四半期報告書-第83期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
なお、収益認識会計基準等の適用が財政状態及び経営成績に与える影響の詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)及び(セグメント情報等) セグメント情報 2.報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、新型コロナウイルス感染症の感染拡大による影響からは脱しつつあり、為替影響があったものの、半導体の世界的な供給不足による得意先の大幅な減産の影響により、売上高は1,773億円(前年同期比204億円増、13.0%増)にとどまり、営業利益は119億円の損失(前年同期は165億円の損失)、経常利益は101億円の損失(前年同期は154億円の損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益は109億円の損失(前年同期は155億円の損失)となりました。
なお、今後の生産状況につきましては、半導体供給不足の影響が不透明な状況が続くと予想されるものの、当連結会計年度以降、各地域において新車部品立上げが相次いで計画されております。
セグメントの業績を示すと、次のとおりであります。
① 日本
新型コロナウイルス感染症の感染拡大下にあった前年の状況からは回復基調にあったものの、一方で半導体の供給不足に伴う得意先の減産影響や金型・設備の販売の減少があり、売上高は496億円(前年同期比5億円減、1.0%減)となり、セグメント損益(営業損益)は54億円の損失(前年同期は96億円の損失)となりました。
② 米州
半導体の供給不足に伴う得意先の減産影響により、生産水準の大幅な回復には至らなかったものの、新型コロナウイルス感染症の感染拡大下にあった前年の状況からは回復したこと、円安による為替影響等により、売上高は494億円(前年同期比47億円増、10.7%増)となり、セグメント損益は34億円の損失(前年同期は49億円の損失)となりました。
③ 欧州
金型・設備の販売に加え円安による為替影響もあり、売上高は246億円(前年同期比92億円増、60.5%増)となりましたが、セグメント損益は33億円の損失(前年同期は35億円の損失)となりました。
④ アジア
中国を中心に円安による為替影響が寄与したこともあり、売上高は535億円(前年同期比68億円増、14.7%増)となりましたが、セグメント損益は中国新拠点のコスト負担等もあり、10億円の利益(同3億円減、25.1%減)となりました。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、現金及び預金が18億円、有形固定資産が24億円それぞれ増加したこと等があったものの、棚卸資産が61億円減少したこと等により、前連結会計年度末に比べ15億円減の2,862億円となりました。
負債につきましては、支払手形及び買掛金が23億円、未払法人税等が66億円それぞれ減少したこと等があったものの、長短借入金が103億円増加したこと等により、前連結会計年度末に比べ14億円増の1,597億円となりました。
純資産につきましては、為替換算調整勘定が67億円、非支配株主持分が7億円それぞれ増加したこと等があったものの、親会社株主に帰属する四半期純損失を計上したこと及び配当金の支払い等により利益剰余金が104億円減少し、前連結会計年度末に比べ30億円減の1,264億円となりました。自己資本比率は、前連結会計年度末に比べ1.1ポイントマイナスの39.8%となりました。
資金の状況につきましては、営業活動から得られるキャッシュ・フロー、資金調達手段、流動比率の水準に基づき、当社グループは、将来の債務履行のための手段を十分に確保しているものと考えております。
当社は、当第3四半期連結会計期間末現在、資金の流動性を確保するため、シンジケーション方式のコミットメントライン契約による銀行融資枠及び当座貸越契約による銀行融資枠を594億円設定しており、その未使用枠は328億円となっております。また、当第3四半期連結累計期間において、資金の長期安定化のため317億円の長期借入を行っており、当会計期間末において長期借入金残高は430億円となっております。
(2) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は47億円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。