四半期報告書-第38期第2四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得の改善が進み穏やかな回復基調が見られる一方、企業収益や個人消費の伸び悩みと相次ぐ自然災害や海外情勢の不確実性により力強さに欠ける状況が続いております。また海外経済においても、米中貿易摩擦の継続や中国経済の減速を背景に輸出の減少や設備投資の抑制が続き、景気の先行きは不透明な状況が続いております。このような環境のもと、当第2四半期連結累計期間の売上高は前年同期比6.0%減の26,064百万円、営業利益は前年同期比37.0%減の1,171百万円、経常利益は前年同期比34.8%減の1,261百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期比73.8%減の380百万円となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(電子事業)
電子事業におきましては全体的な基板受注の減速感が続く中、国内電子事業に関しましてはアミューズメント機器向けが好調に推移したものの、主に産業機器及び電子部品向けの落ち込みが大きく、その他アプリケーション向けを含め第1四半期より受注が回復傾向にありましたが前年同期比では減収となりました。また海外電子事業に関しましてもEU及び中国向け車載基板の受注の落ち込みなどがあり売上高は前年同期比5.8%減の20,418百万円となりました。セグメント利益は生産効率の改善や原価低減等を推進しましたが、売上の減少による影響が大きく、前年同期比36.1%減の833百万円と売上、利益ともに前年同期を下回る結果となりました。
(工業材料事業)
工業材料事業につきましては、海外経済減速の影響に加えて都市インフラ関連の製品が需要の端境期に当たり、また、昨年度上半期に例年の水準を超えて大きく伸びた混和剤の販売が天候不順の影響もあって今上半期は通常の水準に戻っています。当第2四半期に入り相次いでいる主要取引先での生産設備トラブルも少なからずマイナス要因となり、更には昨年度第2四半期以降に稼働を開始した生産設備に関する減価償却負担増も収益下押し要因になっています。その結果、売上高は前年同期比6.8%減の5,646百万円、セグメント利益は前年同期比39.3%減の338百万円となりました。
②財政状態に関する分析
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、46,396百万円となり、前連結会計年度末に比べ892百万円減少しました。主な増減は、受取手形及び売掛金の減少1,163百万円、仕掛品の増加325百万円、有形固定資産の減少168百万円及び繰延税金資産の増加109百万円であります。
負債の残高は29,161百万円となり、前連結会計年度末に比べ924百万円減少しました。主な増減は、支払手形及び買掛金の減少627百万円、賞与引当金の増加270百万円及び借入金の減少497百万円であります。
純資産の残高は17,234百万円となり、前連結会計年度末に比べ31百万円増加しました。主な増減は、利益剰余金の減少116百万円、その他有価証券評価差額金の増加51百万円及び為替換算調整勘定の増加85百万円であります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は5,476百万円(前連結会計年度末は5,440百万円)となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動により得られた資金は2,256百万円(前第2四半期連結累計期間は2,571百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益694百万円、減価償却費1,025百万円及び事業構造改善費用566百万円によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動により使用した資金は634百万円(前第2四半期連結累計期間は1,526百万円の使用)となりました。これは主に、固定資産の取得による支出749百万円及び固定資産の売却による収入59百万円によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動により使用した資金は1,591百万円(前第2四半期連結累計期間は133百万円の使用)となりました。これは主に、借入金の純減少額497百万円、ファイナンス・リース債務の返済による支出330百万円及び配当金の支払額496百万円によるものです。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当社グループは、プリント配線基板の製造技術、工業材料事業に関する機能性材料や高付加価値加工製品の開発等を研究開発しております。
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、148百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。