四半期報告書-第28期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、堅調な企業収益を背景に、設備投資や雇用・所得環境の改善が続き、緩やかな回復が続きました。また世界経済につきましては、通商問題の動向及び影響、金融市場の変動の影響等先行き不透明な状況が続きましたが、緩やかに回復いたしました。
エレクトロニクス業界におきましては、半導体メモリーの価格下落がみられたものの、国内市場は引き続き堅調に推移しました。しかしながら、米中貿易摩擦に端を発した経済の不確実性が世界の実体経済に影響を及ぼし、特に中国では業況の悪化が顕在化しております。
このような状況下、当社グループは、国内市場ではPC、サーバー・ストレージ向けにDRAM、スマートフォン向けにMCP(マルチチップ・パッケージ)、車載向けメモリーをそれぞれ拡販したものの、中国市場では、テレビメーカー向けビジネスの低調により液晶デバイスの販売が減少したこと、CIS(CMOSイメージセンサー)の販売が減少したことから、売上高は1,489億41百万円(前年同期比0.3%減)となりました。しかし、収益性の改善と新規ビジネスの貢献により、営業利益は28億56百万円(同42.6%増)、経常利益は20億67百万円(同23.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は14億38百万円(同18.3%増)となりました。
また、当社は、平成30年5月8日、丸文株式会社の100%子会社である丸文セミコン株式会社(以下「丸文セミコン」といいます。)との間で、丸文セミコンが営む日本サムスン株式会社の販売特約店の事業を譲り受けることを決定し、同日付で事業譲渡契約を締結しております。本件の譲受け資産は、棚卸資産であり、事業譲渡日(平成30年10月1日)以降に本契約に基づく棚卸資産を譲り受けており、当該棚卸資産の譲受け価額の合計は8億65百万円となります。負債項目については譲受けを行いません。
これにより、本件の平成31年3月期連結業績に与える影響は、売上高73億円、経常利益40百万円程度を見込みますが、通期の連結業績予想に織り込み済みです。
なお、品目別の販売実績については、次のとおりであります。
「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
DRAM、NAND FLASH、MCP(マルチチップ・パッケージ)、SSD(ソリッドステートドライブ)等
「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、CIS(CMOSイメージセンサー)等
「液晶デバイス」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LCD(液晶パネル)等
「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LED、有機EL、MLCC(積層セラミックコンデンサー)、バッテリー等
(メモリー半導体)
DRAM、NAND等の供給緩和による価格下落の中、サーバー・ストレージ向けおよび車載向けDRAM、またスマートフォン向けMCPの販売がそれぞれ好調であり、この分野の売上高は973億33百万円(前年同期比26.0%増)となりました。
(システムLSI)
中国でのスマートフォン市場の減速により、CISの販売が伸び悩んだこと、および、DDIの販売が大きく減少したことにより、この分野の売上高は299億58百万円(同12.2%減)となりました。
(液晶デバイス)
デジタルサイネージ向けの販売は比較的堅調であったものの、中国現地テレビメーカー向けビジネスが低調であったことから、この分野の売上高は134億94百万円(同51.9%減)となりました。
(その他)
MLCCの需給逼迫感は緩和傾向にありますが引き続き売上を牽引、また、工作機等向けにバッテリーの販売も伸びたものの、有機ELの販売が大きく減少したことから、この分野の売上高は81億56百万円(同18.6%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(日本)
PC、サーバー・ストレージ向けにDRAM、スマートフォン向けにMCP、車載向けDRAMをそれぞれ拡販したことに加え、新規ビジネス(ファウンドリー)の拡大に伴いこのセグメントの売上高は660億4百万円(同11.4%増)となりました。また、セグメント利益は収益性の改善等もあり、16億29百万円(同48.8%増)と増益となりました。
(海外)
スマートフォン向けにMCPの売上が好調であった一方、テレビおよびモニター向け液晶パネルの売上が大幅に減少したため、このセグメントの売上高は829億36百万円(同8.0%減)となりました。しかし、セグメント利益は収益性の改善等もあり、12億5百万円(同30.7%増)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の財政状態は、スマートフォン向けビジネスや新規ビジネス(ファウンドリー)の拡大に伴い、特に商品および前渡金が大幅に増加しました。
総資産の残高は845億39百万円(前連結会計年度末比24.9%増)となりました。これは主に商品および前渡金が増加したことによるものです。
負債の残高は557億27百万円(同40.0%増)となりました。これは主に短期借入金および未払金が増加したことによるものです。
純資産の残高は288億12百万円(同3.4%増)となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の計上と配当金の支払によるものです。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
該当事項はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金および人件費等の販売費及び一般管理費の支払によるものであります。当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は米ドルであります。
なお、当第3四半期連結会計期間末における借入金の残高は139億2百万円となっております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、堅調な企業収益を背景に、設備投資や雇用・所得環境の改善が続き、緩やかな回復が続きました。また世界経済につきましては、通商問題の動向及び影響、金融市場の変動の影響等先行き不透明な状況が続きましたが、緩やかに回復いたしました。
エレクトロニクス業界におきましては、半導体メモリーの価格下落がみられたものの、国内市場は引き続き堅調に推移しました。しかしながら、米中貿易摩擦に端を発した経済の不確実性が世界の実体経済に影響を及ぼし、特に中国では業況の悪化が顕在化しております。
このような状況下、当社グループは、国内市場ではPC、サーバー・ストレージ向けにDRAM、スマートフォン向けにMCP(マルチチップ・パッケージ)、車載向けメモリーをそれぞれ拡販したものの、中国市場では、テレビメーカー向けビジネスの低調により液晶デバイスの販売が減少したこと、CIS(CMOSイメージセンサー)の販売が減少したことから、売上高は1,489億41百万円(前年同期比0.3%減)となりました。しかし、収益性の改善と新規ビジネスの貢献により、営業利益は28億56百万円(同42.6%増)、経常利益は20億67百万円(同23.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は14億38百万円(同18.3%増)となりました。
また、当社は、平成30年5月8日、丸文株式会社の100%子会社である丸文セミコン株式会社(以下「丸文セミコン」といいます。)との間で、丸文セミコンが営む日本サムスン株式会社の販売特約店の事業を譲り受けることを決定し、同日付で事業譲渡契約を締結しております。本件の譲受け資産は、棚卸資産であり、事業譲渡日(平成30年10月1日)以降に本契約に基づく棚卸資産を譲り受けており、当該棚卸資産の譲受け価額の合計は8億65百万円となります。負債項目については譲受けを行いません。
これにより、本件の平成31年3月期連結業績に与える影響は、売上高73億円、経常利益40百万円程度を見込みますが、通期の連結業績予想に織り込み済みです。
なお、品目別の販売実績については、次のとおりであります。
| 前第3四半期連結累計期間 | 当第3四半期連結累計期間 | 前連結会計年度 | ||||||
| (自 平成29年4月1日 | (自 平成30年4月1日 | 増減率 | (自 平成29年4月1日 | |||||
| 品目別 | 至 平成29年12月31日) | 至 平成30年12月31日) | (%) | 至 平成30年3月31日) | ||||
| 金額(百万円) | 構成比 (%) | 金額(百万円) | 構成比 (%) | 金額(百万円) | 構成比(%) | |||
| メモリー | 77,226 | 51.7 | 97,333 | 65.4 | 26.0 | 109,292 | 55.3 | |
| システムLSI | 34,140 | 22.8 | 29,958 | 20.1 | △12.2 | 41,048 | 20.8 | |
| 半導体小計 | 111,366 | 74.5 | 127,291 | 85.5 | 14.3 | 150,340 | 76.1 | |
| 液晶デバイス | 28,029 | 18.8 | 13,494 | 9.1 | △51.9 | 33,032 | 16.7 | |
| その他 | 10,021 | 6.7 | 8,156 | 5.4 | △18.6 | 14,197 | 7.2 | |
| 合計 | 149,416 | 100.0 | 148,941 | 100.0 | △0.3 | 197,569 | 100.0 | |
「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
DRAM、NAND FLASH、MCP(マルチチップ・パッケージ)、SSD(ソリッドステートドライブ)等
「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、CIS(CMOSイメージセンサー)等
「液晶デバイス」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LCD(液晶パネル)等
「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LED、有機EL、MLCC(積層セラミックコンデンサー)、バッテリー等
(メモリー半導体)
DRAM、NAND等の供給緩和による価格下落の中、サーバー・ストレージ向けおよび車載向けDRAM、またスマートフォン向けMCPの販売がそれぞれ好調であり、この分野の売上高は973億33百万円(前年同期比26.0%増)となりました。
(システムLSI)
中国でのスマートフォン市場の減速により、CISの販売が伸び悩んだこと、および、DDIの販売が大きく減少したことにより、この分野の売上高は299億58百万円(同12.2%減)となりました。
(液晶デバイス)
デジタルサイネージ向けの販売は比較的堅調であったものの、中国現地テレビメーカー向けビジネスが低調であったことから、この分野の売上高は134億94百万円(同51.9%減)となりました。
(その他)
MLCCの需給逼迫感は緩和傾向にありますが引き続き売上を牽引、また、工作機等向けにバッテリーの販売も伸びたものの、有機ELの販売が大きく減少したことから、この分野の売上高は81億56百万円(同18.6%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(日本)
PC、サーバー・ストレージ向けにDRAM、スマートフォン向けにMCP、車載向けDRAMをそれぞれ拡販したことに加え、新規ビジネス(ファウンドリー)の拡大に伴いこのセグメントの売上高は660億4百万円(同11.4%増)となりました。また、セグメント利益は収益性の改善等もあり、16億29百万円(同48.8%増)と増益となりました。
(海外)
スマートフォン向けにMCPの売上が好調であった一方、テレビおよびモニター向け液晶パネルの売上が大幅に減少したため、このセグメントの売上高は829億36百万円(同8.0%減)となりました。しかし、セグメント利益は収益性の改善等もあり、12億5百万円(同30.7%増)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の財政状態は、スマートフォン向けビジネスや新規ビジネス(ファウンドリー)の拡大に伴い、特に商品および前渡金が大幅に増加しました。
総資産の残高は845億39百万円(前連結会計年度末比24.9%増)となりました。これは主に商品および前渡金が増加したことによるものです。
負債の残高は557億27百万円(同40.0%増)となりました。これは主に短期借入金および未払金が増加したことによるものです。
純資産の残高は288億12百万円(同3.4%増)となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の計上と配当金の支払によるものです。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
該当事項はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金および人件費等の販売費及び一般管理費の支払によるものであります。当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は米ドルであります。
なお、当第3四半期連結会計期間末における借入金の残高は139億2百万円となっております。