四半期報告書-第18期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

【提出】
2020/02/12 16:09
【資料】
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【項目】
28項目
文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期累計期間(2019年4月1日~2019年12月31日)における国内の電子工業は、新規成長産業であるIoT(インターネットオブシングス)や、宇宙、EV・自動運転、ロボティクス関連の伸長に加え、2020年に運用が開始される5G(第五世代移動通信システム)関連の新規需要の拡大が今後見込まれております。一方、米中通商問題の長期化や、中東情勢・日韓関係などによる不確実性の拡大から、製造設備への投資が控えられた影響等が特定の業界に出ており、当社が取扱う電子回路基板の国内生産額は前期比減で推移しております。
このような事業環境の中、当社は新規成長産業と既存産業の両面での拡大を目指し施策を進めました。当期は、新規ユーザーの獲得拡大に向け地方展示会への出展強化や、オンラインでの「インターネット広告(リスティング広告)」の最適化を実施しました。また、時代のニーズに合わせメタル放熱基板や高多層基板製造サービス等のラインナップを拡大しました。さらに、IT機器開発・製造を行う株式会社ジェネシスホールディングスとの業務提携、経営課題を解決するソリューションを提供する株式会社オロ(証券コード:3938)との業務提携により、IoTに特化したEMS(電子機器の一括受託生産)事業の展開を開始し、当社サービスの利用価値を高める施策を実施してまいりました。こうした取り組みにより、当第3四半期累計期間中には、3,589名(前年同期比116.3%)のユーザー登録を獲得しました。
以上の結果、当第3四半期累計期間の売上高は1,574,097千円(前年同期比6.2%増)、販売費及び一般管理費は事務所移転による一時的な賃料重複などが影響し、340,145千円(前年同期比7.9%増)、営業利益195,105千円(前年同期比7.4%減)、経常利益は179,804千円(前年同期比15.6%減)、四半期純利益は135,305千円(前年同期比15.1%減)となりました。
当期は、今後の売上成長を加速させるための投資フェーズと位置付け、社内のシステム開発力の強化や、スイス法人のシステム開発企業Swissmic SAと受発注工程の一部を自動化するシステムの共同開発による製造プロセスの効率化を進めております。また、当社は社会的信用度のさらなる向上と、企業価値向上を目的とし2019年12月27日に東京証券取引所第1部への市場変更を致しました。
以上の施策等により2021年3月期以降は売上拡大による利益貢献が、費用増を上回り、増益となる計画です。当社は、将来を見据えた持続的な企業価値の向上に努め、計画を実行してまいります。
なお、当社はプリント基板のEコマース事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2) 財政状態の分析
資産、負債及び純資産の状況
(資産の部)
当第3四半期会計期間末における総資産は、前事業年度末と比較して68,356千円増加し、1,446,591千円となりました。主な要因は、現金及び預金が101,597千円、有形固定資産が8,087千円、無形固定資産が13,468千円増加した一方、売掛金が50,008千円、商品が12,784千円減少したこと等によります。
(負債の部)
当第3四半期会計期間末における負債合計は、前事業年度末と比較して53,688千円減少し、296,951千円となりました。主な要因は、賞与引当金が13,585千円増加した一方、未払法人税等が58,986千円減少したこと等によります。
(純資産の部)
当第3四半期会計期間末における純資産合計は、前事業年度末と比較して122,044千円増加し、1,149,639千円となりました。主な要因は、利益剰余金が四半期純利益により135,305千円、譲渡制限付株式の発行や新株予約権の行使により資本金が4,599千円、資本準備金が4,599千円増加した一方、配当金の支払いにより22,381千円減少したこと等によります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
該当事項はありません。

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