有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第14期(2024/01/16-2024/07/16)

①【投資有価証券の主要銘柄】
組入銘柄は、上位30銘柄もしくは全銘柄を記載しています。

(令和6年8月30日現在)
国/ 地域	種類	銘柄名	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
日本	親投資信託受益証券	カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド	270,402,241	3.2097	867,910,073	2.9549	799,011,581	98.70

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別投資比率)

(令和6年8月30日現在)
種類	投資比率(%)
親投資信託受益証券	98.70
合計	98.70

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。

<参考>カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド

(令和6年8月30日現在)
国/地域	種類	銘柄名	業種	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
アメリカ	株式	TEXAS CAPITAL BANCSHARES INC	銀行	7,900	9,660.68	76,319,381	9,633.54	76,104,997	9.52
アメリカ	株式	OSI SYSTEMS INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	3,400	21,133.56	71,854,104	21,550.58	73,271,986	9.17
アメリカ	株式	CF INDUSTRIES HOLDINGS INC	素材	6,000	10,244.60	61,467,600	12,008.26	72,049,584	9.02
アメリカ	株式	SKYWORKS SOLUTIONS INC	半導体・半導体製造装置	4,400	16,706.85	73,510,161	15,594.96	68,617,824	8.59
アメリカ	株式	TELEDYNE TECHNOLOGIES INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	1,100	57,177.17	62,894,894	61,773.12	67,950,441	8.50
アメリカ	株式	BWX TECHNOLOGIES INC	資本財	4,500	14,346.78	64,560,528	14,842.00	66,789,000	8.36
アメリカ	株式	MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS H	半導体・半導体製造装置	4,000	16,456.52	65,826,080	15,830.98	63,323,936	7.93
アメリカ	株式	RAPID7 INC	ソフトウェア・サービス	10,500	5,823.85	61,150,488	5,480.68	57,547,140	7.20
アメリカ	株式	DUCOMMUN INC	資本財	5,600	8,779.25	49,163,822	9,416.34	52,731,526	6.60
アメリカ	株式	FLUOR CORP	資本財	6,500	7,017.00	45,610,552	7,213.93	46,890,584	5.87
アメリカ	株式	ENTEGRIS INC	半導体・半導体製造装置	2,500	21,024.96	52,562,400	16,292.89	40,732,240	5.10
アメリカ	株式	KRATOS DEFENSE & SECURITY	資本財	12,000	3,108.85	37,306,272	3,269.58	39,235,008	4.91
イスラエル	株式	NOVA LTD	半導体・半導体製造装置	100	34,788.20	3,478,820	31,906.68	3,190,668	0.40

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別及び業種別の投資比率)

(令和6年8月30日現在)
種類	業種	投資比率 (%)
株式(外国)	素材	9.02
	資本財	25.74
	銀行	9.52
	ソフトウェア・サービス	7.20
	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	17.67
	半導体・半導体製造装置	22.01
合計		91.17

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。