有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第13期(2023/07/19-2024/01/15)

①【投資有価証券の主要銘柄】
組入銘柄は、上位30銘柄もしくは全銘柄を記載しています。

(令和6年2月29日現在)
国/ 地域	種類	銘柄名	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
日本	親投資信託受益証券	カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド	291,109,588	2.6910	783,375,902	2.8144	819,298,824	98.26

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別投資比率)

(令和6年2月29日現在)
種類	投資比率(%)
親投資信託受益証券	98.26
合計	98.26

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。

<参考>カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド

(令和6年2月29日現在)
国/地域	種類	銘柄名	業種	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
アメリカ	株式	RAPID7 INC	ソフトウェア・サービス	8,000	6,761.67	54,093,363	8,573.12	68,584,984	8.37
アメリカ	株式	DUCOMMUN INC	資本財	9,400	7,088.78	66,634,606	7,289.41	68,520,497	8.36
アメリカ	株式	OSI SYSTEMS INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	3,400	18,470.44	62,799,516	19,624.76	66,724,209	8.14
アメリカ	株式	ENTEGRIS INC	半導体・半導体製造装置	3,300	16,835.86	55,558,357	19,831.18	65,442,912	7.99
アメリカ	株式	BWX TECHNOLOGIES INC	資本財	4,000	10,824.34	43,297,389	15,183.01	60,732,063	7.41
アメリカ	株式	SKYWORKS SOLUTIONS INC	半導体・半導体製造装置	3,800	16,510.06	62,738,264	15,341.21	58,296,634	7.12
アメリカ	株式	CF INDUSTRIES HOLDINGS INC	素材	4,600	12,453.16	57,284,565	12,038.53	55,377,252	6.76
アメリカ	株式	KRATOS DEFENSE & SECURITY	資本財	20,000	2,008.43	40,168,622	2,763.28	55,265,756	6.75
アメリカ	株式	FLUOR CORP	資本財	10,000	4,601.46	46,014,618	5,473.84	54,738,411	6.68
イスラエル	株式	NOVA LTD	半導体・半導体製造装置	2,000	17,863.43	35,726,870	25,222.15	50,444,316	6.16
アメリカ	株式	TEXAS CAPITAL BANCSHARES INC	銀行	5,000	8,821.72	44,108,643	8,681.60	43,408,027	5.30
アメリカ	株式	FIVE9 INC	ソフトウェア・サービス	4,000	13,106.78	52,427,133	9,139.64	36,558,569	4.46
アメリカ	株式	MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS H	半導体・半導体製造装置	2,500	10,648.74	26,621,866	12,971.18	32,427,951	3.96
イスラエル	株式	CYBERARK SOFTWARE LTD/ISRAEL	ソフトウェア・サービス	500	24,890.68	12,445,342	39,159.13	19,579,566	2.39

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別及び業種別の投資比率)

(令和6年2月29日現在)
種類	業種	投資比率 (%)
株式(外国)	素材	6.76
	資本財	29.20
	銀行	5.30
	ソフトウェア・サービス	15.22
	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	8.14
	半導体・半導体製造装置	25.22
合計		89.85

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。