有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第14期(平成28年4月26日-平成28年10月24日)

【提出】
2017/01/23 9:01
【資料】
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【項目】
46項目
①【投資有価証券の主要銘柄】
(2016年11月30日現在)
国/
地域
種類銘柄名業種数量帳簿価額
単価(円)
帳簿価額
金額(円)
評価額単価
(円)
評価額金額
(円)
投資
比率
(%)
アメリカ株式FACEBOOK INC-Aソフトウェア・サービス25,77014,748.83380,077,57013,588.20350,168,0539.54
アメリカ株式AMAZON.COM INC小売3,03991,715.60278,723,73585,722.49260,510,6737.10
アメリカ株式VISA INC-CLASS A SHARESソフトウェア・サービス22,9499,249.91212,276,2108,898.04204,201,1895.56
アメリカ株式MICRON TECHNOLOGY INC半導体・半導体製造装置89,9751,904.39171,347,9222,183.19196,433,0965.35
バミュー
株式MARVELL TECHNOLOGY GROUP LTD半導体・半導体製造装置111,6061,450.21161,853,0301,616.59180,422,2154.91
アメリカ株式MASTERCARD INC - Aソフトウェア・サービス14,26411,574.96165,105,28211,671.44166,481,4834.53
シンガポ
ール
株式BROADCOM LTD半導体・半導体製造装置7,19019,439.66139,771,20119,724.08141,816,2003.86
ドイツ株式SAP SEソフトウェア・サービス13,6579,813.00134,016,2229,538.89130,272,6613.55
アメリカ株式ELECTRONIC ARTS INCソフトウェア・サービス12,0959,292.63112,394,4479,147.61110,640,4083.01
アメリカ株式WESTERN DIGITAL CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器15,6395,966.1293,304,2987,045.36110,182,4073.00
アメリカ株式XILINX INC半導体・半導体製造装置17,9425,637.86101,154,5386,071.80108,940,3112.97
アメリカ株式ACTIVISION BLIZZARD INCソフトウェア・サービス24,8004,924.57122,129,5524,266.33105,805,2072.88
アメリカ株式T-MOBILE US INC電気通信サービス16,5685,255.6387,075,3616,226.94103,168,0052.81
アメリカ株式QORVO INC半導体・半導体製造装置16,7356,117.34102,373,7136,102.15102,119,6072.78
アメリカ株式INTEGRATED DEVICE TECH INC半導体・半導体製造装置35,0102,283.2579,936,5892,819.4998,710,4712.69
アメリカ株式MAXIM INTEGRATED PRODUCTS半導体・半導体製造装置22,0234,478.8198,636,8944,468.6998,414,0702.68
アメリカ株式SKYWORKS SOLUTIONS INC半導体・半導体製造装置11,1708,709.1797,281,5128,681.0796,967,5792.64
アメリカ株式ON SEMICONDUCTOR CORP半導体・半導体製造装置71,1031,328.8094,481,9791,338.9295,201,3852.59
オランダ株式ASML HOLDING NV半導体・半導体製造装置8,14711,515.1493,813,84611,676.7395,130,3602.59
日本株式キーエンス電気機器1,20076,770.4592,124,54378,230.0093,876,0002.56
アメリカ株式PTC INCソフトウェア・サービス16,8005,508.5692,543,9555,579.4093,733,9972.55
アメリカ株式ARISTA NETWORKS INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器8,6429,396.0681,200,78210,739.4892,810,6092.53
アメリカ株式PRICELINE GROUP INC/THE小売541164,963.9889,245,516170,908.7592,461,6362.52
アメリカ株式TAKE-TWO INTERACTIVE SOFTWREソフトウェア・サービス16,1175,057.7781,516,1725,631.1190,756,7252.47
アメリカ株式SILICON LABORATORIES INC半導体・半導体製造装置11,9926,610.2979,270,6707,537.7690,392,8302.46
アメリカ株式EXPEDIA INC小売6,39814,342.5491,763,59414,063.7489,979,8212.45
日本株式任天堂その他製品3,10023,970.0074,307,00027,775.0086,102,5002.35
アメリカ株式JABIL CIRCUIT INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器36,1512,437.2688,109,5892,379.9386,036,9002.34
韓国株式SAMSUNG ELECTRONICS CO LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器441153,338.4967,622,278161,830.4971,367,2501.94
(注)投資比率とは、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価比率をいいます。
種類別及び業種別投資比率(2016年11月30日現在)
種類国内/外国業種投資比率
(%)
株式国内電気機器2.56
その他製品2.35
外国小売12.07
ソフトウェア・サービス34.10
テクノロジー・ハードウェアおよび機器9.82
電気通信サービス2.81
半導体・半導体製造装置35.53
合計99.23
(注)投資比率とは、ファンドの純資産総額に対する当該業種の時価比率をいいます。

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