四半期報告書-第85期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当社グループの当第1四半期連結累計期間の連結業績は、半導体の世界的な供給不足や、一部地域におけるCOVID-19の影響はあったものの、得意先の増産影響及び為替影響等による増加があったことにより、売上高は809億円(前年同期比187億円増、30.0%増)となり、営業利益は28億円(前年同期は11億円の損失)、経常利益は33億円の利益(前年同期は6千万円の利益)、親会社株主に帰属する四半期純利益は13億円(前年同期は11億円の損失)となりました。
なお、今後の生産状況につきましては、半導体供給不足の影響が依然不透明な状況はあるものの、新車部品立上げとその量産効果が期待されており、当社グループの販売状況の更なる回復が見込まれております。
セグメントの経営成績を示すと、次のとおりであります。
① 日本
得意先の増産影響等により売上高は267億円(前年同期比88億円増、49.2%増)となり、セグメント損益(営業損益)は2億円の利益(前年同期は22億円の損失)となりました。
② 米州
得意先の増産影響及び為替影響等により、売上高は266億円(前年同期比96億円増、56.8%増)となり、セグメント損益は27億円の利益(同21億円増、329.6%増)となりました。
③ 欧州
得意先の増産影響及び為替影響等により、売上高は113億円(前年同期比36億円増、46.3%増)となり、セグメント損益は1億円の損失(前年同期は2億円の損失)となりました。
④ アジア
為替影響等はあったものの得意先の減産影響等により、売上高は161億円(前年同期比33億円減、17.2%減)となり、セグメント損益は1億円の損失(前年同期は6億円の利益)となりました。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金が113億円、棚卸資産が13億円それぞれ増加したこと等により、前連結会計年度末に比べ140億円増の3,271億円となりました。
負債につきましては、賞与引当金が12億円、長短借入金が13億円それぞれ減少したものの、支払手形及び買掛金が47億円、その他流動負債が41億円それぞれ増加したこと等により、前連結会計年度末に比べ64億円増の1,702億円となりました。
純資産につきましては、親会社株主に帰属する四半期純利益を計上したこと等により利益剰余金が9億円増加したことに加えて、為替換算調整勘定が55億円、非支配株主持分が12億円それぞれ増加したこと等により、前連結会計年度末に比べ76億円増の1,568億円となりました。自己資本比率は、前連結会計年度末に比べ0.1ポイントプラスの42.6%となりました。
資金の状況につきましては、営業活動から得られるキャッシュ・フロー、資金調達手段、流動比率の水準に基づき、当社グループは、将来の債務履行のための手段を十分に確保しているものと考えております。
当社は、当第1四半期連結会計期間末現在、資金の流動性を確保するため、シンジケーション方式のコミットメントライン契約による銀行融資枠及び当座貸越契約による銀行融資枠を590億円設定しており、その未使用枠は272億円となっております。
(2) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は15億円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。