では、スマートフォン向けの需要が一部停滞しながらもサーバー向けの需要が強さを増してきました。そのようななかで2019年以降、高水準で続いていたロジック向けの投資が一段落する一方で、メモリ向けの投資が本格化し始めました。
FPD分野では、中国向けのOLED(有機EL)投資や、G10.5液晶パネル投資が続きましたが、新型コロナウイルス感染症の影響でOLED投資に停滞傾向が出始めました。
このような経済状況のもと、半導体分野では、新たな顧客開拓を行ったほか、従来顧客においても新規品種で受注が拡大いたしました。FPD分野では、市場が停滞するなかでも大型電子ビーム溶接(EBW)関連の受注が貢献し、好調に推移いたしました。費用面につきましては、採算性の低い受注が減ったことで、当初想定に対して材料費と外注費の比率が低くとどまったことなどから、従来見通しよりも低減することができました。
これらの結果、当第3四半期累計期間の経営成績は、売上高が3,182百万円(前年同期比7.9%増)、営業利益は629百万円(前年同期比75.8%増)、経常利益は600百万円(前年同期比73.8%増)、四半期純利益は493百万円(前年同期比119.1%増)となりました。
なお、当社は精密部品事業のみの単一セグメントであるため、セグメントごとの記載を省略しております。
精密部品事業の販売分野別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体分野)
半導体分野においては、受注高が2,514百万円(前年同期比13.1%増)、売上高は2,298百万円(前年同期比2.2%減)となりました。
(FPD分野)
FPD分野においては、受注高が742百万円(前年同期比81.0%増)、売上高は791百万円(前年同期比72.7%増)となりました。
(その他分野)
その他分野においては、受注高が16百万円(前年同期比50.6%減)、売上高は17百万円(前年同期比73.4%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
前事業年度末に比べ、278百万円増加し8,607百万円となりました。主な内容は、現金及び預金が114百万円、受取手形及び売掛金が168百万円、電子記録債権が211百万円、たな卸資産が55百万円増加し、有形固定資産が216百万円、その他流動資産が56百万円減少したこと等によるものであります。
(負債)
前事業年度末に比べ、77百万円増加し3,098百万円となりました。主な内容は、未払法人税等が142百万円、支払手形及び買掛金が27百万円、その他流動負債が186百万円増加し、長期借入金が284百万円減少したこと等によるものであります。
(純資産)
前事業年度末に比べ、200百万円増加し5,508百万円となりました。主な内容は、四半期純利益493百万円の計上に対し、配当金130百万円の支払いにより利益剰余金が362百万増加、自己株式の取得により161百万円減少したことによるものであります。
以上の結果、自己資本比率は前事業年度末の63.7%から64.0%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発活動の金額は、17百万円であります。
なお、当第3四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。