四半期報告書-第58期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

本文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間末時点において判断したものであり、その実現を保証するものではありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における我が国経済は、海外経済の回復や円相場の落ち着いた動きにより輸出の増加基調が続いたことに加え、企業収益の好調や増産・省力化に向けた設備投資意欲の継続等から、米中貿易摩擦の拡大懸念もありましたが、総じて緩やかな回復基調となりました。
当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は、生産、輸出ともに底堅く推移したほか、電子部品関連も、スマートフォン向けの需要はやや鈍化がみられたものの、AIやIoTの進展に伴うメモリ需要や車載向け電子部品需要の拡大が続きました。また半導体製造装置や工作機械・ロボット関連も忙しい状況が続き、工具需要は堅調に推移しました。
このような環境のなか当社グループでは、「INTERMOLD (大阪及び名古屋)」「機械要素技術展(名古屋及び東京)」等の各種展示会に出展し、引き続きPCD(多結晶ダイヤモンド)やCBN(立方晶窒化ホウ素)を使用したエンドミルを中心に精密・微細加工に関する情報発信を積極的に行ったほか、銅電極の加工に特化した新製品「銅電極加工用ロングネックボールエンドミル(DRB230)」を発表する等ラインアップの充実にも努めました。また生産面では、段取り時間の短縮に向けた取り組みや、最終検査の自動化技術の開発等、一段の増産や生産効率化に向けた準備を進めました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は2,686百万円(前年同期比17.4%増)、営業利益は777百万円(同20.6%増)、経常利益は778百万円(同19.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は486百万円(同18.1%増)となりました。
製品区分別の売上高では、「エンドミル(6mm以下)」が2,033百万円(前年同期比18.0%増)、「エンドミル(6mm超)」が291百万円(同9.2%増)、「エンドミル(その他)」が153百万円(同13.2%増)、「その他」が207百万円(同27.3%増)となりました。
(注)報告セグメントが1つでありますので、製品区分別に記載しております。なお「その他」の事業セグメントは、製品区分別の「その他」に含めております。
②財政状態の状況
第1四半期連結会計期間末の財政状態は、前連結会計年度末と比較して総資産は611百万円減少し13,855百万円となりました。これは主に、法人税等の支払いによる当座預金の減少等によるものであります。
また、負債は前連結会計年度末と比較して766百万円減少し、1,699百万円となりました。これは主に、未払法人税等及び賞与引当金の減少等によるものであります。
純資産は前連結会計年度末と比較して、利益剰余金の増加などにより154百万円増加し12,156百万円となりました。なお、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は87.7%となっております。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、71百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)経営成績に重要な影響を与える要因
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(6)資本の財源及び資金の流動性について
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの資本の財源及び資金の流動性について重要な変更はありません。