有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第15期(2024/07/17-2025/01/15)

①【投資有価証券の主要銘柄】
組入銘柄は、上位30銘柄もしくは全銘柄を記載しています。

(令和7年2月28日現在)
国/ 地域	種類	銘柄名	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
日本	親投資信託受益証券	カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド	254,382,558	3.5321	898,504,633	3.0931	786,830,690	99.09

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別投資比率)

(令和7年2月28日現在)
種類	投資比率(%)
親投資信託受益証券	99.09
合計	99.09

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。

<参考>カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド

(令和7年2月28日現在)
国/地域	種類	銘柄名	業種	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
アメリカ	株式	TELEDYNE TECHNOLOGIES INC	テクノロジー・ハード ウェアおよび機器	900	59,100.19	53,190,173	74,963.71	67,467,344	8.57
アメリカ	株式	ENTEGRIS INC	半導体・半導体製造装置	4,600	19,190.53	88,276,476	14,589.83	67,113,225	8.53
アメリカ	株式	TRIMBLE INC	テクノロジー・ハード ウェアおよび機器	6,200	11,213.38	69,523,005	10,578.67	65,587,789	8.34
アメリカ	株式	CF INDUSTRIES HOLDINGS INC	素材	5,200	11,322.03	58,874,557	11,910.73	61,935,841	7.87
アメリカ	株式	TEXAS CAPITAL BANCSHARES INC	銀行	5,200	9,984.48	51,919,325	11,762.56	61,165,339	7.77
アメリカ	株式	DUCOMMUN INC	資本財	7,000	9,293.87	65,057,095	8,594.05	60,158,360	7.65
アメリカ	株式	BWX TECHNOLOGIES INC	資本財	3,900	15,721.37	61,313,364	15,285.79	59,614,609	7.58
アメリカ	株式	MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS H	半導体・半導体製造装置	3,500	17,057.38	59,700,864	16,875.29	59,063,524	7.51
アメリカ	株式	FLUOR CORP	資本財	9,300	7,576.65	70,462,923	5,588.67	51,974,703	6.61
イスラエル	株式	NOVA LTD	半導体・半導体製造装置	1,400	30,191.46	42,268,046	35,793.58	50,111,013	6.37
アメリカ	株式	SKYWORKS SOLUTIONS INC	半導体・半導体製造装置	5,200	16,609.60	86,369,944	9,596.84	49,903,570	6.34
アメリカ	株式	KRATOS DEFENSE & SECURITY	資本財	3,000	3,213.41	9,640,245	3,931.83	11,795,493	1.50
アメリカ	株式	OSI SYSTEMS INC	テクノロジー・ハード ウェアおよび機器	300	22,785.76	6,835,728	30,290.21	9,087,064	1.15

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別及び業種別の投資比率)

(令和7年2月28日現在)
種類	業種	投資比率 (%)
株式(外国)	素材	7.87
	資本財	23.33
	銀行	7.77
	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	18.07
	半導体・半導体製造装置	28.75
合計		85.78

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。