四半期報告書-第33期第3四半期(2023/10/01-2023/12/31)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、コロナ禍からの社会経済活動の正常化や訪日外国人数の増加等により、景気の持ち直しが緩やかに続いている一方で、物価高騰が継続し、為替や金融政策、海外経済の動向を見通せないことなど、依然として先行きが不透明な状況となっております。
エレクトロニクス業界におきましては、車載向け半導体の供給不足の緩和とAIサーバー向け高性能メモリーの需要は好調に推移したものの、既存のデータセンター分野やPC、スマートフォン等の最終需要の回復力は在庫調整の進展による緩やかなものとなりました。
このような状況下、当社グループは、車載ビジネスおよびSiP(システム・イン・パッケージ)ビジネスの売上拡大と供給メーカーによる減産効果もあり、当第3四半期連結会計期間において当社主要取扱製品であるメモリー製品に価格上昇基調がみられたものの、既存のデータセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向け販売が伸び悩み、売上高は2,674億94百万円(前年同期比19.5%減)、営業利益は71億19百万円(同34.0%減)、経常利益は44億86百万円(同23.5%減)となりました。また、当社の取引先であるFCNT株式会社による民事再生手続き開始申立てを受け、同社に対する債権について取立不能または取立遅延のおそれが生じたこと、同社から受注した取引に関連する棚卸資産について収益性の低下のおそれが生じたことから特別損失(貸倒引当金繰入額および棚卸資産評価損)42億36百万円を第1四半期連結会計期間に計上したことにより、親会社株主に帰属する四半期純利益は7億87百万円(同82.0%減)となりました。
なお、品目別の実績については、次のとおりであります。
「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
DRAM、NAND FLASH、MCP(マルチチップ・パッケージ)、SSD(ソリッドステートドライブ)等
「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、CIS(CMOSイメージセンサー)、PMIC(パワーマネージメントIC)、SiPビジネス、ファウンドリービジネス等
「ディスプレイ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LCD(液晶パネル)、OLED(有機EL)等
「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LED、MLCC(積層セラミックコンデンサ)、バッテリー、設備等
(メモリー)
車載向けの売上が拡大したものの、既存のデータセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向けの売上が減少したことから、この分野の売上高は2,051億83百万円(前年同期比21.0%減)となりました。
(システムLSI)
SiPビジネスおよびスマートフォン向け高画素CISの売上が増加したものの、ファウンドリービジネスの売上が減少したことから、この分野の売上高は521億7百万円(同0.7%減)となりました。
(ディスプレイ)
スマートフォン向けOLEDおよびテレビ・モニター向けLCDの売上が減少したことから、この分野の売上高は40億39百万円(同45.0%減)となりました。
(その他)
主にテレビ向けバックライト用LEDおよび工作機向けバッテリー等の売上が減少したことから、この分野の売上高は61億65百万円(同50.9%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(日本)
車載ビジネスおよびSiPビジネスの売上が拡大したものの、データセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向けの売上が減少したことから、このセグメントの売上高は791億92百万円(同35.3%減)となりました。また、セグメント利益は33億18百万円(同45.6%減)となりました。
(海外)
データセンター・ストレージ向けメモリー製品およびスマートフォン向け高画素CISの売上が増加したものの、PC向けおよびスマートフォン向けメモリー製品の売上が減少したことから、このセグメントの売上高は1,883億2百万円(同10.3%減)となりました。また、セグメント利益は36億98百万円(同18.1%減)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産の残高は、1,161億18百万円(前連結会計年度比8.3%増)となりました。これは主に商品が増加したことによるものです。
負債の残高は、732億77百万円(同16.4%増)となりました。これは主に短期借入金が増加したことによるものです。
純資産の残高は、428億40百万円(同3.1%減)となりました。これは主に配当金の支払、為替換算調整勘定の増加、非支配株主持分の減少によるものです。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
該当事項はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金および人件費等の販売費及び一般管理費の支払によるものであります。当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は日本円及び米ドルであります。
なお、当第3四半期連結会計期間末における借入金の残高は286億49百万円となっております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、コロナ禍からの社会経済活動の正常化や訪日外国人数の増加等により、景気の持ち直しが緩やかに続いている一方で、物価高騰が継続し、為替や金融政策、海外経済の動向を見通せないことなど、依然として先行きが不透明な状況となっております。
エレクトロニクス業界におきましては、車載向け半導体の供給不足の緩和とAIサーバー向け高性能メモリーの需要は好調に推移したものの、既存のデータセンター分野やPC、スマートフォン等の最終需要の回復力は在庫調整の進展による緩やかなものとなりました。
このような状況下、当社グループは、車載ビジネスおよびSiP(システム・イン・パッケージ)ビジネスの売上拡大と供給メーカーによる減産効果もあり、当第3四半期連結会計期間において当社主要取扱製品であるメモリー製品に価格上昇基調がみられたものの、既存のデータセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向け販売が伸び悩み、売上高は2,674億94百万円(前年同期比19.5%減)、営業利益は71億19百万円(同34.0%減)、経常利益は44億86百万円(同23.5%減)となりました。また、当社の取引先であるFCNT株式会社による民事再生手続き開始申立てを受け、同社に対する債権について取立不能または取立遅延のおそれが生じたこと、同社から受注した取引に関連する棚卸資産について収益性の低下のおそれが生じたことから特別損失(貸倒引当金繰入額および棚卸資産評価損)42億36百万円を第1四半期連結会計期間に計上したことにより、親会社株主に帰属する四半期純利益は7億87百万円(同82.0%減)となりました。
なお、品目別の実績については、次のとおりであります。
| 前第3四半期連結累計期間 | 当第3四半期連結累計期間 | 前連結会計年度 | ||||||
| (自 2022年4月1日 | (自 2023年4月1日 | 増減率 | (自 2022年4月1日 | |||||
| 品目別 | 至 2022年12月31日) | 至 2023年12月31日) | (%) | 至 2023年3月31日) | ||||
| 金額(百万円) | 構成比 (%) | 金額(百万円) | 構成比 (%) | 金額(百万円) | 構成比(%) | |||
| メモリー | 259,877 | 78.2 | 205,183 | 76.7 | △21.0 | 325,181 | 77.9 | |
| システムLSI | 52,461 | 15.8 | 52,107 | 19.5 | △0.7 | 67,147 | 16.0 | |
| 半導体小計 | 312,338 | 94.0 | 257,290 | 96.2 | △17.6 | 392,328 | 93.9 | |
| ディスプレイ | 7,348 | 2.2 | 4,039 | 1.5 | △45.0 | 10,008 | 2.4 | |
| その他 | 12,560 | 3.8 | 6,165 | 2.3 | △50.9 | 15,285 | 3.7 | |
| 合計 | 332,246 | 100.0 | 267,494 | 100.0 | △19.5 | 417,621 | 100.0 | |
「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
DRAM、NAND FLASH、MCP(マルチチップ・パッケージ)、SSD(ソリッドステートドライブ)等
「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、CIS(CMOSイメージセンサー)、PMIC(パワーマネージメントIC)、SiPビジネス、ファウンドリービジネス等
「ディスプレイ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LCD(液晶パネル)、OLED(有機EL)等
「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LED、MLCC(積層セラミックコンデンサ)、バッテリー、設備等
(メモリー)
車載向けの売上が拡大したものの、既存のデータセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向けの売上が減少したことから、この分野の売上高は2,051億83百万円(前年同期比21.0%減)となりました。
(システムLSI)
SiPビジネスおよびスマートフォン向け高画素CISの売上が増加したものの、ファウンドリービジネスの売上が減少したことから、この分野の売上高は521億7百万円(同0.7%減)となりました。
(ディスプレイ)
スマートフォン向けOLEDおよびテレビ・モニター向けLCDの売上が減少したことから、この分野の売上高は40億39百万円(同45.0%減)となりました。
(その他)
主にテレビ向けバックライト用LEDおよび工作機向けバッテリー等の売上が減少したことから、この分野の売上高は61億65百万円(同50.9%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(日本)
車載ビジネスおよびSiPビジネスの売上が拡大したものの、データセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向けの売上が減少したことから、このセグメントの売上高は791億92百万円(同35.3%減)となりました。また、セグメント利益は33億18百万円(同45.6%減)となりました。
(海外)
データセンター・ストレージ向けメモリー製品およびスマートフォン向け高画素CISの売上が増加したものの、PC向けおよびスマートフォン向けメモリー製品の売上が減少したことから、このセグメントの売上高は1,883億2百万円(同10.3%減)となりました。また、セグメント利益は36億98百万円(同18.1%減)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産の残高は、1,161億18百万円(前連結会計年度比8.3%増)となりました。これは主に商品が増加したことによるものです。
負債の残高は、732億77百万円(同16.4%増)となりました。これは主に短期借入金が増加したことによるものです。
純資産の残高は、428億40百万円(同3.1%減)となりました。これは主に配当金の支払、為替換算調整勘定の増加、非支配株主持分の減少によるものです。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
該当事項はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金および人件費等の販売費及び一般管理費の支払によるものであります。当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は日本円及び米ドルであります。
なお、当第3四半期連結会計期間末における借入金の残高は286億49百万円となっております。