四半期報告書-第64期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当企業グループ(当社及び連結子会社)が
判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米中貿易問題等の懸念の中、先行き不透明感が増した状況でした。
この状況下、当企業グループの業績は、自動車・医療関連は、順調に増加いたしましたが、OA機器・産業機器関連
及び情報機器関連は、減少いたしました。これは、ペーパーレス化による複写機の需要減や半導体市場の弱さが要因と
思われます。このほか、米中問題を起因とした中国経済の低下により、家電関連等の勢いも前年同期に比べ弱かったと
思われます。利益面では、高利益の産業機器関連や安定的な利益を確保しているOA機器関連の販売減少のほか、中国
の一部子会社において、家電関連の生産調整による固定費の圧迫が、生産性を下げ、前年同期に比べ減少いたしました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は3,796百万円(前年同四半期比2.1%減)、営業利益は239百万円(前
年同四半期比39.8%減)、経常利益は228百万円(前年同四半期比55.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は126
百万円(前年同四半期比63.1%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
①日本
自動車関連の売上高は増加しましたが、産業機器及び住設機器関連は、減少いたしました。また、製造費用におけ
る減価償却費や販売費及び一般管理費の研究開発費が増加した結果、売上高1,185百万円(前年同四半期比4.3%減)
セグメント損失104百万円(前年同四半期はセグメント損失80百万円)となりました。
②中国
産業機器・自動車関連の売上高については、前年同期を上回りましたが、OA機器・医療(体温計)関連及び家電
関連が減少しました。また、生産調整等による固定費の圧迫が、利益を押し下げた結果、売上高1,441百万円(前年同
四半期比12.7%減)、セグメント利益151百万円(前年同四半期比32.0%減)となりました。
③その他アジア
OA機器関連の売上高がやや減少しましたが、家電・自動車関連の売上が増加しました。しかしながら、利益面で
は、韓国における自動車関連の値下げやフィリピン第2工場における稼働準備(製造ラインの構築・移設等)による
イニシャル費用の計上・生産性低下の結果、売上高819百万円(前年同四半期比13.3%増)、セグメント利益128百万
円(前年同四半期比13.6%減)となりました。
④北米
情報機器関連の売上高が減少しましたが、血糖値測定器・心臓用カテーテル向けセンサを筆頭とする医療関連の売
上高が増加しました。なお、当第1四半期より、医療関連の一部商流を日本セグメント経由にしたことにより、北米
セグメントの利益がやや減少した結果、売上高349百万円(前年同四半期比31.3%増)、セグメント利益67百万円
(前年同四半期比3.0%減)となりました。
当第1四半期連結会計期間末日における財政状態は、総資産が前連結会計年度末と比べ、136百万円増加し、15,685
百万円となりました。各資産・負債の主な増減要因は、次のとおりであります。
①流動資産
前連結会計年度末と比べ406百万円減少し、10,995百万円となりました。これは、主に現金及び預金、その他(主に
未収入金)の減少によるものであります。
②固定資産
前連結会計年度末と比べ543百万円増加し、4,689百万円となりました。これは、主に有形固定資産(主に使用権資産)の増加によるものであります。
③流動負債
前連結会計年度末と比べ4百万円増加し、4,835百万円となりました。これは、主に電子記録債務及びリース債務の増加とその他(主に未払費用及び未払金)、1年内返済予定の長期借入金及び未払法人税等の減少によるものでありま
す。
④固定負債
前連結会計年度末と比べ363百万円増加し、2,060百万円となりました。これは、主にリース債務の増加と長期借入
金の減少によるものであります。
⑤純資産
前連結会計年度末と比べ231百万円減少し、8,790百万円となりました。これは、主に利益剰余金の増加と為替換算
調整勘定の減少によるものであります。なお、自己資本比率は56.0%となり、1株当たり純資産額は、3,098円87銭と
なりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当企業グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、151百万円であります。
また、当第1四半期連結累計期間における主な研究成果には、下記のものがあります。

医療用圧力・温度一体型 センサの開発

カテーテル用に圧力と温度をセンシングできる一体型の超小型複合センサを 開発。

(5)従業員数
当第1四半期連結累計期間において、前連結会計年度末に比べ183人増加し、当第1四半期連結会計期間の末日現
在の従業員数は3,123人であります。
また、セグメントごとに示しますと、日本216人、中国1,329人、その他アジア1,570人、北米8人であります。
なお、従業員数は当企業グループから当企業グループ外への出向者を除き、当企業グループ外から当企業グループ
への出向者を含む就業人員数であります。また、臨時従業員(パート・アルバイト)数は除いております。
(6)主要な設備
当第1四半期連結累計期間において、重要な設備の新設は、次のとおりであります。

会社名 事業所名	所在地	セグメント の名称	設備の内容	投資予定金額		資金調達方法	着手及び 完了予定年月		完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)		着手	完了
SEMITEC株式会社 千葉工場	千葉市 花見川区	日本	電気設備更新	13	-	自己資金	2019.9	2019.9	老朽化に伴う改修
SEMITEC ELECTRONICS PHILIPPINES INC.	フィリピン ロザリオ市	その他アジア	新工場改装工事 (2期工事)	415	-	自己資金及び 借入金	2019.8	2020.3	既存倉庫の改装及び増築
石塚感応電子 (深圳)有限公司	中国広東省深圳市	中国	家電用 生産設備	18	-	自己資金	2019.5	2019.11	生産コストの削減

なお、重要な設備の除却等は、経常的な設備の更新のための除却等を除き、計画はありません。