四半期報告書-第62期第3四半期(令和3年8月1日-令和3年10月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
財政状態
当第3四半期連結会計期間末の資産は651億32百万円となり、前連結会計年度末に比べ57億95百万円増加しました。これは、主に商品及び製品が増加したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の負債は258億79百万円となり、前連結会計年度末に比べ45億34百万円増加しました。これは、主に短期借入金が増加したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の純資産は392億53百万円となり、前連結会計年度末に比べ12億61百万円増加しました。これは、主に新株予約権の行使により自己株式が減少したことによるものです。
経営成績
当第3四半期連結累計期間(2021年2月1日～2021年10月31日)における国内経済は、新型コロナウイルス感染症に対するワクチン接種が進み、経済活動の再開と共に、一般消費に加え製造業における設備投資が増加傾向になるなど、緩やかに持ち直しの動きが見られましたが、感染力の強い変異株の流行やブレイクスルー感染の懸念が残るなど、依然として予断を許さない状況が続いております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、幅広い分野で半導体をはじめとする電子部品に対する需要は堅調なものの、一方では、世界的な半導体の供給不足や原材料の高騰によるサプライチェーンへの影響は当面続く見通しであり、引き続き注視が必要な状況にあります。
このような環境の下、当第3四半期連結累計期間における当社グループの売上高は804億55百万円(前年同期比15.5%増)、営業利益は15億7百万円(前年同期比79.0%増)、経常利益は16億40百万円(前年同期比240.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は12億6百万円(前年同期比179.7%増)となりました。
売上高の品目別の概況は次のとおりです。
(半導体/デバイス)
売上高は457億23百万円で、前年同期より106億90百万円(30.5%)増加しました。
これは、主にデジタル家電向け半導体が増加したためです。
(ICT/ソリューション)
売上高は347億32百万円で、前年同期より1億5百万円(0.3%)増加しました。
これは、企業のIT関連投資の回復に伴い、幅広い商材で販売が堅調に推移したためです。
セグメントの業績概況は次のとおりです。
① 日本
パソコン向け半導体が増加したことにより、外部顧客への売上高は535億40百万円で、前年同期より19億19百万円(3.7%)増加し、セグメント利益は11億78百万円で、前年同期より4億75百万円(67.7%)増加しました。
② アジア
デジタル家電向け半導体が増加したことにより、外部顧客への売上高は269億14百万円で、前年同期より88億76百万円(49.2%)増加し、セグメント利益は4億41百万円で、前年同期より2億70百万円(158.2%)増加しました。
なお、四半期連結損益計算書上の営業利益の金額は、上記の各セグメント利益に調整を行い算定しております。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費は48百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。