四半期報告書-第119期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
文中に記載した金額には消費税等の金額は含んでおらず、将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において、当社グループが判断したものです。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っています。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期における世界経済は、米国においては企業収益、個人消費が成長の柱となっており、貿易摩擦の影響が顕在化するものの、景気は底堅く推移しました。欧州においては製造業の景気は減速しているものの、雇用環境・個人消費の緩やかな改善が続いています。中国においては貿易摩擦を背景に景気は減速しているものの、全般的に内外の需要が堅調に推移しています。わが国経済においては企業の設備投資を背景に生産が緩やかに増加しており企業収益は堅調に推移、また雇用・所得環境の改善を背景に個人消費は持ち直しが持続、景気の回復基調は維持しています。
当社グループの主要な事業基盤である自動車業界における新車販売は、米国においては安定した労働環境というプラス要因はあるものの、金利の上昇、ガソリン価格の上昇等のマイナス要因が需要に影響を与え始めています。また、中国においてもこの7~9月は前年比マイナスとなり減速感が見られます。
半導体業界においては、スマートフォン向けの需要に加え、サーバ・データセンターを中心とするクラウドのインフラ向け需要が高い成長率で推移しており、また、IoTやAIによる新たな需要増が生まれている一方で、企業による設備投資を遅らせる動きが出始めています。
このような状況のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間における売上高は2,093億71百万円(前年同期比5.4%増)、営業利益328億77百万円(前年同期比1.2%増)、経常利益338億93百万円(前年同期比2.5%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は243億38百万円(前年同期比8.5%増)となりました。
セグメントの業績
<自動車関連>当事業は、7月~9月において北米・中国での新車販売が減速しており、当社の販売も期初予想を下回るものの、前期比としては堅調に推移しました。その中でも、インド市場、ASEAN地域において、補修用製品は好調な販売を維持しております。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,772億93百万円(前年同期比5.1%増)、営業利益は329億38百万円(前年同期比0.8%減)となりました。
<テクニカルセラミックス関連>半導体関連
当事業は、前年度に比べ減収となっていますが、スマートフォン向け部品等の出荷が伸びたことと、人員削減等の合理化を推し進めたことから前年度に比べ赤字幅が減少し、この7月~9月では黒字を達成しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は88億23百万円(前年同期比3.6%減)、営業損失は2億98百万円(前年同期は15億3百万円の営業損失)となりました。
セラミック関連
当事業は、半導体製造装置用部品及び工作機械向けの出荷が好調なことから前年度に比べ増収、増益となっています。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は203億44百万円(前年同期比14.6%増)、営業利益は21億42百万円(前年同期比39.1%増)となりました。
<その他>その他の事業については、当第2四半期連結累計期間の売上高は29億11百万円(前年同期比0.0%増)、営業損失は19億4百万円(前年同期は7億58百万円の営業損失)となりました。
当第2四半期末の総資産は、前連結会計年度末比10億43百万円増加の6,010億15百万円となりました。これは、主として現金及び預金並びに有価証券が減少した一方、たな卸資産が増加したこと及び設備投資により有形固定資産が増加したことによるものです。
負債は、前連結会計年度末比112億29百万円減少の2,006億27百万円となりました。これは、主として社債の償還及び長期借入金の返済によるものです。
純資産は、前連結会計年度末比122億72百万円増加の4,003億88百万円となりました。これは、主として親会社株主に帰属する四半期純利益の計上によるものです。
(2) キャッシュ・フローの状況
営業活動によるキャッシュ・フローにおける収入は、前年同期比69億91百万円減少の188億3百万円となりました。これは、主として法人税等の支払額及びたな卸資産の増加によるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローにより支出した資金は、前年同期比69億71百万円増加の206億11百万円となりました。これは、主として固定資産の取得による支出が増加したことによるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローにより支出した資金は、前年同期比153億97百万円増加の211億6百万円となりました。これは、主として社債の償還及び長期借入金の返済による支出があったことによるものです。
この結果、当第2四半期末の現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に対して為替相場の変動による換算差額8億58百万円を加算した純額で220億56百万円減少し、653億22百万円となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発に係る費用は総額127億36百万円ですが、当該金額には既存製品の改良、応用研究等に関する費用が含まれていますので、「研究開発費等に係る会計基準」(企業会計審議会)に規定している「研究開発費」は24億32百万円です。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っています。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期における世界経済は、米国においては企業収益、個人消費が成長の柱となっており、貿易摩擦の影響が顕在化するものの、景気は底堅く推移しました。欧州においては製造業の景気は減速しているものの、雇用環境・個人消費の緩やかな改善が続いています。中国においては貿易摩擦を背景に景気は減速しているものの、全般的に内外の需要が堅調に推移しています。わが国経済においては企業の設備投資を背景に生産が緩やかに増加しており企業収益は堅調に推移、また雇用・所得環境の改善を背景に個人消費は持ち直しが持続、景気の回復基調は維持しています。
当社グループの主要な事業基盤である自動車業界における新車販売は、米国においては安定した労働環境というプラス要因はあるものの、金利の上昇、ガソリン価格の上昇等のマイナス要因が需要に影響を与え始めています。また、中国においてもこの7~9月は前年比マイナスとなり減速感が見られます。
半導体業界においては、スマートフォン向けの需要に加え、サーバ・データセンターを中心とするクラウドのインフラ向け需要が高い成長率で推移しており、また、IoTやAIによる新たな需要増が生まれている一方で、企業による設備投資を遅らせる動きが出始めています。
このような状況のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間における売上高は2,093億71百万円(前年同期比5.4%増)、営業利益328億77百万円(前年同期比1.2%増)、経常利益338億93百万円(前年同期比2.5%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は243億38百万円(前年同期比8.5%増)となりました。
セグメントの業績
| セグメントの名称 | 売上高(百万円) | 営業利益又は営業損失(△) (百万円) | ||
| 自動車関連 | 177,293 | 32,938 | ||
| テクニカルセラミックス関連 | 29,167 | 1,844 | ||
| 半導体関連 | 8,823 | △298 | ||
| セラミック関連 | 20,344 | 2,142 | ||
| その他 | 2,911 | △1,904 | ||
| 合計 | 209,371 | 32,877 | ||
<自動車関連>当事業は、7月~9月において北米・中国での新車販売が減速しており、当社の販売も期初予想を下回るものの、前期比としては堅調に推移しました。その中でも、インド市場、ASEAN地域において、補修用製品は好調な販売を維持しております。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,772億93百万円(前年同期比5.1%増)、営業利益は329億38百万円(前年同期比0.8%減)となりました。
<テクニカルセラミックス関連>半導体関連
当事業は、前年度に比べ減収となっていますが、スマートフォン向け部品等の出荷が伸びたことと、人員削減等の合理化を推し進めたことから前年度に比べ赤字幅が減少し、この7月~9月では黒字を達成しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は88億23百万円(前年同期比3.6%減)、営業損失は2億98百万円(前年同期は15億3百万円の営業損失)となりました。
セラミック関連
当事業は、半導体製造装置用部品及び工作機械向けの出荷が好調なことから前年度に比べ増収、増益となっています。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は203億44百万円(前年同期比14.6%増)、営業利益は21億42百万円(前年同期比39.1%増)となりました。
<その他>その他の事業については、当第2四半期連結累計期間の売上高は29億11百万円(前年同期比0.0%増)、営業損失は19億4百万円(前年同期は7億58百万円の営業損失)となりました。
| 前連結会計年度 | 当第2四半期 連結会計期間 | 増減 | ||
| (平成30年3月31日) | (平成30年9月30日) | |||
| 流動資産 | (百万円) | 319,035 | 306,041 | △12,994 |
| 固定資産 | (百万円) | 280,936 | 294,974 | 14,037 |
| 資産 合計 | (百万円) | 599,972 | 601,015 | 1,043 |
| 流動負債 | (百万円) | 130,208 | 104,110 | △26,097 |
| 固定負債 | (百万円) | 81,648 | 96,516 | 14,867 |
| 負債 合計 | (百万円) | 211,856 | 200,627 | △11,229 |
| 純資産 | (百万円) | 388,115 | 400,388 | 12,272 |
| 負債純資産 合計 | (百万円) | 599,972 | 601,015 | 1,043 |
当第2四半期末の総資産は、前連結会計年度末比10億43百万円増加の6,010億15百万円となりました。これは、主として現金及び預金並びに有価証券が減少した一方、たな卸資産が増加したこと及び設備投資により有形固定資産が増加したことによるものです。
負債は、前連結会計年度末比112億29百万円減少の2,006億27百万円となりました。これは、主として社債の償還及び長期借入金の返済によるものです。
純資産は、前連結会計年度末比122億72百万円増加の4,003億88百万円となりました。これは、主として親会社株主に帰属する四半期純利益の計上によるものです。
(2) キャッシュ・フローの状況
| 前第2四半期連結累計期間 | 当第2四半期連結累計期間 | ||
| (自 平成29年4月1日 至 平成29年9月30日) | (自 平成30年4月1日 至 平成30年9月30日) | ||
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | (百万円) | 25,794 | 18,803 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | (百万円) | △13,640 | △20,611 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | (百万円) | △5,709 | △21,106 |
| 現金及び現金同等物の四半期末残高 | (百万円) | 73,895 | 65,322 |
営業活動によるキャッシュ・フローにおける収入は、前年同期比69億91百万円減少の188億3百万円となりました。これは、主として法人税等の支払額及びたな卸資産の増加によるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローにより支出した資金は、前年同期比69億71百万円増加の206億11百万円となりました。これは、主として固定資産の取得による支出が増加したことによるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローにより支出した資金は、前年同期比153億97百万円増加の211億6百万円となりました。これは、主として社債の償還及び長期借入金の返済による支出があったことによるものです。
この結果、当第2四半期末の現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に対して為替相場の変動による換算差額8億58百万円を加算した純額で220億56百万円減少し、653億22百万円となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発に係る費用は総額127億36百万円ですが、当該金額には既存製品の改良、応用研究等に関する費用が含まれていますので、「研究開発費等に係る会計基準」(企業会計審議会)に規定している「研究開発費」は24億32百万円です。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。