有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第15期(平成28年10月25日-平成29年4月24日)

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【提出】: 2017/07/21 9:07
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【項目】: 48項目

①【投資有価証券の主要銘柄】

イ.評価額上位銘柄明細

国/地域	種類	銘柄名	業種	数量	帳簿価額単価 (円)	帳簿価額金額 (円)	評価額単価 (円)	評価額金額 (円)	投資比率 (%)
アメリカ	株式	FACEBOOK INC-A	ソフトウェア・サービス	24,668	15,995.64	394,580,650	16,437.53	405,481,064	9.58
アメリカ	株式	AMAZON.COM INC	小売	2,893	100,015.59	289,345,129	102,206.51	295,683,434	6.99
アメリカ	株式	VISA INC-CLASS A SHARES	ソフトウェア・サービス	22,948	10,146.06	232,831,796	10,194.16	233,935,675	5.53
アメリカ	株式	WESTERN DIGITAL CORP	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	23,138	9,257.10	214,190,859	9,538.66	220,705,652	5.21
アメリカ	株式	MICRON TECHNOLOGY INC	半導体・半導体製造装置	69,042	3,039.76	209,871,737	3,074.94	212,300,194	5.02
バミューダ	株式	MARVELL TECHNOLOGY GROUP LTD	半導体・半導体製造装置	120,642	1,659.46	200,200,869	1,679.36	202,602,085	4.79
アメリカ	株式	MASTERCARD INC - A	ソフトウェア・サービス	14,734	12,721.02	187,431,605	13,032.05	192,014,357	4.54
ドイツ	株式	SAP SE	ソフトウェア・サービス	13,762	10,992.92	151,284,659	11,160.49	153,590,766	3.63
アメリカ	株式	APPLIED MATERIALS INC	半導体・半導体製造装置	30,582	4,430.45	135,492,061	4,599.61	140,665,447	3.32
アメリカ	株式	LAM RESEARCH CORP	半導体・半導体製造装置	8,326	15,591.28	129,813,079	16,359.62	136,210,279	3.22
アメリカ	株式	ACTIVISION BLIZZARD INC	ソフトウェア・サービス	22,806	5,553.36	126,650,123	5,777.06	131,751,719	3.11
アメリカ	株式	ELECTRONIC ARTS INC	ソフトウェア・サービス	12,272	10,234.36	125,596,165	10,487.96	128,708,363	3.04
アメリカ	株式	SKYWORKS SOLUTIONS INC	半導体・半導体製造装置	10,154	11,312.52	114,867,356	11,596.41	117,750,028	2.78
オランダ	株式	ASML HOLDING NV	半導体・半導体製造装置	7,515	14,699.16	110,464,189	14,804.12	111,252,999	2.63
アメリカ	株式	QORVO INC	半導体・半導体製造装置	13,999	7,810.76	109,342,862	7,914.94	110,801,312	2.62
日本	株式	キーエンス	電気機器	2,400	44,217.26	106,121,429	44,800.00	107,520,000	2.54
アメリカ	株式	TAKE-TWO INTERACTIVE SOFTWRE	ソフトウェア・サービス	15,253	6,933.05	105,749,956	7,027.96	107,197,527	2.53
アメリカ	株式	JABIL CIRCUIT INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	32,110	3,222.99	103,490,443	3,280.82	105,347,426	2.49
日本	株式	任天堂	その他製品	3,700	27,387.81	101,334,907	28,045.00	103,766,500	2.45
アメリカ	株式	EXPEDIA INC	小売	6,795	14,696.14	99,860,329	15,157.69	102,996,558	2.43
アメリカ	株式	ARISTA NETWORKS INC	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	6,627	15,215.39	100,832,420	15,541.64	102,994,505	2.43
アメリカ	株式	ULTIMATE SOFTWARE GROUP INC	ソフトウェア・サービス	4,537	22,999.19	104,347,354	22,637.49	102,706,333	2.43
アメリカ	株式	PTC INC	ソフトウェア・サービス	17,052	5,783.42	98,619,006	6,018.56	102,628,540	2.42
シンガポール	株式	FLEX LTD	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	57,300	1,777.99	101,878,894	1,782.86	102,158,210	2.41
アメリカ	株式	CIRRUS LOGIC INC	半導体・半導体製造装置	13,678	7,113.65	97,300,598	7,303.96	99,903,602	2.36
アメリカ	株式	T-MOBILE US INC	電気通信サービス	13,140	7,200.46	94,614,084	7,538.78	99,059,630	2.34
アメリカ	株式	MICROSEMI CORP	半導体・半導体製造装置	17,209	5,464.33	94,035,810	5,468.79	94,112,417	2.22
アメリカ	株式	ON SEMICONDUCTOR CORP	半導体・半導体製造装置	57,336	1,579.20	90,545,304	1,631.51	93,544,338	2.21
韓国	株式	SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD	テクノロジー・ハードウェアおよび機器	357	201,354.40	71,883,521	216,569.59	77,315,347	1.83

(注)「国/地域」は、組入銘柄の発行地または登録地により分類されています。

ロ.種類別及び業種別投資比率

種類	国内/外国	業種	投資比率(%)
株式	国内	電気機器	2.54
	国内	その他製品	2.45
	外国	小売	9.42
		ソフトウェア・サービス	36.81
		テクノロジー・ハードウェアおよび機器	14.38
		電気通信サービス	2.34
		半導体・半導体製造装置	31.17
合計			99.11

有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第15期(平成28年10月25日-平成29年4月24日)

開示資料

決算