有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第16期(2025/01/16-2025/07/15)

①【投資有価証券の主要銘柄】
組入銘柄は、上位30銘柄もしくは全銘柄を記載しています。

(令和7年8月29日現在)
国/ 地域	種類	銘柄名	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
日本	親投資信託受益証券	カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド	240,868,128	3.6736	884,853,155	3.7231	896,776,127	95.03

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別投資比率)

(令和7年8月29日現在)
種類	投資比率(%)
親投資信託受益証券	95.03
合計	95.03

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。

<参考>カレラ 米国小型株式アクティブマザーファンド

(令和7年8月29日現在)
国/地域	種類	銘柄名	業種	数量又は 額面総額	帳簿価額 単価 (円)	帳簿価額 金額 (円)	評価額 単価 (円)	評価額 金額 (円)	投資 比率 (%)
アメリカ	株式	TEXAS CAPITAL BANCSHARES INC	銀行	6,100	12,781.45	77,966,863	12,727.67	77,638,846	8.66
アメリカ	株式	TRIMBLE INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	6,200	11,782.98	73,054,501	12,078.29	74,885,418	8.35
アメリカ	株式	SEACOAST BANKING CORP/FL	銀行	16,000	4,311.27	68,980,479	4,550.11	72,801,798	8.12
アメリカ	株式	TELEDYNE TECHNOLOGIES INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	900	78,856.37	70,970,734	79,643.86	71,679,476	7.99
アメリカ	株式	MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS H	半導体・半導体製造装置	3,500	20,094.18	70,329,658	19,671.11	68,848,916	7.68
アメリカ	株式	SKYWORKS SOLUTIONS INC	半導体・半導体製造装置	6,100	10,988.68	67,030,975	11,033.69	67,305,521	7.51
アメリカ	株式	CACI INTERNATIONAL INC -CL A	商業・専門サービス	900	71,141.50	64,027,351	70,478.99	63,431,094	7.07
アメリカ	株式	OSI SYSTEMS INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	1,800	31,191.11	56,144,009	33,662.31	60,592,159	6.76
アメリカ	株式	AMENTUM HOLDINGS INC	商業・専門サービス	16,000	3,549.58	56,793,395	3,709.73	59,355,680	6.62
アメリカ	株式	FLUOR CORP	資本財	9,300	7,905.76	73,523,616	6,113.34	56,854,073	6.34
アメリカ	株式	ENTEGRIS INC	半導体・半導体製造装置	4,000	12,668.91	50,675,647	12,320.71	49,282,845	5.50
アメリカ	株式	LEIDOS HOLDINGS INC	商業・専門サービス	1,700	24,046.39	40,878,874	26,645.41	45,297,199	5.05
アメリカ	株式	HUNTINGTON INGALLS INDUSTRIE	資本財	1,100	37,978.82	41,776,702	40,442.66	44,486,935	4.96
イスラエル	株式	NOVA LTD	半導体・半導体製造装置	700	41,422.62	28,995,837	40,583.71	28,408,598	3.17
アメリカ	株式	BWX TECHNOLOGIES INC	資本財	500	21,335.72	10,667,861	24,363.74	12,181,872	1.36

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
(種類別及び業種別の投資比率)

(令和7年8月29日現在)
種類	業種	投資比率 (%)
株式(外国)	資本財	12.66
	商業・専門サービス	18.74
	銀行	16.78
	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	23.10
	半導体・半導体製造装置	23.85
合計		95.12

(注) 投資比率は、マザーファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。