四半期報告書-第63期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当企業グループ(当社及び連結子会社)が
判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、前連結会計年度末に引き続き、緩やかな回復となりました。
このような状況下、当企業グループの業績は、産業機器・情報機器関連の売上高がやや減少したものの、自動車・医
療関連の売上高は好調に推移し、売上高は大幅に増加致しました。また、収益性の高い医療関連の売上高増加や前連結
会計年度における中国子会社の再編による間接費等の製造コスト削減が貢献し、売上総利益率及び営業利益率の改善と
なりました。併せて、当第1四半期連結会計年度末日の為替相場が、前連結会計年度末日に比べ円安相場であった事から、営業外収益において、為替差益95百万円(前年同四半期は、為替差損11百万円)を計上致しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は3,880百万円(前年同四半期比7.8%増)、営業利益は397百万円
(前年同四半期比45.0%増)、経常利益は520百万円(前年同四半期比101.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利
益は342百万円(前年同四半期比386.8%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
①日本
産業機器関連の売上高がやや減少しましたが、家電・OA機器関連及び自動車関連の売上高が増加しました。
一方で、生産体制強化や次世代人材確保による人員増加等により、製造経費及び販売費及び一般管理費の人件費が増
加した結果、売上高1,239百万円(前年同四半期比13.4%増)、セグメント損失80百万円(前年同四半期はセグメント
損失65百万円)となりました。
②中国
家電・OA関連の売上高が減少しましたが、自動車関連の売上高が増加し、製造子会社再編による製造間接費削減
が貢献した結果、売上高1,651百万円(前年同四半期比0.7%増)、セグメント利益223百万円(前年同四半期比17.6%
増)となりました。
③その他アジア
OA機器関連の売上高が減少しましたが、自動車関連の売上が増加しました。また、フィリピン・ベトナム製造子
会社での生産性改善が見られたことや韓国子会社における自動車関連の収益増加の結果、売上高723百万円(前年同四
半期比4.8%増)、セグメント利益149百万円(前年同四半期比50.3%増)となりました。
④北米
情報機器関連の売上高がやや減少しましたが、血糖値測定器向けセンサをはじめとする医療関連の売上高が増加し
た結果、売上高266百万円(前年同四半期比50.4%増)、セグメント利益69百万円(前年同四半期比72.0%増)となり
ました。
当第1四半期連結会計期間末日における財政状態は、総資産が前連結会計年度末と比べ、671百万円増加し、14,236
百万円となりました。各資産・負債の主な増減要因は、次のとおりであります。
①流動資産
前連結会計年度末と比べ502百万円増加し、10,527百万円となりました。これは、主に現金及び預金、受取手形及び
売掛金の増加とその他(主に未収入金)の減少によるものであります。
②固定資産
前連結会計年度末と比べ169百万円増加し、3,709百万円となりました。これは、主に有形固定資産とその他(ゴルフ
会員権)の増加によるものであります。
③流動負債
前連結会計年度末と比べ460百万円増加し、4,743百万円となりました。これは、主に支払手形及び買掛金、未払法人税等とその他(主に未払金)の増加によるものであります。
④固定負債
前連結会計年度末と比べ30百万円減少し、1,027百万円となりました。これは、主に長期借入金の減少によるもので
あります。
⑤純資産
前連結会計年度末と比べ241百万円増加し、8,465百万円となりました。これは、主に利益剰余金の増加によるもので
あります。なお、自己資本比率は59.4%となり、1株当たり純資産額は、2,984円51銭となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はあ
りません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当企業グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、120百万円であります。
また、当第1四半期連結累計期間における主な研究成果には、下記のものがあります。

小型モーター用フィルム温度センサ開発

ロボット、ドローン等に使用される小型モーターコイル向けのセンサを開発。 (熱応答性に優れ、薄いフィルムタイプ)

(5)従業員数
当第1四半期連結累計期間において、前連結会計年度末に比べ171人増加し、当第1四半期連結会計期間の末日現
在の従業員数は3,102人であります。
また、セグメントごとに示しますと、日本212人、中国1,508人、その他アジア1,375人、北米7人であります。
なお、従業員数は当企業グループから当企業グループ外への出向者を除き、当企業グループ外から当企業グループ
への出向者を含む就業人員数であります。また、臨時従業員(パート・アルバイト)数は除いております。
(6)主要な設備
当第1四半期連結累計期間において、重要な設備の新設は、次のとおりであります。

会社名 事業所名	所在地	セグメント の名称	設備の内容	投資予定金額		資金調達方法	着手及び完了予定年月		完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)		着手	完了
SEMITEC ELECTRONICS PHILIPPINES INC.	フィリピン ロザリオ市	その他アジア	NP3成型機	13	-	自己資金	2018.5	2018.9	成型工程の 内製化
SEMITEC ELECTRONICS PHILIPPINES INC.	フィリピン ロザリオ市	その他アジア	JT-A金チップ 生産設備	13	-	自己資金	2018.6	2018.9	月産 80万個体制

なお、重要な設備の除却等は、経常的な設備の更新のための除却等を除き、計画はありません。